Intel預計在2020年量產7nm，實在不行就再拖一年

相比TSMC、三星在10nm以及未來的7nm、5nm工藝上的激進，Intel在新工藝上要落後一兩年時間——儘管Intel對此不服氣，早前表示其他家的半導體工藝宣傳有水分，他們的14nm、10nm工藝在技術先進上要遠勝友商，為此Intel還提出了新的衡量半導體工藝的公式。不過對公眾來說，Intel在新製程上擠牙膏的「罪名」是坐實了，三星、TSMC和GF將在2018年量產7nm，Intel的計劃是在2020年量產，但是萬一遇到難題了，他們會拖到2021年再量產。

說到製程工藝升級換代，早前執行Tick-Tock戰略的Intel所向無敵，Intel自己在PPT里都說工藝領先友商三五年，不過在14nm節點Intel就慢下來了，兩年一周期的Tick-Tock戰略名存實亡，現在的14nm已經衍生出三代工藝了，今年月份的Coffee Lake將使用14nm++工藝，Intel早前表示其性能比初代14nm工藝提升26%，甚至比10nm工藝還要好。

儘管Intel指責其他廠商在製程宣傳上有水分，但Intel在新工藝上確實慢了下來，在10nm節點三星給高通代工的驍龍835處理器已經大量出貨，TSMC這邊的10nm工藝說量產很久了，不過還沒看到具體的晶元上市，聯發科的Helio X30是第一個用TSMC 10nm的移動處理器，目前還在難產中，但TSMC量產10nm沒跑了， 畢竟9月份的iPhone 8手機要用A11處理器，提前幾個月量產是必然的。

Intel的10nm處理器是Cannonlake大炮湖，官方表示將在今年底出貨，不過這個處理器只是針對低功耗的移動市場的，桌面處理器在2018年之前都還是14nm++工藝的，桌面版處理器至少要等到第二代10nm工藝，Intel前幾天也確認了二代10nm Ice Lake處理器的進度，目前已經完成了設計，還沒流片，上市時間大概要一年之後了。

與14nm戰四代類似，Intel的10nm工藝也會有三個版本，至少也要戰三代處理器，除了Cannonlake、Ice Lake之外還有Tigger Lake，預計2019年上市。

Intel公司CEO科贊奇日前在採訪中暗示7nm工藝將在10nm兩到三年後問世，也就是說Intel預計會在2020年-2021年量產7nm工藝，這跟早前預計的時間差不多。不過這個表態算不上承諾，Intel樂觀的預計會在2020年量產7nm工藝，但是萬一遇到技術問題了，他們就要推到2021年，看樣子Intel在Tiger Lake處理器之外還做了備份，7nm一旦不能順利量產，那一年時間內還要再擠出一款處理器才行。

要是不吹牛的話，這時候TSMC、三星、GF應該量產7nm工藝兩年了，而AMD的Zen 2、Zen 3處理器也會上7nm工藝，如果進度順利，2018年底就能看到Zen 2問世，大家有生之年可能見到AMD在製程工藝上領先Intel一次，大家可以關注小超哥（id:9501417）微信獲取更多AMD 7nm處理器的消息。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！