前華為員工創業，五年做到高速PCB第一，這是如何做到的？

在此次訪談中，湯昌茂除了談及一博近兩年的發展規劃之外，還對PCB未來的發展方向，以及當前的市場行情發表了自己的看法和觀點。

一博科技董事長湯昌茂

走技術路線的一博，為何要打造一站式硬體創新平台？

據湯昌茂介紹，在2008年之前，一博科技都是以PCB設計為主。2009年，因應客戶的需求，將服務延伸到PCB制板，到2013年，又成立自己的貼片廠，將服務延伸至貼片。「因為PCB設計完成後，如果加工出來的板子出現一些瑕疵（如信號質量問題），客戶難以判斷是設計還是生產，抑或貼片的問題。為解決此問題，一博從設計導入，業務慢慢延伸到制板、貼片。」湯昌茂說。

在PCB設計方面，雖然一博也提供常規PCB設計，不過高速PCB設計是其最具優勢的領域。「一博在高速PCB設計方面的優勢比較明顯，常規PCB設計一般的同行也能做，而高速PCB設計相對有一定的技術門檻。」湯昌茂稱，要設計好一個高質量的高速PCB板，必須要考慮信號完整性（Signal Integrity, SI）和電源完整性（Power Integrity, PI），另外還要注意高速板材的選擇。「我們走的是技術路線，一博的強項在於做客戶或同行做不了的工作，這是我們的技術優勢之所在。另外，我們的理念是一板成功，幫助客戶實現從設計到製造一次成功。」

從生產加工的角度，可以把現有板廠大概分為三類：一類是只做四層板以下的廠商，包括單面板、雙面板和四層板，60-70%的板廠聚焦在這一塊；一類是可以支撐到16層的廠商，這部分大概佔30%；還有一類是能加工到16層及以上的廠商，這類廠商綜合能力較強，大概只佔板廠總數的10%。「中國大概有1000家左右的線路板廠，但真正能高品質批量生產16層及以上的板廠估計不超過100家，一博可提供2-64層高品質、高多層的PCB制板服務。

此外，一博科技還備有一萬餘種YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容以及常用電感、磁珠、連接器等器件，源自原廠或一級代理，現貨在庫，並提供全BOM元器件供應。湯昌茂表示，一博面對的很多客戶群是研髮型的客戶，他們的採購量往往是中小批量的，另外，客戶定製化的需求越來越高，如國防、軍工、醫療等市場的產品量都不是很大，但可靠性要求比較高，但國內這樣的配套廠商並不是很多。「我們希望解決處於研發階段的中小客戶的採購痛點，他們不需要建立自己的倉庫和備貨，一博可直接為他們提供所需要的元器件，這樣可以有效降低他們的採購成本和採購周期。」湯昌茂進一步稱，目前主要是針對既有的客戶為他們提供研發、中小批量的物料服務，因為一博在PCB設計時有客戶的BOM表，了解客戶的需要，可針對性的備貨。除了現貨在庫外，一博可以幫客戶把BOM需求的全部物料配齊，這不僅僅包括被動元件，還包括一些IC。

「我們從研發階段就介入到客戶的設計裡面，提供從PCB設計到制板到貼片再到物料的一站式服務，我們和客戶已不僅僅是供和求的關係，實際上相當於客戶的一個得力助手。」湯昌茂說，「我們希望給國內研髮型客戶提供一個一站式硬體創新平台的支撐，讓客戶聚焦在他們最擅長、最核心的原理方案和產品方案解決上。」

據介紹，一博科技的7個創始人都來自華為，而且都是技術出身，這使得他們對PCB設計行業看得更為長遠，一開始就定位在高速PCB設計行業，並且將應用市場聚焦在通信、工控等領域。得益於自身深厚的技術積累，以及專業性，一博高速PCB設計在通信、工控市場很快打出了自己的知名度，在2004年就與Intel建立了合作關係，並且一直延續至今，2017年3月31日還獲頒「INTEL最佳戰略合作夥伴」。目前，一博科技的應用市場已擴展到醫療、航空航天、新能源汽車等應用領域。「由於應用較廣，目前與我們合作的客戶大概有5000家，在我們的ERP系統里，保持持續活躍的下單客戶有2000多家。基本上世界500強裡面做電子產品的企業，60%都與我們有合作。」湯昌茂表示。

