面對高通步步進逼，聯發科也不甘示弱

根據報導，競爭對手高通（Qualcomm）日前推出新一代採用三星14 奈米 FinFET 製程的中端移動晶元驍龍 660 / 630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場佔優勢的聯發科形成威脅。因此，聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電12 奈米製程的新一代 P30 移動晶元，以回應高通的市場布局。

雖然，驍龍 835 才是高通當前頂級旗艦晶元，但高通驍龍 600 系列，包括 625、650 在內，都已被各大廠商廣泛使用。特別是中端晶元驍龍 625 採用三星 14 奈米 FinFET 製程之後，其性能和功耗都較之前產品提升，新推出的驍龍 660 / 630 也都延續採用 14 奈米 FinFET 製程。業界人士認為，驍龍 660 / 630 是高通 2017 年最重要的兩款產品，出貨量也會超過驍龍 835。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則在 5 月下旬正式供貨。

面對高通步步進逼，聯發科也不甘示弱，根據媒體報導，副董事長謝清江對新款中端晶元曦力（Heilo）P30 說明表示，P30 預計將採用台積電 12 奈米製程，搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個 1.5Ghz A53 核心的 8 核心處理器，另外將支持雙通道 LPDDR4 記憶體，內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準。

至於基頻部分，P30 在數據晶元規格也將提升至 Cat.10，達到最高下行速率 600Mbps 的水準；另外將強化影像訊號處理器部分支持到 2,500 萬像素。根據市場消息表示，P30 首位採用客戶，可能為與聯發科向來合作緊密的魅族。根據過去聯發科市場定價策略，以及期望透過 P30 與高通競爭市場的關係，P30 的價格可能會較驍龍 660 / 630 低。如此一來是否會拉低聯發科 2017 年下半年毛利率，有待進一步觀察。

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