紙上談兵麒麟970，華為距離高通還有多遠？

最近網上曝光了華為最新的麒麟970處理機，採用的是10納米工藝,性能功耗方面都會有所優化，而同樣的更新消息是高通方面今年將會再推出驍龍845處理器，完成下一款處理器的布局，搶佔市場。今天我們就來紙上談兵麒麟970，看看華為距離高通還有多遠。

首先談麒麟970與高通845處理器的對比，最好的資料其實要看華為麒麟960與高通835處理器之間的對比，畢竟事實勝於雄辯。安兔兔的晶元對比情況顯示，驍龍835處理器在3D性能、UX性能大幅領先麒麟960，而CPU性能、RAM方面則是越來越接近。從這一點看，目前的麒麟960取得的進步是非常大的。

當然，有人說安兔兔的評測對比不靠譜，那我們再看看Geekbench評測麒麟960和驍龍835吧。以下為驍龍835的單核和多核情況，單線程成績為2004，多線程6233分。

以下是麒麟960的單核以及多核情況，單線程2001，多線程6455分。

從上面的兩張對比表格看，單核方面二者差不多，驍龍835採用8核設計，CPU多線程不再是短板了，而GPU更是高通曆來較強勢的領域，整體表現較為出色，而10nm工藝更為功耗控制打下了很好的基石。不過，魯大師評測麒麟960上的Mali G71GPU 性能也是要比上一代提升180%。

目前的高通驍龍835採用10nm製程，比起華為的麒麟960要先進一些，這就導致了不少人要求應該拿高通835與同樣採用10nm工藝的華為麒麟970相比，但是我們同樣知道這樣一個消息，那就是高通幾乎確定將會在今年發布驍龍845處理器，屆時依然會對標華為的麒麟970，因此，實際上的對比並不會以多少納米進程的工藝水準作為標準，畢竟競爭對手不會停下來等你。

而華為麒麟970目前得知的消息是會採用10nm FinFET工藝，GPU或成為首發ARM Heimdallr MP，支持部分5G網路，這將會帶來一定的提升，而驍龍845則是採用7納米工藝製程，性能比驍龍835提高25%至35%，這將會給華為麒麟再次造成巨大的壓力。

高通作為目前安卓領域處理器的最大廠商，依然保持著不小的領先優勢，而華為麒麟作為國產處理器代表，究竟在麒麟970上距離高通的實力還有多遠？你們怎麼看？

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