據湯昌茂透露，前不久小米自主研發的晶元松果處理器澎湃S1，一博便參與了這顆晶元的早期研發、測試驗證生產。「從晶元測試驗證的Demo板到制板到貼片，一博都有參與，後面的大批量生產則走的是其他渠道。」湯昌茂說。

從成本上來看，60%的產品總成本取決於設計，75%的製造成本取決於設計說明與規範，80%的生產缺陷取決於設計。因此，可製造性設計DFM（Design For Manufacture）是保證PCB設計質量最有效的方法。所謂DFM，就是從產品開發設計時起，就考慮到可製造性和可測試性，使得設計和製造之間緊密聯繫，實現從設計到製造一次成功的目的，從而縮短產品開發周期，降低成本，使得產品快速推向市場，搶得先機。從PCB設計到制板到貼片這種一站式服務，使得一博從PCB設計開始階段就能充分考慮DFM特性，這無疑可以大大縮短客戶的研發周期，並降低成本。

作為全球最大的高速PCB設計公司，一博PCB設計、制板、貼片、物料一站式的硬體創新平台已博得5000餘客戶的青睞，也引起同行的紛紛效仿。不過，想要複製一博這種模式並不是那麼容易。首先，必須要有充足的優質客戶資源，得以接觸前沿客戶的需求；其次還需要具有一定的規模，在保證貨源齊全的同時還必須保證物料的品質和交期；此外，公司要對自身有長遠發展的規劃以及圍繞客戶滿意度的服務宗旨。 「在國內前10的PCB設計廠商中，一博的規模差不多是其它9家的總和。」湯昌茂說，一博已投資2家線路板廠，目前在深圳、上海都建有貼片廠，並且計劃在成都、長沙新設立兩家貼片廠。

當技術不斷演進，PCB設計與製造如何應對挑戰？

隨著電子終端不斷趨向智能化、微型化和便攜化，PCB製造技術和方案也正朝著高密度、封裝化、輕薄化、環保化、多層板的方向演進，PCB設計面臨的挑戰也越來越大。

湯昌茂指出，現在電子產品傳輸的速度越來越快，傳輸頻率越來越高，另外，從2G到3G到4G，甚至未來的5G，數據需求越來越大，對帶寬的要求也會越來越高，系統能夠達到的性能極限便壓在PCB上，PCB上的信號傳輸速率也在不斷往前走。目前一博給客戶提供的高速解決方案可達到25G、28G，乃至40G、50G。「當信號速率達到50G之後，再往前走，傳統的銅箔傳載的速率就達到了瓶頸，可能就支撐不了，這就需要研究更新的技術。」湯昌茂透露，一博目前正在研究光背板技術，在背板上通過光纖進行傳輸。另外，一些通信巨頭也在做相關前沿技術的研究。

「隨著速率的提升，對玻纖布的選擇也會有要求。」湯昌茂稱，10年前，並沒有人去關注銅箔上玻纖布是什麼形狀，但是當信號速率達到25G以上的時候，必須關注玻纖布是如何編織的，是密編織還是疏編織，因為這時對玻纖布的型號會有要求。

據了解，一博全球研發工程師有500餘人。湯昌茂稱，「我們的技術團隊經常會做一些實驗驗證，用最新的材料、最新的加工工藝驗證前沿技術，通過測試驗證板來確定設計規則。這樣藉助一博的平台，客戶不需要自己做測試驗證便能得到一博經驗的共享，實現一次性成功。」

