台積電7納米搶回高通訂單；三星開始自己生產GPU；驍龍845內置X20基帶

1、台積電連曝7/5/3nm工藝：不想離開台灣

2、10納米最新動態：英特爾明年下半登場

3、曝驍龍845內置X20基帶：下行速度高達1.2Gbps

4、大陸半導體設備投資明年贏台灣

5、三星逐漸擺脫依賴高通晶元：開始自己生產GPU

6、傳聯發科子公司絡達擬在大陸IPO

7、手機、內存、快閃記憶體賣得好，三星Q2季度利潤要趕超蘋果了

8、夏普宣布起訴海信低價出售夏普電視，索賠1億美元

9、日政府作梗找 WD 合作未果，日媒：鴻海不排除提告

10、台積電7納米搶回高通訂單

一、台積電連曝7/5/3nm工藝：不想離開台灣

Intel這批老馬走的有些遲緩，台積電和三星電子卻在新工藝上大發神威。三星此前已經集中披露了8/7/6/5/4nm的長遠規劃，台積電也在7/5/3nm上持續投入。

台積電計劃2018年就量產7nm工藝，2019年再投產改進版本，首次使用EUV極紫外光刻技術。——三星也會在7nm上首次應用EUV。

5nm將在2019年第一季度投入風險性試產，量產時間未定，估計也就在2019年年內。

台積電錶示，5nm會在台灣南部科技園(STSP)的工廠里投產，但後續產能擴充仍要視環境評估而定。

3nm工藝上台積電已經投入了數百名工程師，但產地一直懸而未決。台積電曾經有意將新工廠轉移到美國，不過首選還是台灣本土。

台積電錶示，其在台灣北部、中部、南部都有工廠，可以大大降低成本、提高生產效率，但充裕的供電和供水也是至關重要的。

二、10納米最新動態：英特爾明年下半登場

儘管英特爾(Intel)先前信心表示，英特爾3年前所開發出的14納米製程與對手群10納米製程相當，10納米製程更領先一個世代，在製程競賽中仍居領先地位，然據英特爾最新藍圖顯示，首款10納米製程Coffee Lake處理器確定會延遲至2018年下半才會現身，對比之下，台積電與三星不僅已進入10納米製程階段，前者7納米將於2018年首季貢獻營收，而三星7納米進度良好，更已結盟IBM研發全球首款5納米製程晶元， 英特爾多年製程領先優勢恐在2018年遭打破。

過去10年來，英特爾一直依循著摩爾定律前進，大致維持一年改進位程、一年改進處理器微架構的「Tick Tock」策略，但在2013年22納米製程、Haswell新架構後，2014年原本應是轉換至14納米Broadwell製程世代，但中間突然插入Haswell Referesh更新版，從此製程推進腳步開始放緩，沿用多年的Tick-Tock策略已不適用。

近年面對台積電、三星加速製程推進，原本市場預期英特爾應會在2017年就會進入10納米製程，但由英特爾先前說法與近日所釋出的平台藍圖來看，英特爾在10納米製程微縮上遭遇挑戰，預計8月下旬提前推出的首波Coffee Lake處理器，仍持續採用14納米製程，其餘Coffee Lake處理器則在2017年底、2018年初面市，雖然英特爾強調Coffee Lake雖持續採用14納米製程，但製程設計明顯強化，效能也較前代有15%提升。

事實上，14納米製程已成為英特爾史上最長壽的製程技術，包括2014年Broadwell、2015年Skylake、2016年Kaby Lake，以及8月底陸續登場的Coffee Lake。按英特爾最新規劃，14納米Coffee Lake於2018年初全面放量後，10納米Cannon Lake處理器將在2018年下半推出。不過PC業者表示，Coffee Lake生命周期太短，屆時若PC市況低迷、庫存難去化，Cannon Lake接替上陣時程恐落在2018年底，又將影響下世代製程架構時程，如2019年10納米Ice Lake。

另鎖定低端市場而推出的Apollo Lake處理器，預計2017年第4季將由Gemini Lake接棒上陣，仍採用14納米製程，規格目前與Apollo Lake相仿。

英特爾雖然不斷強調其14納米電晶體數量的晶元大小比台積電16納米小30%以上，效能耗電更好，並與對手群10納米製程相當，但隨著2017年仍停留在14納米製程階段，而台積電、三星正加速製程推進，英特爾製程領先優勢恐將自2018年起大減，與對手群差距快速拉近。

