集成電路重大專項實現階段性目標 成功研製14納米刻蝕機

光明網訊（記者宋雅娟）「集成電路產業的技術水平和產業規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌，可以說『晶元強則產業強，晶元興則經濟興，沒有晶元就沒有安全』。」5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開的國家科技重大專項「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」（集成電路裝備專項）成果發布會上，中國科學院微電子研究所所長、專項技術總師葉甜春如是說。

集成電路，被譽為電子信息產業的根基。長期以來，我國集成電路產業一直受到西方在先進位造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端晶元主要依賴進口。我國集成電路產品連續多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產品，產業鏈嚴重缺失。

為實現自主創新發展，「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」國家科技重大專項（專項）於2008年開始啟動實施。專項總體目標是開展集成電路製造裝備、成套工藝和材料技術攻關，掌握核心技術，開發關鍵產品。

據科技部介紹，專項實施以來，共有200多家企事業單位和2萬多名科研人員參與攻關，9年來，中國已經研製成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品，性能達到國際先進水平，中國集成電路製造技術實現了「從無到有」、「由弱漸強」的巨大變化。

缺乏自主知識產權一直是制約我國集成電路企業自主創新發展的瓶頸問題，因此「培育自主知識產權體系是科技重大專項組織實施的重中之重」，葉甜春介紹，集成電路專項已申請了2.3萬餘項國內發明專利和2000多項國際發明專利，所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的實力和地位發生了巨大變化，發展模式也從「引進消化吸收再創新」轉變為「自主研發為主加國際合作」的新模式。

北京市經信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，製造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路製造創新體系的階段性目標已經實現。在近幾年我國集成電路產業的蓬勃發展中，重大專項發揮了顯著的創新引領和技術支撐作用。

關於今後的發展，上海市科委總工程師傅國慶表示，面向2020年，專項將圍繞傳統產業升級和戰略性新興產業發展的需求組織攻關，推動創新成果的規模化應用，培育具有國際競爭力的產業集群，為「創新驅動發展戰略」的實施提供科技支撐。

葉甜春介紹，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。「十三五」重點支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發，支持中國企業在全球產業鏈中擁有核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。

[責任編輯:肖春芳]

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