5月26日，大唐電信發布公告稱，全資子公司聯芯科技將與高通合作，成立合資公司瓴盛科技，瓴盛科技的業務將聚焦低端手機晶元市場。在這則消息傳出後，中國科學院微電子研究所所長葉甜春在其微信上做出評論：「合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯發科而是展訊。國字型大小資本不應該干這事。」

隨後，網路上關於瓴盛科技能否算是高通的皇協軍發起了正反方面的論戰。雖然皇協軍的說法有待商榷，但本次大唐聯芯與高通合資，不僅無法藉機掌握高通的核心技術，還會對本土企業造成巨大衝擊。

瓴盛科技極有可能成為高通的代理人

就大唐聯芯與高通合資成立瓴盛科技主攻低端手機晶元的現實看，本次合資極有可能使瓴盛科技成為高通的代理人。

眾所周知，高通的主營業務主要為晶元業務和專利授權業務。其中高通的專利授權業務一度非常霸道，比如廣為人知的「專利反授權」和「高通稅」，而這也是發改委對高通開出巨額罰金的原因之一。高通過去之所以如此霸道，很大程度上是因為其具有較高含金量的通信專利。

而本次大唐聯芯與高通成立瓴盛科技，主攻低端手機晶元，基本上就只涉及高通晶元業務中的低端手機晶元部分。換言之，瓴盛科技很難獲得高通的通信專利，更不可能形成通信技術的研發能力，去爭奪通信標準制定的話語權。

那麼，是否會發生高通將核心技術轉移給合資公司的情況呢？發生這種情況的概率是非常渺茫的。高通處於自身利益考慮，樂意在中國找一個代理人，但卻絕不會轉讓核心技術，在中國培養一個競爭對手。何況美國政府是一道跨不過去的坎——信息產業大部分核心技術掌握在以美國為首的西方國家中，美國對中國的遏制策略是長期國策，對於真正重要的信息產業核心技術，即使高通希望轉讓技術，美國政府也不可能同意。

必須指出的是，在一段時期內，瓴盛科技只會成為高通的代理人，扮演高通低端晶元分銷商的角色。原因何在呢？

雖然低端手機晶元開發的門檻並不高，但畢竟還是有一定硬性條件的，比如持有一定通信專利，具備開發5模基帶的能力，一個具有戰鬥力的技術團隊。

然後瓴盛科技的問題就在於，大唐聯芯在去年把手機晶元研發團隊已經解散了，手機晶元這塊主流市場已經被放棄，很多員工分流到小米的松果電子，現在主要產品是物聯網或者行業性應用方面的產品。在缺乏一個強有力的技術團隊的情況下，合資公司要想形成開發手機晶元的能力需要時間和具體項目實踐去錘鍊。

技術主導權極有可能掌握在高通手中

根據公開消息，合資公司註冊資本298460.64萬元，其中聯芯科技以立可芯全部股權出資72027.60萬元，占合資公司註冊資本的24.133%；高通控股以現金形式對合資公司出資72027.60萬元，占合資公司註冊資本的24.133%；建廣基金以現金形式對合資公司出資103396.50萬元，占合資公司註冊資本的34.643%；智路基金以現金形式對合資公司出資51008.94萬元，占合資公司註冊資本的17.091%。

雖然從註冊資本佔比來看，中資處於主導地位，但合資公司的技術主導權極有可能掌握在高通手中。原因就在於絕大多數境外科技公司只向國內企業提供技術授權，而非完全轉移知識產權。而且技術授權的範圍僅僅是國內企業能夠合法地使用國外企業的知識產權，但國內企業並不真正擁有該知識產權。以汽車產業為例，合資車企可以使用國外技術，但是即便修改圖紙上的一條線也必須要層層上報外國公司審批，這就堵死了中國工程師通過修改原始設計，逐步吃透技術的發展之路。

因此在核心技術及其發展決策方面，即便合資企業由國內資本控股，國內企業也仍然不具備核心技術及其發展的話語權。

就IT領域而言，最好的例子莫過於微軟、IBM、AMD等公司與國內企業的合資或合作，微軟和中電科的主要合作內容並沒有涉及核心技術和知識產權，也不涉及Windows系統內核開發能力培訓、以及技術共享和轉讓。而微軟Windows和設備集團副總裁Yusuf Mehdi也表示，「微軟將保留所有關於Windows 10的技術知識產權」。

