2017首季營運表現 中國IC設計、封測已遠超台灣地區
兩岸半導體行業協會近日同步公布2017年首季IC產業營運結果。其中，根據CSIA統計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過台灣地區的設計業的45億美元、36億美元。除卻第一季屬於行業淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。
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