耳機孔之後，下一個會被取消的可能是什麼？

最新 06-11

本文部分內容來自PConline

這兩年，所有新機都在想方設法往手機里加東西，只有iPhone 7做了個大大的減法——就是去掉了3.5mm耳機孔。但是iPhone這麼干好歹還給用戶留了個無線耳機的選項，其它廠商你們跟著瞎湊什麼熱鬧呢？如今你取消了耳機孔還要送個轉接線，這不是給人添麻煩嗎？

不過這麼做到底值不值，我們還是交給時間去判斷吧。至於蘋果為啥要取消這個耳機孔，你們造嗎？

談到這個問題，歸根結底還是為了節省手機內部空間。手機內部空間可謂寸土寸金，在這種條件下，每一代新產品不僅要升級新的相機硬體、電池、處理器等等。

在現在追求輕薄設計為主的市場下，還需要將手機做得輕薄才能迎合這個市場需求。就以在iPhone 7上取消的3.5mm耳機孔為例，蘋果將耳機功能整合到了Lightning介面上。

這種做法不僅讓iPhone 7系列在保持上一代厚度不變的情況下，放下了一個塊頭更大的Taptic Engine壓感Home按鍵模塊，還大大增加了手機的防水性能。電池容量方面，iPhone 7和iPhone 7 Plus的容量相比上一代的蘋果手機也有所提高。其中iPhone 7的電池容量比iPhone 6s的大14%，而iPhone 7 Plus的電池容量則比iPhone 6s Plus大上5%。

但是不得不提的是，AirPods耳機的國行售價為1288元，許多人不願意為此買單。不過我大天朝什麼東西做不出來？你去某寶搜一圈，有充電聽歌二合一線出售，而且價格還挺便宜。

蘋果這一取消，它當然是嘗到了甜頭。於是我們不得不面對這樣一個事實：接下來你的智能手機上可能會有更多的洞被填滿。

我們手機上一共就那麼幾個洞，除了耳機之外也只剩下SIM卡槽和Home按鍵了。說攝像頭的，你敢把攝像頭取消試試看？根據現在的情況來看，蘋果未來最有可能取消Home按鍵、SIM卡卡槽等等。因為這些部位的開孔在手機內部佔用不小的空間，並且取消這些開孔，市面上都有對應的解決方案。像Home按鍵，現在已經有廠商做出屏幕內指紋識別的方案，無需在手機上開孔即可滿足指紋識別的需求。

並且有消息稱，未來蘋果還將使用真正的屏幕指紋識別，整塊屏幕都可以實現指紋解鎖。至於Lightning充電口，現在也有無線快充技術，並且有消息指出蘋果正在研究遠距離無線充電技術。而聽筒，有小米MIX採用的懸臂樑壓電陶瓷導聲系統解決。暫且不論這些解決方案體驗如何，起碼現在已經有對應方案解決。

而取消揚聲器的開孔，目前市面上還沒有實用的解決方案。至於取消SIM卡卡槽的問題，實際上早已經有解決策略。至今還未實行，還是因為市場環境的問題。

相信大家都聽說過e-SIM卡的消息，e-SIM卡是一種虛擬的晶元。如果該技術普及，SIM卡卡槽自然會被取消，只不過這樣會損害運營商的利益，所以難以實行。

傳統的SIM卡，主要的作用是在用戶進行網路通訊時識別身份及存儲數據，是一個通訊載體。經過多年的發展，SIM卡越變越小。而e-SIM卡可以看做將傳統SIM卡直接嵌入到設備晶元上，這樣的好處是，可以取消SIM卡卡槽，大大減少了手機的內部空間，廠商們不僅可以將這些空間集成其他功能，還可以少一道製作工序。

另外，e-SIM卡最大的優點就是不受限於運營商SIM卡限制，可以隨時隨地切換網路。用戶不再為高額的消費套餐所限制，在使用上也更加方便。

然而，這項技術真正想要大規模的投入使用不僅僅是時間問題，更關乎各個國家的實際情況。首先，包括美國在內，SIM卡業務基本上都被各大運營商包辦。此前，有消息表示蘋果和三星等公司已經在對e-SIM卡一事與運營商進行談判。

然而SIM卡業務是運營商的一塊「大蛋糕」，雖然e-SIM卡對用戶來說是福利，但是對運營商來說猶如一把「屠刀」，會將蛋糕切碎。如果e-SIM卡一旦普及，運營商們多年經營的業務和未來的利益將受到嚴重威脅，所以即使蘋果和三星與各個國家的運營商進行多次談判，結果可想而知。

就目前而言，短時間內，e-SIM卡業務很難大規模地推行起來。曾經有人預測，未來e-SIM卡有可能會成為智能手機行業的標準，但是這一切有一個很重要的前提：需要運營商的合作。相信這會成為未來智能手機發展的一個方向，只是要在保證運營商利益的前提下，實施e-SIM卡業務目前還是個很大的難題。

那麼在此我們來統計一下，目前市面上已經取消了耳機孔的手機都有哪些呢？

努比亞Z17

全球首款8GB運存+驍龍835手機，可謂是性能怪獸一匹。發布會上特意強調了「全系UFS 2.1的配置」，這手機2799元起售，在此價位上實在配的上「奢華」二字。全金屬材質打造，正面則是無邊框屏幕設計，正面邊框極窄，顯示效果極佳。

攝像頭方面依然吸睛，0.03秒的激素對焦，2500萬+1200雙彩色攝像頭，f1.8大光圈，1.4um大像素，雙色溫閃光燈，藍寶石保護層。這款新機還使用了高通QC 4+的快充，相較於QC 3.0的充電速度，提升約20%，不過可惜的是支持高通QC 4+的快充的充電插頭還沒造出來。

小米6

國內首發驍龍835處理器，Adreno540遊戲機級圖形處理器，網路信號方面也有不少提升，2x2 雙路WiFi信號覆蓋範圍更大。

四曲面玻璃機身，流光溢彩，號稱小米標準旗艦系列史上最美的一款。採用5.15」護眼屏，1920 x 1080 解析度，428 PPI等配置在手機屏幕顯示細膩度上足夠。相機方面支持2倍無損變焦，PDAF 相位對焦以及面部識別功能，4 軸光學防抖。

鎚子堅果Pro

延續旗艦T3的設計，鋁合金中框，前後玻璃都是純平面的，沒有採用如今市面上流行的2.5D玻璃的設計，因此在持握上面真的會出現明顯的硌手感。

兩種配色，酒紅色的騷氣浪漫，炭黑色的低調深沉。配備Smartisan 3.6系統、加入「閃念膠囊」功能、OneStep 1.5、BigBang 2.0，存儲方面4GB RAM + 可選32、64、128GB 存儲，雙1300萬像素雙攝+800萬 / 1600萬像素前置攝像頭。

HTC U11

外觀上相比去年的旗艦款HTC 10有較大的改動，將刷面鋁製外殼換成了吸睛的帶有光面玻璃水滴質感的外殼。

採用5.5英寸2K解析度屏幕，搭載驍龍835處理器+4GB內存，運行最新的Android 7.1系統；前置1600萬像素+後置1200萬像素攝像頭，支持OIS光學防抖和全像素對焦，支持4K視頻錄製；配備3000mAh電池，支持快充3.0，支持IP67級別防水。國行版售價4599元，價格上相對於上年的HTC10也是誠意滿滿。

iPhone 7/7 Plus

iPhone 7/7 Plus沒有大改的外觀設計相比上一代，除了iPhone7 Plus 的雙攝像頭，最大的改變恐怕就是不可按壓的Home鍵。