聯芯量產28nm工藝：良率高達94％ 主打高性能

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在晶圓代工行業，中國本土廠商的技術實力與Intel、三星、TSMC等公司差距很大，後三家已經開始量產14/16nm、10nm工藝，國內目前只有SMIC中芯國際才量產了28nm工藝。現在廈門的聯芯公司也宣布量產了28nm工藝，他們的技術來源於台灣UMC公司授權，這次的28nm工藝授權費高達2億美元，雖然代價很高，不過在UMC的扶植下，聯芯的28nm工藝良率不錯，初期就達到了94%。

廈門聯芯是廈門市政府、UMC聯電及福建電子資訊集團合資成立的晶圓代工廠，去年在廈門興建12英寸晶圓廠，總投資高達62億美元，去年底已經完成項目建設，初期產能為每月6000片晶圓，2021年時會達到每月5萬片晶圓產能。

廈門聯芯的技術來源主要是UMC，後者要遵守台灣地區的規定，只能在大陸生產落後一代的半導體工藝，由於UMC今年已經開始量產14nm FinFET工藝，所以他們目前的28nm工藝可以授權給大陸公司了。根據報道，聯芯的28nm工藝授權費為2億美元，不過聯芯也是UMC公司的子公司，這筆錢雖然給他們帶來了現金流，但並不能算盈利。

聯芯電子雖然付出了授權費，不過好處是能獲得UMC完整的28nm工藝，初期良率就達到了94%，這比競爭對手中芯國際在28nm工藝上經歷的波折要少很多，預計今年就能帶來5-10%的營收，而中芯國際雖然去年底量產了28nm，但是佔據的營收不過5%。

與中芯國際相比，聯芯電子還有一個優勢，那就是量產的28nm HKMG工藝比中芯國際更快，後者目前量產的28nm還是Ploy/SiON技術的。

與TSMC、三星等公司相比，國內的28nm工藝雖然落後至少兩代，但是28nm工藝是長期工藝，不論是移動晶元還是IoT等市場都會繼續使用28nm工藝，國內市場潛力依然很大，而且28nm現在依然是TSMC、UMC代工的主力之一。

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