當前位置:
首頁 > 科技 > AMD X399主板現身:CPU插槽真大

AMD X399主板現身:CPU插槽真大

在台北電腦展上,技嘉悄然展出了尚未發布的AMD X399主板,具體型號為X399 AORUS Gmaing 7。

從圖片來看,X399主板的處理器插槽非常大,據說針腳數高達4094個,甚至比Intel的LGA2066還要大不少。

規格方面,X399 AORUS Gmaing 7提供了八條內存插槽,支持四通道DDR4內存;此外還提供有5條PCI-E ×16插槽以及三個M.2插槽。

磁碟介面則包括8個SATA 6Gbps,沒有SATA E和U.2介面。不過因為有M.2,而且多達三個,雞肋的SATA-E有沒有其實無所謂。

I/O介面包括6個USB 3.0、兩個USB 2.0以及兩個USB 3.1(包含一個Type-C)。

看AMD明天能帶來什麼驚喜吧。

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 驅動之家 的精彩文章:

全新酷睿X:極致的擴展能力和性能
英特爾構建更沉浸式個性化的智能互聯世界
《歡樂頌》尷尬一幕:四座坐5人 心疼安迪
最奇特RX 550顯卡:古老介面別樣復活

TAG:驅動之家 |

您可能感興趣

BLACKPINK金智秀2018年的首個公開活動:現身PRADA晚宴成全場焦點
HTC U12意外現身:全面屏/驍龍845 無緣MWC
AMD新款速龍CPU現身資料庫;小米MIX 2S大曝光
索尼H8266新機現身:驍龍845+4GB RAM
Moto E5/E5 Plus現身FCC 配4000mAh電池
全球容量最大microSD卡現身,512GB、10MB/s
三星Galaxy J4現身基準測試網站,2 GB RAM+Exynos 7570
Intel H370、B360主板現身網路
搭載驍龍450!中興首款全面屏Blade V9現身:MWC上發布
大量Ryzen APU現身3DMark;13款小米產品獲2018 iF設計獎…
Intel Optane SSD現身:16GB M.2就賣300元
全新概念旗艦vivo APEX真機現身杭州,全面屏的屏佔比91%+驍龍845
小米黑鯊現身GeekBench 驍龍845+8GB
三星S9勁敵現身!HTC U12手機配置曝光:代號Imagine配頂級處理器
Intel傲騰M10加速級SSD現身:16GB M.2高達300元
定位中高端!華為MediaPad M5渲染圖現身:搭載麒麟960
小米黑鯊現身GeekBench 驍龍845+8GB
小米MIX 2s?神秘驍龍845設備現身GeekBench:性能強悍
OPPO R15配置現身,紅米Note 5將支持AI人臉識別……
定位旗艦!三星Galaxy Tab S4現身:驍龍835+2K屏