不過，值得注意的是，英特爾延遲10納米製程推進，台積電、三星10納米其實也陸續遇到問題，三大半導體大廠進入10納米等先進位程世代難度不斷提升。

其中台積電目前10納米製程客戶為蘋果(Apple)、聯發科及海思，但近日市場傳出聯發科因採用10納米製程的Helio X30晶元，幾乎無手機業者採用，且手上仍有不少庫存，因此決定停止台積電10納米製程投片，台積電10納米製程也被外界認為是過渡性質相當高，目前聚焦蘋果A11處理器，預計產能約35萬~40萬片，以製程良率約70%以上估算，將可生產約逾9,000萬~1億顆庫存量。

而三星10納米製程雖有高通(Qualcomm)採用，但因良率不如預期，使得Snapdragon 835迄今缺貨仍未完全紓解，14納米也面臨台積電16納米FinFET製程微縮版12納米強大挑戰，不過，近期結盟IBM研發全球首款5納米製程晶元，顯見製程推進企圖心仍相當強勁。

三、曝驍龍845內置X20基帶：下行速度高達1.2Gbps

6月12日消息，驍龍845將是高通下一代旗艦移動處理器，並且此前還有消息稱LG G7將率先搭載該處理器。

根據在LinkedIn上發現的高通高級工程師的簡介，該晶元製造商將在驍龍845晶元中搭載X20基帶。該基帶支持LTE Cat.18，這意味著它可以支持高達1.2Gbps的下行速度。X20基帶基於10nm FinFET工藝製造，由於使用了2x20MHz的載波聚合，上傳速度也將高達150Mbps。

高通曾表示，X20基帶的設計考慮到了5G，並希望該基帶能幫助推動使用5G技術。今年早些時候，有幾家製造商收到了X20基帶的樣品，這意味著明年搭載驍龍845的手機發布時，該基帶也將正式被商業化。

四、大陸半導體設備投資明年贏台灣

今年大陸預計花費54億美元購買半導體裝備，排名全球第三，2018年半導體裝備投資會進一步增長60%到86億美元，將超過台灣，成世界第二，僅次韓國。

根據SEMI的數據，全球第1季半導體設備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元的金額位居第一，年增110%；台灣投資金額34.8億美元，年增86%，大陸20.1億美元，年增25%。

中國大陸在半導體行業的投資繼續大幅增長，去年設備投資才35億美元，今年將達到54億美元，明年則達到86億美元，與三星相差還有點遠，但超越了台灣成為第二大半導體裝備市場。

大陸在半導體裝備上的投資主要來自華力微電子、SMIC等老牌半導體公司，也有長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光、以色列澳柯瑪以及合肥長鑫半導體等新興公司。

SEMI預估2017年全球半導體裝備投資將達490億美元，其中晶圓廠基礎設施建設投資80億美元。 到了2018年半導體製造裝備投資將增長到540億美元，基礎設施投資將達到100億美元。

五、三星逐漸擺脫依賴高通晶元：開始自己生產GPU

智能手機其實也算是一種微型計算機，只是體積非常小巧，因此它也具備我們在一台傳統計算機上看到的所有組成部分。一些必備的組件，包括CPU、運行內存、快閃記憶體、操作系統和GPU等等。

目前，絕大多數智能手機的GPU，都是被內置到了處理器上，包括三星之前也是如此。不過根據最新的消息來看，三星似乎已經打算作出改變了。

根據來自Phandroid的消息稱，目前三星已經獨立開發出了自家GPU，並且專為移動設備打造。目前三星在供應鏈產業上幾乎能夠做到自給自足，不僅僅是顯示屏，包括Exynos處理器、運行內存和快閃記憶體等，三星都有製造的能力。而現在三星開始自己研發GPU，也並沒有讓我們感到意外。

之前，在去年就有傳聞稱三星將與NVIDIA和AMD合作，開發自己的移動GPU。而如果這份報告准去的話，就意味著去年的合作現在已經見到了成果。至於三星的GPU何時會被使用到自家智能手機上，更是遙遙無期。

