下行1.2Gbps 高通新旗艦芯驍龍845將集成X20基帶

今年高通最紅的晶元當屬驍龍 835，幾乎所有主流的旗艦智能手機都將搭載，並且消費者也認同驍龍 835 的性能水平。目前市面上驍龍 835 的手機機型越來越多了，有小米 6、三星 S8 系列、努比亞 Z17 和索尼 Xperia XZ Premium 等等。不過，在驍龍 835 之後，高通必然已經開始了新一代旗艦晶元驍龍 845 的工作。

日前，一些老外在 LinkedIn 網站上挖到了相關驍龍 845 的信息，而這一信息恰好來自高通工程師。上面的信息顯示，該工程師所負責的是驍龍 845 數據機的相關工作，並確認該晶元將集成 X20 數據機。

根據高通之前公布有關 X20 數據機的信息了解，X20 峰值下行速度相比驍龍 835 的 X16 提升了 20%，達到 LTE Cat.18 級別的 1.2Gbps（(150MB/s），上傳速度也很快，峰值可以達到 LTE Cat.13 級別的 150Mbps(18.75MB/s)，並且能夠支持 4x4(3CA) MIMO，最多 5 x 20MHz 載波聚合，以及 12 個最高 100Mbps 的數據流。

另外，X20 也增強了對雙 SIM 卡 LTE 手機的支持，可實現雙卡雙 Volte，在國內這一技術支持將相當實用。可以確定的是，X20 依然是高通 4G LTE 數據機，而且是最強級別，有助於為 5G 鋪平道路，畢竟高通表示已經可以用於 5G 測試了。高通目前也發布了首款 5G 數據機，稱之為 X50。

除了確認驍龍 845 處理器的數據機之外，該高通工程師 LinkedIn 頁面上再無更多信息。不過，之前還有消息稱，驍龍 845 內部的研發代號為 Napali，但可能將不會是高通與三星合作研發，考慮到台積電的 7 納米工藝已經開始試產，預計明年年第一批 7 納米工藝就能投入量產，因此高通將更傾向於與台積電合作。

有分析認為，驍龍 845 不太可能在今年發布，最快或許是明年年初，預計性能相較於 835 將上升一個檔次。

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