ARM宣布下一代處理器架構：A75、A55、G72亮相，麒麟970配置曝光

從CPU的內核架構上來說，這兩年ARM的A72以及A73表現都挺不錯，相比早年的A15/A57這些大核來說，這兩年ARM公版架構的內核更加註重能效比的表現，這也符合手機端的使用情況；

那麼下一代的ARM處理器內核架構到底是啥呢？最近ARM正式宣布了基於DynamIQ技術的三款全新處理器內核架構：Cortex A75（CPU），Cortex A55（CPU）以及Mali-G72（GPU）；

根據ARM官方的介紹，A75大核的性能相比目前的A73提升22%，A55則是作為目前A53的升級產品，在不同的應用中有10-30%不等的性能提升，而GPU部分G72相比G71則是提升了25%的能效比，這三款新架構內核會在2018年一季度上市；

另外很多同學可能會問，年底即將推出的麒麟970會不會率先用上ARM的新架構A75+A55組合，目前有爆料人士透露的消息是，下半年的麒麟970可能依然是A73，但是GPU會使用最新的G72，工藝製程會從目前的16m升級到10nm；

不知道這個消息準不準確，但按照這個節奏來看的話，往年麒麟處理器首發新架構內核的先發優勢就沒了，比如麒麟950首發A72，麒麟960首發A73，但是相同工藝製程，相同處理器架構下和10nm+A73（魔改）的驍龍835必然拉不開什麼差距；

另外就是ARM公版的Mali系列GPU，如果不堆核的話（比如今年三星的8895堆到20核才勉強打平，但實際能效比依然不如高通的Adreno540），PK高通Adreno540依然有不少壓力~

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