不過目前關於三星獨立研發GPU的消息還沒有官方的說法，我們還需要繼續耐心等待。

六、傳聯發科子公司絡達擬在大陸IPO

據台灣經濟日報報道，聯發科已順利公開收購轉投資的PA廠絡達將於7月納為子公司。 市場傳出，聯發科正進行組織重組，擬將旗下物聯網部門與絡達整並為新公司，並改於大陸登記並推動掛牌上市（IPO）。其中絡達的功率放大器（PA）部門有可能出售，潛在買家不少，包括大陸PA晶元廠Vanchip、國民技術都被點名是可能對象。

雖然現行法令規定陸資不能投資台灣IC設計業，但若聯發科將絡達新公司登記在中國大陸，屆時將可不受政策限制，擴大為新絡達引資或出售部門的評估彈性。

據傳已有中國買家詢問收購或入資意向。潛在買家不少，包括大陸PA晶元廠Vanchip、國民飛驤都被點名是可能對象。

據聯發科規劃，絡達未來將納為100%持股子公司， 不過，聯發科當初收購絡達就是為了攻物聯網市場，在公開收購達標後，就開始整合新絡達和IoT部門。

絡達過去幾年一度發展亮眼，算是聯發科的小金雞，不過，隨市場競爭加劇，且產品未跟上4G腳步，絡達去年營運欠佳，雖然營收持穩，毛利率卻降至24.5%，最後聯發科選擇公開收購。

今年絡達在PA市場表現還不錯，如果整合了物聯網業務的新絡達在大陸註冊並成功吸引陸資參股，相信對未來的業務擴展有好處。

目前大陸PA市場Skyworks和Qorvo兩家公司明顯處於領先地位，本土及台灣PA廠包括絡達、銳迪科、Vanchip、國民飛驤、漢天下、慧智微等競爭激烈。其中Vanchip剛剛從新三板退市並完成了新一輪融資，目標也是大陸主板上市IPO。

七、

手機、內存、快閃記憶體賣得好，三星Q2季度利潤要趕超蘋果了

對於蘋果公司能不能實現一萬億美元的市值，有分析師不看好，認為蘋果除了iPhone別無所有——這話說的沒錯，蘋果營收、盈利的主力就是iPhone手機，但靠著這麼一個重量級產品，蘋果實現了每年2000多億每月、每年近400億美元的凈利潤，業績之逆天無人能比。

蘋果單季凈利潤通常都在100億美元以上，全球科技公司中能超過蘋果的盈利能力的就沒有技嘉（中國工行輕鬆秒殺，但不是科技行業的），不過三星現在有機會創造這個記錄了——得益於Galaxy S8、DRAM內存、NAND快閃記憶體以及OLED面板的強勢，三星Q2季度盈利至少是106億美元，這個季度超過蘋果並非妄想。

4月底三星發布了Q1季度財報，當季營收50.55萬億韓元，同比增加僅1.5%，但是凈利潤7.68萬億韓元，同比大漲了46%，其中半導體部門貢獻了6.31萬億韓元的運營利潤，算起來NAND快閃記憶體、DRAM內存的利潤貢獻超過60%。

在Q1季度基礎上，三星電子的幾大核心業務Q2季度營收、盈利能力還在繼續上漲——首先是移動部門，Q1季度Galaxy S8手機還沒上市，當時三星依然沒能走出Note 7退市帶來的旗艦空缺陰影中，但是Q2季度Galaxy S8/S8+手機在全球重要市場都已經開賣了，中國市場也在上月底正式發售，S8手機的體驗可以加小超哥（id:9501417）微信諮詢。

從早前的數據來看，S8/S8+手機發售不到一個月就售出了500萬台，出貨給渠道商、運營商的數量更是高達1000萬台，考慮到三星S8/S8+手機6000+的售價，移動部門今年Q2季度會徹底翻身了。

在過去三個季度擔當營收、盈利主力的是半導體部門，特別是DRAM內存、NAND快閃記憶體，這兩個晶元一直在漲價，Q1季度內存、快閃記憶體分別漲價30%、25%，而三星又是全球最大的內存、快閃記憶體供應商，一家就佔據了45%、35%的份額，Q2季度中半導體晶元部門的營收、盈利勢必還會繼續大漲。

三星的OLED面板部門也要給三星帶來大把利潤了，今年以來越來越多的安卓機用上了AMOLED面板，而蘋果的iPhone 8手機也要上OLED面板，但是全球能大規模量產智能手機OLED面板的就只有三星了，他們一家就佔了95%的份額，早前有消息稱三星今年會給iPhone 7供應7000-8000萬片OLED面板，明年供應的面板數量高達1.8億塊。

