說說I/A有關CPU的那些事兒---整理一點乾貨

現代計算機開端就是從馮·諾依曼結構計算機EDVAC誕生的，提到仙童半導體公司了解過計算機的人都清楚這是一家適合於工業生產的集成電路的半導體公司；「矽谷大約70家半導體公司的近半數都是源自於仙童公司的直接或間接的後裔（創立）」，其中誕生了廣為人知的兩個半導體集成電路的企業：Intel和AMD，都先後進入了CPU領域，從而開啟了兩家CPU競爭的時代。

CPU簡史

Intel

Pentium III 從250nm製程工藝到130nm製程工藝的變遷

看的出來，Intel歷經10個微處理架構將近橫跨了半個世紀之久，其中最輝煌的當屬於Pentium的時代，製程工藝從最早期的550nm到14nm（不算還未發布的10nm處理器）可以說是集成電路製程工藝的變遷史，從P6微架構延續到了Skylake微架構（不算還未上市的Connonlake，目前還未發布的微架構）可以看出Pentium這個品牌有著23年的頑強生命力。Intel也正是在Core微架構後開始了近10多年的第二次輝煌時代，酷睿處理器取代了奔騰處理器的地位，用Core I3、I5、I7主打高階處理器市場，Pentium主打中階的家用和商用處理器市場，還有Celeron的低階入門級處理器市場。

AMD

AMD早期給Intel代工處理器，畢竟AMD的創始人也是從仙童半導體公司出來的，追根溯源Intel和AMD就像是兩兄弟一般都是出自於同一家公司（仙童半導體）。許多首創的想法和技術都是經過AMD的實現後在Intel手中發揚光大的，這是由於公司規模決定的。例如：AMD推出全球首款64位處理器，AMD推出世界首款真雙核處理器，「Fusion Soc」融聚GCPU（原計劃是將CPU和GPU封裝在一起後再打通內部互聯的內核，導致誕生了後續的APU），AMD Bobcat（山貓）實現了亂序指令執行，ARM64的K12微架構，APU處理器（CPU和GPU在物理層封裝在一起）

AMD（輸入法誤：「按摩店」

）最輝煌的當屬於K7、K8微架構的年代，當時讓Intel主導的NetBurst架構徹底陷入泥沼，高頻低能的帽子成為奔騰處理器的噩夢，也讓Intel 10GHz處理器的計劃（一個遙不可及的夢想坍塌了）徹底流產。可惜AMD輝煌過後就陷入相當長的一段時間（低迷）時期，期間收購了ATI並進行了整合、出售了晶圓製造廠給GlobalFoundries、也將封裝測試工廠出售南通富士通徹底轉變成一家無晶圓半導體的設計公司；這個階段K10架構以及後續K10h的改良版（推土機、打樁機、壓路機、挖掘機）的性能和功耗都不盡如人意，讓AMD從CPU過渡到了APU的時代。等了近10年了，AMD Zen架構的CPU終於在2017 Q1上市了；相信熱愛DIY硬體的玩家們都知道結果了。沉靜了許久的DIY圈被Ryzen的性能所折服，身邊好幾個許多年的Intel粉都紛紛都換AMD平台裝機了。可謂是「三十年河東三十年河西」。

散熱器（風扇）

說起CPU不得不提到風扇，不論是盒裝還是散片都需要風扇；區別是盒裝帶的風扇是CPU原廠提供的標配，還支持三年有限保修，而散片則需要自行選購第三方的品牌風扇只有一年CPU的有限保修。

intel（CPU針腳從LGA775開始，之前的過於太舊不再闡述）

☆☆☆主流的處理器

LGA775（Intel Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition, Core 2 Duo Exxxx, Core 2 Extreme及Celeron D）

這應該算是Intel針腳歷史上最長壽的型號了，LGA775從Pentium跨越到Core，從90nm製程工藝過渡到45nm製程工藝，晶元組從Intel 915晶元組開始到P45晶元組結束，歷經：915、945、965（早期9XX系列），P35、P31、G35（3系列），P45、P43、G45、G41（4系列）。這一代CPU原裝風扇才是最良心的做工，大銅底著實是誠意之作。

LGA1156（Intel Core i7 8XX系列、Core i5 7XX/6XX系列、Core i3 5XX系列 奔騰/賽揚G1XXX系列）

這是Intel進入酷睿時代第二次更換的針腳。晶元組為P55、H55、H57（5系列）。從這一代開始CPU原裝風扇改為矮版的設計，銅芯也明顯更小了，還是很良心的。

LGA1155（Intel Core i3/i5/i7 2XXX系列、奔騰/賽揚GXXX系列）

這是Intel進入酷睿時代第三次更換的針腳。從這一代CPU開始掀起了「掀起你的蓋頭來」的開蓋風潮：上一代Sandy Bridge還是錫焊材料的導熱材料，Ivy Bridge這一代都開始換為普通散熱硅脂的導熱材料。這一代開始的晶元組為：P67、H67、Z68（SNB，6系列），Z77、Z75、H77、B75（IVB，7系列）。

