微星、技嘉自曝Intel新一代X299發燒主板：又換介面了

關於Intel新一代發燒平台，PC
Gamer今天報道稱，巨頭贊助了他們6月13日的E3活動，屆時將發布i7-7740K以及X299主板。

此前的說法是月底的台北電腦展，暫不清楚Intel是全部推遲，還是分批亮相。

關於X299主板，其最大的變化就是LG2066新介面，不過微星和技嘉已經悄悄向外界透露了新主板的設計。

因為取代的是X99，又是服務HEDT，所以這批主板都不惜各種堆料，比如微星就帶來了全副M.2散熱裝甲，四條PCIe 3.0
X16插槽，也就是最高四路SLI或者CF，當然，還有RGB炫光。

技嘉方面則是歸屬到專註遊戲的AORUS「雕牌」，有著非常獨特的M.2散熱設計，板載數碼顯示窗，用於快速排查主板問題等。

按照此前的說法，Intel新HEDT分為Kaby
Lake-X（4核，如i7-7740K、i5-7640K等無核顯產品）和Skylake-X（最高12核），最高四通道DDR4-2667內存，支持多達24條PCIe
Gen 3.0通道。