ARM發布DynamIQ技術加持的新產品，主打機器學習

雷鋒網消息，去年的台北電腦展上，晶元巨頭ARM發布了Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU，除了性能的例行升級，這兩款晶元增加了對移動VR的支持。

現在，人工智慧熱潮正進一步擴展，ARM新發布的晶元設計也增加了對AI的支持。正在進行的今年的台北電腦展上，ARM帶來了三款新產品：分別是新的旗艦級移動CPU設計Cortex-A75、中端的Cortex-A55以及Mali-G72 GPU。

ARM表示，A75的性能比去年的Cortex-A73提高了50%；A55的性能更是達到了現有的A53 的 2.5 倍。這兩款晶元設計都採用了ARM今年三月份推出的全新的DynamIQ技術。DynamIQ是big.LITTLE技術的重要演進，它能夠對單一計算集群上的大小核進行配置（例如1+3或者1+7的SoC設計配置），而這在過去是不可能的。

在3月份的發布會上，ARM曾表示，「第一代採用DynamIQ技術的Cortex-A系列處理器在優化應用後，可在未來3~5年內實現比基於Cortex-A73的設備高50倍的人工智慧性能，最多可將CPU和SoC上特定硬體加速器的反應速度提升10倍。」

現在的Cortex-A75就是一個開始，它將大幅提升使用此晶元設計架構的移動設備的機器學習能力。Mali-G72 GPU同樣是一個對機器學習特別優化的設計架構，它在綜合性能、遊戲、VR體驗方面都有不同程度的加強，而且，在機器學習的效率上，它比前代產品又提升了17%。

去年12月，華為榮耀發布了榮耀Magic，這是一款號稱「智能生物」的偏概念的手機，它的特別之處在於增加了人臉識別、基於場景的智能推薦、系統級的語義理解等功能；而稍早一些發布的華為Mate 9，也打出了「機器學習」的概念，手機會記錄用戶的使用習慣，自動判斷用戶的下一個動作，來優化手機性能。Mate 9使用的麒麟960處理器，使用的就是ARM的4顆Cortex-A73和4顆Cortex-A53的架構。

現在，隨著ARM對機器學習的加碼，我們應該很快就能看到更多使用機器學習的移動設備。ARM透露，使用Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU的產品將在2018年進入市場。

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