在這幾項重要業務的支撐下，三星Q2季度的營收及利潤要創造新記錄了——此前三星盈利的巔峰是2013年Galaxy S4發布之後的Q3季度，當季利潤首次突破10萬億韓元，今年Q1季度三星運營利潤達到了9.9萬億韓元，Q2季度突破之前的記錄已經是板上釘釘。

韓國分析師現在對三星Q2季度的財報也紛紛給出了高預測，營收預計在58.2萬億到59.5萬億韓元之間，約合3499-3678億人民幣之間，運營利潤超過10萬億韓元已經沒懸念，最低的預測是在12萬億韓元，高點預測則在14萬億韓元，約合722到842億人民幣之間，換算成美元也有106-124億美元之間。

蘋果今年Q1季度運營利潤141億美元，凈利潤110.3億美元，三星Q2季度的利潤有可能與蘋果看齊，運氣好的話超過蘋果也是有可能的——這在科技公司中可能還是第一次有對手能達到蘋果的水平。

話說回來，三星電子是個龐大的集團，存儲、半導體、移動、面板等業務隨便拆出一個來也都是一等一的，現在合力才有可能跟蘋果看齊，蘋果只靠iPhone、iPad等產品就能做到這麼強大也真是獨一份了。

八、夏普宣布起訴海信低價出售夏普電視，索賠1億美元

日本老牌電子公司、素有液晶顯示之父的夏普公司去年3月底正式被台灣鴻海集團收購，郭老闆利用夏普財務造假的契機成功砍價25%，最終的收購價只有3888億日元，比最初預期的花費更少。

收購完成之後，夏普公司已經被鴻海主導，他們準備在顯示領域大幹一場，不僅要讓夏普扭虧為盈，還要重新打造成一個品牌，所以夏普開始減少對外的LCD面板供應，也跟海外授權的品牌有了衝突，特別是國內的海信公司，早前想提前收回夏普授權被海信拒絕，現在夏普宣布起訴海信，理由是海信賣低價損害了夏普品牌形象，索賠1億美元。

夏普與海信的糾紛得從夏普還是日本人主導時說起，前幾年夏普一直在虧損，業務難以為繼，因此2014、2-15年間把部分海外地區的品牌運營賣給了其他公司，其中中東歐洲的品牌賣給了土耳其Vestel公司，美洲地區的品牌授權賣給了中國海信公司，本來雙方都是合作夥伴，相安無事。

在鴻海收購夏普之後，郭老闆希望把夏普打造成一個高端品牌，希望夏普的TV電視出貨量能從600萬增加到1000萬以上，所以台灣人主導夏普之後就開始限制對外供應面板，不惜跟大客戶三星決裂，而且還在談判收回海外品牌授權，土耳其公司的授權已經收回了，但是海信在美洲地區的授權還在繼續，因為海信拒絕提前交回，要求鴻海、夏普按合同辦事，雙方的合同將持續5年，也就是到2020年。

鴻海早前宣布停止向海信供應面板，不過海信依然沒屈服，現在夏普要走法律手段了——日經新聞報道稱夏普上周在美國紐約州聯邦法院起訴海信集團，指控海信集團以夏普品牌的名義低價銷售電視，這損害了夏普的品牌形象，違反了雙方的協議，夏普為此索賠1億美元。

九、

日政府作梗找 WD 合作未果，日媒：鴻海不排除提告

鴻海攜手夏普（Sharp）參與東芝（Toshiba）於 5 月 19 日截止的半導體事業子公司「東芝存儲器」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）第二輪招標，夏普社長戴正吳並於日前向日媒表示，若能收購 TMC，希望和東芝合作夥伴，共同經營 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主力據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）合作，而鴻海果然採取行動，已在中國和 WD 幹部進行會談，不過 WD 卻以「經濟產業省」因素為理由拒絕和鴻海合作，也讓鴻海怒了，痛批經濟產業省不公平，視情況不排除提告。

每日新聞 10 日報導，鴻海乾部 9 日接受專訪時透露，鴻海和 WD 幹部已於 8 日在中國進行了會談，就收購 TMC 之後的事業營運合作一事進行了協商，不過雙方並未能就合作達成共識。鴻海乾部表示，「有來自經濟產業省的妨礙行為」。

