Intel存儲黑科技首次露出真面目:意外!
3D XPoint技術是Intel、美光聯合研發的新型非易失性存儲架構,Intel方面將其命名為Optane傲騰,已經先後發布了企業級固態硬碟、消費級緩存檔兩種樣式,明年還會有DIMM內存條,可以說它將模糊傳統存儲、內存的界限,稱之為黑科技毫不為過。
一直以來,Intel對於3D XPoint的內部架構設計和規格諱莫如深,但現在產品有了,就好辦了。
TechInsights的逆向工程師們將3D XPoint晶元放在顯微鏡下,發現了一些有趣的現象。
首先來看存儲內核面積:
3D XPoint居然完全不如當今的一眾NAND快閃記憶體,別說3D立體式的,就連2D平面式的都趕不上,只是和Intel/美光的20nm MLC差不多。
好吧,容量其實根本就不是3D XPoint的長項。PCI-E固態硬碟首發容量才375GB,後續才會做到750GB、1TB,緩存檔樣式更是只有16/32GB。
面積那麼大,容量那麼小,存儲密度就可想而知了:
每平方毫米才0.62Gb,也是倒數行列,只有Intel/美光堆了64層的256Gb TLC NAND的七分之一。
經過計算得知,3D XPoint內核中有多達91.4%都被存儲陣列所佔據,而傳統的NAND快閃記憶體最高也就84.9%,而三星的48層堆疊3D V-NAND更是不到70%。
當然,這也意味著3D XPoint有很大的潛力,Intel或許會慢慢克服新技術面臨的障礙,逐步提高存儲密度和容量。
另外可以確認,3D XPoint的製造工藝是20nm,這也是當今快閃記憶體界的主流。
如果對比DRAM內存的話,3D XPoint的存儲密度還是相當可觀的,相比典型的20nm DRAM要高出大約4.5倍,對比1xnm DDR4也要高出3.3倍左右。
明年的3D XPoint內存條或許會更精彩……
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