東芝採用SO6L封裝的IC光電耦合器現支持寬引線間距封裝
科技
05-19
新產品可直接取代現有SDIP6（F型）封裝產品
東芝公司(TOKYO:6502)存儲與電子元器件解決方案公司推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝SO6L(LF4)，以擴大其SO6L IC光電耦合器產品陣容。寬引線間距封裝適用於三款高速IC光電耦合器和五款IGBT/MOSFET驅動光電耦合器。量產出貨即日啟動。
公司信息:
Toshiba-東芝集團
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