高通驍龍660、高通驍龍630正式發布，聯發科怎麼辦？

本文作者：周翔

導語：與驍龍653相比，驍龍660的CPU性能提升了20%，GPU性能提升30%。與驍龍626相比，驍龍630的CPU性能提升了10%，GPU性能提升了30%。

雷鋒網(公眾號：雷鋒網)5月9日消息，高通於今日正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平台，其中驍龍660為驍龍653的後續產品，驍龍630為驍龍625的後續產品。據悉，高通驍龍660移動平台已經開始出貨，驍龍630 則需要等到本月下旬。

這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現，除了更長的電池續航時間以及極速LTE連接速度，還將實現先進的拍攝和增強的遊戲體驗。驍龍660和630移動平台包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統級晶元（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬體組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

高通660：CPU架構為4x Kryo 260 @2.2GHz + 4x Kryo 260 @1.8GHz，GPU為Adreno 512，最高支持QHD（2K）解析度顯示屏，Hexagon 680 DSP（數字信號處理器），Dual 14-bit Spectra 160 ISP（圖像信號處理器），最高支持2400萬像素攝像頭，支持LPDDR4，X12 LTE（Cat. 12/13），三星14nm LPP工藝。

與驍龍653相比，驍龍660的CPU性能提升了20%，GPU性能提升30%。

高通630：CPU架構為4x Cortex-A53 @2.2GHz + 4x Cortex-A53 @1.8GHz，GPU為Adreno 508，最高支持FHD/QXGA（1080p）解析度顯示屏，Hexagon 640 DSP（數字信號處理器），Dual 14-bit Spectra 160 ISP（圖像信號處理器），最高支持2400萬像素攝像頭，支持LPDDR4，X12 LTE（Cat. 12/13），三星14nm LPP工藝。

與驍龍626相比，驍龍630的CPU性能提升了10%，GPU性能提升了30%。

基帶方面，由於兩款新SoC均配備了X12 LTE數據機，峰值下行速率可達600Mbps 。此外，驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，並且下載時的功耗降低可達60%。

另外，驍龍660和630均改善了電池續航表現，並具備快充4.0技術，15分鐘內即可充滿50%的電量。

由於人工智慧的大熱，高通驍龍660和630還針對機器學習進行了專門的優化。根據官方介紹，利用驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發商還可通過驍龍660和630移動平台上的機器學習實現沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟體框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據具體想要實現的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經網路。

雖然驍龍835才是高通今天的頂級旗艦晶元，但是高通驍龍600系列，包括625、650在內，都已經被廣大廠商廣泛使用。特別是中端晶元驍龍625採用三星的14nm FinFET工藝之後，表現出了優異的性能和功耗。而最新發布的驍龍660/630都採用了14nm工藝，性能也非常強悍，預計將是中端手機市場的首選。有業界人士認為驍龍660/630是高通今年最重要的兩款產品，出貨量將會超過驍龍835。

相比之下，聯發科的高端晶元Helio X30和中端晶元Helio P35都直接跳過台積電的16nm FinFET轉用最先進的10nm工藝，希望通過引入先進的工藝實現在中高端市場同時挑戰高通的目標，由於良率問題，導致了聯發科的Helio X30一再延期，到底何時能夠大規模鋪貨一直沒有具體的時間表。此前的藍綠大廠（OPPO和vivo）也早已紛紛倒戈，轉投高通陣營。

據悉，OPPO/vivo將首發高通驍龍660，三星C10則緊隨其後。難道聯發科就只能靠魅族了嗎？

*圖片來自AnandTech

雷鋒網原創文章，網站轉載請至雷鋒網官網申請授權。但，歡迎轉發分享~

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！