首發高通下一代旗艦晶元驍龍845的機型曝光，很強勢！

目前在手機行業裡面硬體終端已經成了一個很可怕的現象，很多手機廠商迫於硬體供應商的壓力，經常很尷尬的發布被用戶認為是過時的產品，更嚴重的甚至連產品質量都會受到影響。（就像華為p10沒有全系產品採用ufs快閃記憶體一樣）而處理器更是很多手機廠商必須爭的一個重要器件，基本上搭載最為旗艦的處理器就可以被用戶定義為旗艦產品。

至於目前處理器市場，大家幾乎都知道高通驍龍的處理器各方面表現的都很出色，一直這首歌手機廠商的追捧。旗艦處理器更是賣到斷貨現象，都排出了優先順序，有的廠商甚至想用都用不上。目前驍龍835處理器更成了各大手機廠商宣傳產品的一個很大的嗜頭，只要採用這款處理器，很多廠商都會在發布會上吹一大波牛逼。

高通驍龍處理器優先順序高，這也使得很多手機廠商私底下就要與高通保持很好的聯繫，爭取能夠用上最為旗艦的晶元。據外媒報道稱，驍龍的下一代7納米製程工藝的旗艦晶元目前已經投入到研發的後期，不久將會量產。而這一款旗艦處理器距發布還有一段時間就已經被早早預定，預定的廠商正是大家所熟悉的LG。

LG發布的上一代旗艦產品LG G6很遺憾沒能搭載驍龍835處理器，而LG本身也意識到了這一尷尬。具體的信息為：而LG的下一代旗艦G7將會率先搭載這顆晶元。（驍龍845基於7nm製程工藝打造，功耗比驍龍835降低30%。）除此之外，LG G7將會擁有很多黑科技，例如更加震撼的全面屏、加入VR/AR技術！

不知對於這款產品你是否期待呢？

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