華為麒麟970參數再曝:性能堪稱殺手級!
隨著高通發文歡迎一加5和努比亞Z17共同加入驍龍835大家庭,OPPO R11又首發驍龍660處理器,可以說今年高通徹底打敗了聯發科,瘋狂的收割手機廠商,一陣風暴即將襲來!
而國產這邊,小米的澎湃暫時沒有新消息,但華為這邊還是堅持在新機上使用自己的麒麟處理器,中端上658,659;高端上麒麟960,不卑不亢。但華為還是必須拿出殺手鐧來對抗高通,無疑,這就是麒麟970!
而關於這枚傳奇性的10納米工藝新處理器,今天終於有了最新的消息,那就是ARM下一代的GPU-Mali-G72曝光,如果不出意外的話,這就是麒麟970上的御用GPU了!
我們知道,隨著手機性能的增強,下一步處理器的競爭方向將向GPU發展,蘋果和三星都拋棄了公版架構,自主研發,而華為將繼續堅持公版架構,並證明不用自己研發,一樣能夠性能爆棚!
相較於G71(麒麟960和三星8895的GPU),G72在性能、機器學期、VR三方面做了優化,其中單核性能是G71的1.4倍,全新的跟隨脈衝渲染技術,可以讓像素本地緩存的寫入帶寬減少最高45%,大大降低GPU運算的負荷。功耗方面,G72也比上一代降低25%,32個著色核心,單元性能提升20%,機器學習能力指標提升17%。
目前尚不清楚華為麒麟970會用多少核心的Mali-G72,但相信970的GPU性能又會比960要再提高一個台階!加上10納米工藝,功耗也會進一步降低,絕不再懼怕高通驍龍835了!
而台積電已經宣布正在幫蘋果量產用在iPhone8上的A11處理器, 這也說明麒麟970離我們不遠了!
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