科技部：國產14nm工藝明年量產，7nm、5nm啟動研發

隨著廈門聯芯日前宣布量產28nm工藝，國內半導體晶元製造行業已經有中芯國際及聯芯兩家公司量產28nm工藝了，不過與TSMC、三星、Intel相比，國內的28nm工藝依然要落後兩三代水平，這幾家公司今年已經或者即將量產10nm工藝。昨天科技部召開重大科技專項成果發布會，宣布2萬科技工作者9年努力的「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」取得階段性成果，2018年將量產14nm工藝，十三五期間還將啟動7nm、5nm工藝研發。

「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」2008年立項，由北京市、上海市政府牽頭，這也是唯一由地方政府牽頭組織實施的國家科技重大專項，共有200多家企事業單位、2萬多名科學工作者參與技術攻關，集中在北京、上海、江蘇、瀋陽、深圳和武漢等6個產業聚集區。專項合理布局，引導政府投入要素資源，其中京滬兩地累計投入103億元用於專項配套。

在昨天的科技成果發布會上，科技部表示通過9年艱苦攻關，我國成功研製14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等100多種材料產品，性能達到國際先進水平，通過了大生產線的嚴格考核，開始批量應用並出口到海外，實現了從無到有的突破，填補了產業鏈空白。同時，製造工藝與封裝集成由弱漸強，技術水平飛速跨越，國際競爭力大幅提升。

2008年以前，我國集成電路製造最先進的量產工藝為130納米、研發工藝為90納米，專項實施至今，主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發成功並實現量產，22、14納米先導技術研發取得突破，並形成自主知識產權。封裝企業三維高密度集成技術研發也達到國際先進水平。可喜的還有，集成電路專項高度重視創新技術研究，從戰略高度布局核心技術的知識產權，已申請了2.3萬餘項國內發明專利和2000多項國際發明專利，所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的實力和地位發生了巨大變化，發展模式也從「引進消化吸收再創新」轉變為「自主研發為主加國際合作」的新模式。

除了上述成果，集成電路專項技術總師葉甜春還表示我國集成電路專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。「十三五」還將重點支持7—5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發。

PS：國內在半導體製造行業落後國際太多，9年來能取得這個成績不易，只是科技部介紹的這些內容太八股文了，特別是在先進工藝研發上。文中提到14nm工藝將在2018年全面產業化，不過並沒有具體信息，這裡說的14nm工藝跟此前中芯國際、華為、高通及比利時微電子中心合作的14nm是不是一回事？後者藉助的是比利時微電子中心中的14nm技術，但是之前的消息說這個工藝預計在2020年前量產，想要了解更多國產工藝的讀者可以加小超哥（id：9501417）微信。

至於7nm及5nm工藝，十三五期間將啟動研發，量產時間可能要很久，不過這兩種工藝在國際上也沒有誰量產呢，三星、TSMC及Intel目前已經完成了研發，正在準備2018年後量產，國內還有追趕的機會。

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