除了PCB設計技術在不斷發展之外，PCB加工工藝也在不斷演進。湯昌茂表示，10年前，雙面板、四層板和六層板居多，而現在十幾層板已經比較普遍，而且還出現了軟硬板，用軟板取代連接器，來支撐新型的、小巧的產品。另外，在手機里，HDI技術近幾年已經比較普及。在LED領域，則應用金屬基板解決LED散熱的問題，把鋁板或銅板直接嵌入到PCB板，利用金屬基板載流，導通大電流和散熱。而一博在成立之初就在研究把電阻、電容器件嵌入到PCB板上，這幾年雖然也在進步，但埋阻埋容遠未普及。湯昌茂解釋稱，「這主要受限於材料，材料的特性還沒有跟上，成本還比較高。」

從PCB板未來發展方向來看，埋阻埋容板是一大趨勢。首先，嵌入式電阻和電容節約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸並減少了其重量和厚度。其次，由於消除了焊接點，可靠性也得到了提高，焊接點是電路板上最容易引入故障的部分。第三，無源器件的嵌入將減短導線的長度並且允許更緊湊的器件布局，因而提高電氣性能。

「不管是在PCB設計還是生產領域，我們都會考慮未來5-10年的技術演進需求。不僅滿足現有客戶需求，還要進行產品進一步往前演進的技術儲備。」湯昌茂舉例稱，如對於高速信號，目前細密間距的器件普遍採用的是BGA封裝，這種封裝反饋到PCB設計，體現出的就是密度。BAG的pitch最早是1.25mm，現在已經走到0.4mm、0.35mm，並且還在往更細密間距走。當到0.35mm時，將不僅對設計是挑戰，對生產加工也是很大的挑戰。再比如01005器件，這對貼片的精度要求非常高，並且對迴流爐的溫度設置也會有要求。如果管控不好，良率會很低。而一博現有的貼片設備現在不僅能貼01005器件，而且可以貼比01005還小的03015器件。

從去年下半年開始，PCB板材就一直處於非常緊缺的狀態。這主要是因為近兩年國內大力發展新能源汽車，而新能源汽車鋰電池的重要原材料就是PCB也使用的銅箔。這使得一部分的銅箔產能轉移到新能源汽車領域，導致覆銅板在PCB行業供應不足。湯昌茂表示，「從整個市場來看，過去一年，覆銅板差不多漲了20-30%。」

作為高速PCB設計領域的領導者，一博往往可以得到板材廠商的優先供應。不過，在缺貨的浪潮下，板材的交付周期相比2016年上半年依然拉長了不少。「去年上半年，從下訂單到交付，一般是3-5天，但去年年底前後，交期一般需要2-4周。最近有所緩解，交付周期在1-2周。」湯昌茂認為，如果要完全恢復到去年上半年的交期狀態，預計要到今年年底。

原材料不斷漲價，人力成本也在上漲，而電子產品的價格卻在往下走。這無疑使得PCB板廠不得不面對原材料價格上漲帶來的壓力。據了解，由於PCB下遊客戶較為強勢，除了少數板廠進行了小幅度漲價之外，大部分板廠並沒有順利將上漲成本轉嫁到下遊客戶。

「面對上游原材料上漲的壓力，好的做法是更快推出一些更新更好功能的產品。比如，大家都在做3G設備時，領先做4G設備，當大家都在做4G設備時，領先做5G設備。就是在市場的機會窗領先半步。」湯昌茂直言，一博的主要定位是研發、打樣和中小批量，所以板材成本所佔的比例與大批量廠商相比相對低一點。所以，影響也相對小一點。他進一步稱，一博聚焦的應用市場主要是一些定製產品，如軍工、醫療電子，新能源汽車等領域，這些產品量不是很大，PCB佔整體成本的比例相對比較小，因此這類產品受到的影響相對小一點。但是手機、筆記本、伺服器等這類產品面臨的成本壓力較大，因為DDR的成本在上升，PCB的成本也在上升。

他解釋稱，「在軍工、醫療電子、新能源汽車等領域，由於所使用的PCB板層數較多，生產難度較大，板材所佔的成本比例較少。但是，如果板廠定位做雙面板或四層板，那麼此輪漲價對他們的衝擊會比較大，最終市場可能會洗牌。」

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