IBM、AMD的授權也是類似，IBM雖然對宏芯授權了Power8，但浮點運算單元等關鍵模塊是有技術保留的，AMD與海光的合資中，雖然授權了Zen，但也對一些模塊有技術保留，而且技術的發展權始終握在IBM、AMD的手中。

在有這些先例的情況下，合資公司的技術主導權極有可能掌握在高通手中，而且中資投入越多，被高通綁架的程度就越高。

本次合資對中國手機晶元產業發展的影響

高通與大唐聯芯合資，受到衝擊最大的莫過於紫光展訊。

一直以來，展訊通過低端市場養隊伍，積累經驗，進而開發更好的產品，一旦高通和大唐聯芯合資，而且把低端晶元的價格壓得很低，就會直接影響展訊的營業收入。如果展訊的造血功能變弱，就會打破展訊的產品銷售——技術研發的良性循環，最終對展訊的技術研發和營業收入造成負面影響。

特別是當前展訊已經在低端手機晶元市場站穩腳跟，開始衝擊中低端手機晶元的背景下——不久前，展訊開發了SC9860和SC9861兩款手機晶元，分別採用台積電16nm製造工藝和Intel 14nm製造工藝，綜合性能與高通驍龍625、驍龍660相當。如果展訊過去依靠低端晶元市場賺取的利潤開發中高端晶元的模式無以為繼，那麼對中國手機晶元進軍中高端市場無疑是一大打擊。

此外，展訊還是國內5G通信技術的玩家之一。一旦瓴盛科技和展訊在低端晶元市場打價格戰，會使兩家中國企業在低端晶元市場斗得兩敗俱傷。那麼在很長一段時間內，無法通過低端晶元市場積攢利潤，衝擊中高端手機晶元市場，而且高通也將在5G通信技術上少一個競爭對手。這樣一來，最大的獲利者只能是高通。

雖然對於與境外公司開展技術合作不能一棍子打死，但必須要分清哪些是可以合作的，哪些是必須自己做的，而且在合作或合資中掌握主動權，不受制於人，在合作中實現化他人力量為己用，而不是把自己變成境外IC巨頭的代理人——與高通合資，而且還是在聯芯已經解散了手機晶元研發隊伍，技術人員大量分流到小米松果電子的情況下，一段時間內，瓴盛科技在技術上就很難實現徹底擺脫高通的掣肘。

之前介紹了，從高通自身利益考慮，美國政府限制，以及之前AMD、IBM、VIA合資或合資的實踐上看，瓴盛科技是很難從高通手中獲得國內公司所沒有的技術，而且很難形成自己的設計能力。

在一定時期內，瓴盛科技的手機晶元必然是高通低端晶元的馬甲，這樣就會導致瓴盛科技成為高通在中國的代理人——正如之前與IBM、VIA、AMD、Intel合資/合作的先例：

宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲；

兆芯的ZXA是VIA Nano的馬甲，ZXC是VIA QuadCore C4650的馬甲；

瀾起津逮CPU其實就是Intel的X86內核+一個可重構計算處理器；

海光也是以AMD的Zen為基礎做SoC設計。

瓴盛科技將來很可能也是類似的套路，拿高通的低端晶元穿個馬甲，變成「國產手機晶元」，然後由瓴盛科技銷售。

如果出現這種局面——在技術上高度依賴高通的瓴盛科技把擁有自主技術研發能力的展訊打殘了，或者打斷了展訊蓬勃發展的勢頭，並使大量所謂的名為「國產手機晶元」，實為高通的低端晶元的馬甲產品充斥於中國手機晶元市場，這對中國手機晶元產業來說無疑是悲劇。

過度開放不利於本土IC設計企業的成長

對於大唐聯芯與高通合資，紫光集團董事長趙偉國的評論則非常尖銳：

聯繫近幾年Intel、IBM、AMD、ARM、VIA等公司在中國大陸成立合資公司，或是尋找國內公司開展技術合作，中國本土IC設計公司已經處於本土合資/合作公司和境外公司的夾攻之下。

正如美國在建國後通過長達百年的高關稅政策扶持本土企業發展，在中國本土IC設計企業實力有限的情況下，過度開放無異於讓兒童與成年人競爭，並不利於本土IC設計企業的成長和發展。

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