上述會談在中國主要都市進行，鴻海對 WD 要求，希望能在收購 TMC 之後進行合作，不過 WD 向鴻海表明：「和鴻海之間的合作，經濟產業省是不樂見的」，也導致雙方未能就合作一事達成共識。

鴻海乾部表示，「民間企業之間的交涉，日本政府居然介入到此種程度、實屬異常。這是不公平的、視情況將提起訴訟」。不過關於鴻海主張有來自經濟產業省的妨礙行為一事，經濟產業省幹部 9 日表示，「沒聽說過」。

報導指出，鴻海向 WD 請求合作，是想要讓 WD 撤銷「反對 TMC 出售」的意向；另外，WD 會和鴻海進行會談，應是希望能獲得鴻海的援助。

十、台積電7納米搶回高通訂單

據外媒報道，高通下一代處理器驍龍845/840重回台積電7納米生產，以先前三星取得高通10納米訂單一年收入近1兆韓元，此次7納米金額規模將更勝10納米，這意味著台積電7納米首戰告捷，痛擊三星奪回高通訂單。

韓國每日經濟新聞引述未具名人士消息透露箇中原因，去年底即已傳出高通7納米將重回台積電風聲，主要因高通前款驍龍835採用三星10納米，三星良率一直未達到理想標準，且效能不如預期，導致前五大手機大廠除了自行研發晶元因素外，對高通新款晶元性能興趣不大，驍龍835銷售未如預期。

此次，高通驍龍845/840晶元體積較上一代更小，性能較上一代提升25%至30%，三星在7納米製程技術落後於台積電，台積電於7納米製程較10納米製程性能要高約25%，功耗則更低約35%，獲得高通青睞，預計明年問世。外媒預估此次高通7納米晶元訂單規模優於去年10納米，據悉三星去年10納米訂單收入將近1兆韓元。

張忠謀先前指出，7納米會是一個非常重要戰爭，主角會是台積電與三星兩家，雙方是比時間、比技術也比成本價格競爭力，在考量成本價格之下，還要能兼顧獲利數字，種種因素夾雜在內，相信兩家公司都會傾全力投入，而目前仍以台積電競爭較具優勢。

據了解，台積電7納米製程從2017年4月開始試產，目前與台積電合作30家預定客戶當中，有一半客戶計劃以 7 納米製程打造高性能晶元，包括聯發科、華為旗下海思半導體以及英偉達都將採用。台積電7納米製程已有12個產品設計定案，預計2018年量產，其中高效運算部分，7納米高速運算產品將於今年6月設計定案。車用部分，7納米製程預計2018年通過AEC-Q100認證。5納米製程2019年進入風險性試產，2020年量產。

然而，相對於台積電與三星兩家，英特爾在製程技術上相對保守，其第8代酷睿處理器仍沿用14納米製程，在先進位程技術激烈競爭中落差2代。

台積電不僅在 7nm 製程上首戰告捷，更宣布在 28nm 和 16nm 持續擴充產能規模，同時推出更具成本優勢的 22nm 和12nm，搶攻中端手機、消費性電子、數字電視、車用電子、物聯網，以及高端網通等市場商機，怪不得在股東會上，董事長張忠謀表示，去年台積電營運又是創紀錄一年，今年看起來也是不錯一年。

日前，台積電共同執行長魏哲家在股東會上透露，台積電今年將28納米產能再擴增15%，月產量提高至18萬片，同時也推出22納米製程，進一步提升效益。

2016年台積電28納米以下製程營收佔整體晶圓銷售金額的54%，比前年的48%大增6個百分點，也因在各項晶圓製程的技術領先，讓公司連續七年在全球晶圓代工市佔率持續成長，去年高達56%。魏哲家表示，台積電28納米技術量產去年已邁入第六年，表現依舊強勁，銷售金額持續攀高，將繼續推出具差異化和成本效益的解決方案，延續這個重要製程的強勢表現。

至於在 16nm 製程方面，魏哲家指出，台積電除了持續降低 16FFT 技術的缺陷密度，並改進生產周期，還將客戶層由移動處理器擴大至手機基帶晶元、支持電子競技市場的繪圖處理器、擴增實境和虛擬實境（AR/VR）以及人工智慧（AI）等產品，同時推出 12nm 製程技術，相較於 16nm 來說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面進一步優化，有較大的升級幅度，有望緩解 10nm工藝帶來的訂單緊張問題。

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