LGA1150（Intel Core i3/i5/i7 4XXX系列/5XXX系列）

這是Intel進入酷睿時代第四次更換的針腳。從這一代開始CPU原裝風扇分為兩種，一種是不帶銅芯底（I3/i5/i7全系列），一種是帶銅芯底的（E1230V2/V3/V4）。上圖都是i3-4170盒裝自帶的CPU原裝風扇，可以說是從LGA1150開始Intel都不再是良心了，主流CPU改為普通散熱硅脂的導熱材料，不開蓋換導熱材料無法發揮出超頻的潛力；原裝風扇還不是銅芯底的了。搭配的晶元組為：Z87、H87、B85（8系列），Z97、H97（9系列）。

難怪很多人喜歡上E3-1230v2、E3-1230v3、、E3-1230v4的至強處理器，也導致至強處理器這一代是最後兼容家用晶元組平台的處理器，後續的V5之後處理器都需要搭配伺服器晶元組使用，導致整機平台攢機成本大幅度攀升。幸好Intel還算是良心，至少至強處理器（低端型號）的原裝風扇還是帶銅芯底的，滿足日常應用是毫無壓力的。

LGA1151（Intel Core i3/i5/i7 6XXX系列/7XXX系列、奔騰/賽揚GXXXX系列）

這是Intel進入酷睿時代第五次更換的針腳。14nm處理器也是工藝製程使用時間最久的，橫跨了四代處理器（Broadwell、SkyLake、KabyLake、CoffeeLake）。目前當代CPU為基於KabyLake的代號推出的7XXX系列，2017年下半年將會登場CoffeeLake處理器，預計會變更為8XXX系列。14nm處理器的晶元組為100系列、200系列、300系列（將會搭配CoffeeLake處理器而上市）。這一代的處理器散熱器也頗為不良心之作，沒有銅芯底。反而至強處理器系列（低端型號）才是標配有銅芯底的原裝風扇，相比基於該平台的玩家DIY多半都會搭配更好的散熱器吧。

★★★旗艦級處理器（基本上不帶原裝風扇）

LGA1366（Intel Core i7 9XX系列）

低端型號有帶原裝風扇的，頂級型號都為不帶原裝風扇的型號。適用於X58晶元組。可惜攢機的平台費用暴漲，除非是壕友，否則一般的DIY玩家是心有餘而力不足

LGA2011（intel Core i7 39XX系列）

Intel儘管沒有給標配散熱器的原裝風扇，但是有單獨出售的型號，可能很多人不知道罷了，只是價格比較昂貴。

LGA2066（Skylake-X、Kaby Lake-X）

想必應該也是不會標配散熱器的原裝風扇，既然都能夠選擇這個處理器平台應該也會選擇更高檔的水冷散熱才對吧

AMD（CPU針腳從Socket AM2開始，之前的過於太舊不再闡述）

Socket AM2

搭載閃龍、速龍、FX的處理器使用的原裝風扇，06年發布距今也快10年了。

Socket AM2+

速龍雙核7XXX系列，羿龍三核8XXX系列，羿龍四核9XXX系列，原裝風扇延續了AM2的設計風格。

Socket AM3

AMD955（四核），AMD960（四核），AMD1055（六核），羿龍II，AM3增加了銅芯底來加強散熱。

Socket AM3+

FX 8300，原裝風扇自帶熱管加強散熱效果，可以說是非常有良心的品牌了。

FX 8320

FX 8370，也是延續8300，使用了銅芯底+熱管+風扇三合一來增加散熱效果。

Socket AM4

AMD AM4平台的官方合作夥伴：華擎、華碩、映泰、精英、技嘉、微星。

R7系列標配Spire帶RGB「信仰燈」

R5系列標配STEALTH，無RGB「信仰燈」

儘管Ryzen 5系列不帶RGB信仰燈但是原裝風扇良心還是大大滴，大銅芯底內置熱管

Socket FM1

這一代改為了銅芯底的原裝風扇，可以看出取走風扇後底部就是銅芯底，還是比較良心的。

Socket FM2(+)

A4-7300

A6-7470K

低端的型號都是搭載的無銅芯底的散熱器，這一代和Intel是一樣的緣由都是為了降低成本嘛。

看得出來還是帶有熱管的原裝風扇散熱器，不用說肯定是高端的CPU才會標配。

總結：

沒有對比就沒有傷害，Intel號稱「牙膏廠」不是沒有道理的，就從CPU原配散熱器來說Intel是越來越不厚道了，低端沒有標配銅芯底就算了，到了高端產品也是採用和低端一樣的原裝風扇讓買了的人是何感想

，Intel還故意把至強處理器和酷睿處理器所搭配晶元組分道揚鑣，擺明了就是為了攫取更高的利潤，當Intel不再堅守錫焊材料的導熱材料改為普通硅脂導熱材料後，開蓋成為超頻玩家的熱衷，卻大大增加了開蓋失敗的風險。所以建議買Intel處理器優先選散片吧，其實CPU沒有那麼容易壞，等你換平台了CPU都還不見得壞；但是散片卻實實在在的比盒裝更便宜啊。AMD的處理器一直都是較為良心的品牌，儘管性能不是最強大的，卻可以比Intel在價格上便宜一半還能夠提供80%的性能著實是堪稱為性價比之選，最重要的是攢機用AMD平台可以比Intel平台便宜個好幾百，多則好幾千的差價。

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