Helio X30難圓高端夢,聯發科重點轉向中低端晶元
市場上能研發移動處理器的廠商不少,蘋果、高通、聯發科、海思以及小米都有這個能力,不過能對外大量提供晶元的就只有高通、聯發科這兩家了,這兩年來高通驍龍800系列在高端市場無敵,簡直是無驍龍不旗艦。聯發科以往在中低端市場佔據大多數份額,現在也打造了Helio曦力品牌,準備做高端市場,但是幾年下來聯發科在高端市場並沒有多少收穫,今年狠下血本打造的10nm Helio X30處理器並沒有收到追捧,分析稱聯發科將暫緩高端市場,重新把目光聚焦在中低端市場上,要保衛自己的份額。
與高通相比,聯發科的處理器一向是質優價廉,國內大量中低端手機都離不開他們的處理器,嘗到甜頭的聯發科也決定進軍高端市場,2015年聯發科推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌徵集中文名,最終選擇了曦力這個中文名。
Helio品牌下有X和P兩個系列,X系列主打頂級性能,第一款產品是Helio X10,8核Cortex-A53架構,頻率最高2.2GHz,當時是跟驍龍810處理器競爭的。不過這個目標只是聯發科的想法,實際上X10處理器最終被大量千元機使用了,並沒有實現聯發科預期中用於3000+旗艦機的目標。
從第一代的X10到現在的X20,Helio X系列被人形容為流著淚數錢——聯發科一方面不能不賣,另一方面也無力阻止客戶把X10/X20晶元用於千元機。
到了今年的旗艦了,聯發科痛定思痛打造了Helio X30處理器,不僅架構、規格升級,而且製程工藝也從之前預訂的16nm升級到了10nm,而且還是TSMC 10nm工藝的首發,但是X30的客戶反而更少了。早前的消息中顯示OPPO、Vivo、小米等廠商已經決定不用X30晶元,可能的客戶就只有魅族、樂視了,而樂視的處境大家也都看到了,魅族在跟高通和解之後也會把部分訂單轉向高通.....具體情況大家可以加小超哥(id:9501417)微信了解。
聯發科衝擊高端市場的理想很豐滿,但高端市場有高通這樣的競爭對手,對聯發科來說有點太不幸了,高通不僅僅是處理器性能、技術有優勢的問題,更重要的是高通具備極強的專利授權業務,手機廠商無法繞開高通。
當然,聯發科自己做高端處理器也不是沒有敗筆——8核或者10核聽上去很美,但是聯發科處理器在架構、技術上並不能達到高通的水平,CPU、GPU、ISP等功能單元依然是能省就省,LTE基帶更沒什麼優勢,製程工藝往往也要落後高通一代。
X30處理器上聯發科倒是狠心了,直接首發10nm工藝,但率先使用先進工藝是要承擔風險的,順利量產並不容易,而且開發成本要高得多,X30的流片成本據說高達1200萬美元,對聯發科來說無疑會大幅增加成本。
現在的情況下,市場傳聞聯發科將暫緩高端晶元,重新把精力投入到中低端晶元上。投行預期Q4季度起聯發科有望重新贏得OPPO、Vivo等關鍵客戶們的中端產品份額,2019年在調整高端產品技術之後,將會重新推出高端處理器。
聯發科前不久對公司架構做了調整,TSMC前總經理蔡力行加入聯發科擔任共同CEO及集團副總裁,而現在主管聯發科業務的謝清江出任新成立的集團辦公室總經理,這次高管調整也被視為聯發科2017年改變戰略的關鍵。
PS:聯發科在高端市場征戰不利有外因也有內因,強敵高通一時間解決不了,但是聯發科在高端處理器的思路上確實要解決一下了,拼核心、拼跑分雖然有利於營銷宣傳,但是長期下去並不是辦法。大家還記得聯發科被調侃的一核跑分、九核圍觀的嗎,這對聯發科高端處理器就很不利。
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