三星S9首次曝光：3大亮點又秒了友商！

有鑒於去年Note 7 的前車之鑒，三星已提前做好布局準備投入下一代旗艦機S9 的研發進程，據韓媒爆料，三星下一代旗艦機型代號將以「Star」和「Star 2」命名，有消息指出，這兩款手機代號就是三星S9 及S9 Plus，將於明年推出上市。

三星S9概念圖

三星為能讓 S9 提早投入量產，已將研發時間提前了3至 4 個月，目前已加快手機相關零部件的生產進度，若一切進度順利的話，S9系列手機很有可能在今年底就能進入量產。

從目前獲知的消息來看， 三星S9 在配置上可能會有3個亮點：

1、高通全新一代高階處理器驍龍845、採用7納米製程工藝，相較今年主流的驍龍835，性能可提升10%，功耗降低15%，有關這款旗艦級處理器的量產，高通將分別交給三星和台積電打造。由於台積電現已投入7納米製程試產，準備明年量產，屆時S9 將可能為全球首款搭載驍龍845處理器的旗艦手機。

2、採用100% 全屏幕面板的技術可望於下一代旗艦手機 S9 獲得真正實現，S9屏幕上下左右四邊都將以曲面打造，此外S9 機身可能將不再有指紋識別的按鍵設計，可能將吧指紋識別鑲在屏幕內。

3、新一代驍龍845處理器除了整體性能提升，還將帶來顛覆想像的創新視覺體驗，特別是在VR 與 AR 相關領域的新應用。

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