前TI先鋒大將，創立中國最大FAB，如今又離職不知去向

新昇的各位領導和全體員工：

新昇董事會有兩位成員的三年任期在2017年5月30曰結束，他們是董事長王福祥先生和總經理張汝京博士。

張汝京博士決定於2017年6月30曰為止不再擔任新昇總經理職務，但他同意繼續擔任新昇董事。王福祥先生也愉快地同意繼續擔任董事職務，但他決定不再出任董事長。

新昇能夠快速發展到今天的程度，兩位先生功不可沒。當年在大矽片項目缺乏投資之時，是王福祥先生挺身而出，成為新昇的創立者之一，並帶領新昇逐步發展成為一個越來越成熟的公司，如今新昇的美好前景已經吸引眾多投資者紛至沓來。張汝京博士為新昇作出了偉大的貢獻，他領導新昇團隊在創紀錄的時間內建成了一個現代化的工廠，在極短的周期內拉出了第一根晶棒，目前已經把論證樣品送至我們的潛在客戶，並取得了階段性認證成果。我們堅信，這些成就標誌著張汝京博士在國際半導體行業中輝煌職業生涯達到的頂峰。因此，對於新昇迄今為止取得的重大成績，上海硅產業和新昇都應該深深的感激這兩位先生。

為了更好的完成他們開創的事業，讓新昇翻開發展史上的新篇章，我們決定實施以下兩項調整：

重新選舉產生的第三屆董事會，其5名成員包括：NabeelGareeb(董事長），李煒（法定代表人），王福祥，張汝京，梁雲龍。

成立一個首席執行官辦公室，其成員為李煒和BangNguyen。6月下旬，張汝京博士將和該首席執行官辦公室開展交接工作。

以上調整將於6月21日起生效。我衷心希望，在王福祥先生和張汝京博士的成就基礎上，新昇各位同仁一起努力，來實現新昇的夢想。讓我們共同感謝已作出了巨大貢獻的兩位先生，同時，希望你們全力支持新的董事會和首席執行官辦公室順利圓滿地開展工作。

上海新昇半導體科技有限公司於10月31日生長出來首根300mm硅棒，總投料量300Kg，晶棒總長度1.9m。新昇成立於2014年6月，坐落於臨港重裝備區內，佔地150畝，總投資68億元，是全球領先的12寸大矽片製造商之一，也將是中國內地唯一一家，規模最大。第一期目標緻力於在我國研究、開發適用於40-28nm節點的300mm硅單晶生長、矽片加工、外延片製備、矽片分析檢測等矽片產業化成套量產工藝；建設300毫米半導體矽片的生產基地，實現300毫米半導體矽片的國產化。

新昇第一期投入後，預計300mm矽片月產能為15萬片，最終將達成300mm矽片60萬片/月的產能，年產值達到60億元，與世界一流技術接軌，達到世界先進水平。因為單晶硅的品質、良率和量產都與拉晶爐的特殊設計和功能相關，所以新昇長期與夥伴公司共同為本公司的各種拉晶爐進行的創新研發與改進，力求一舉達到國際拉晶技術水平。

而在切磨拋以及外延的工藝開發方面，新昇半導體擁有來自中國大陸、中國台灣、日本、美國、韓國、歐洲等多個國家和地區的資深專家構成的核心團隊，均為半導體矽片行業的一流技術和管理人才，有著多年300mm大矽片研發與生產實戰經驗，以確保公司產品技術、質量、成本等各項指標滿足半導體晶圓製造市場的需求，達到世界一流技術和服務標準。

項目位於上海市臨港重裝備區，總用地面積10公頃，至2018年6月本項目計劃投資22億元。

上海硅產業投資有限公司成立於2015年11月11日，註冊資本20億元，出資方包括國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海國盛（集團）有限公司、上海武岳峰集成電路股權投資合夥企業、上海新微電子有限公司、上海市嘉定工業區開發（集團）有限公司。公司落戶在上海科創中心建設的重要承載區嘉定區。

上海硅產業投資有限公司是一家專註於硅材料產業及其生態系統發展的實業控股公司，將充分借力國家集成電路基金的平台及引領優勢，發揮上海市的產業資本優勢和科創中心聚集優勢，通過投資、併購、創新發展和國際合作來提升我國硅材料產業綜合競爭力。

張汝京，大陸半導體行業教父級人物，曾在德州儀器工作了20年，現任新昇半導體公司總經理。作為德州儀器的先鋒部隊，他成功地在美國、日本、新加坡、義大利及中國台灣地區創建或管理了超過十幾個工廠的技術開發及IC運作。2000年,創辦中芯國際，高達6.3倍的年營收成長率，使其很快成為全球成長力道最驚人的矽片製造公司，也帶動了大陸半導體行業整體跨越式發展。

2009年底開始，正式進入LED研發製造及LED相關應用產品領域，並致力於環保與健康領域。

2014年，張博士開始進軍大矽片領域，開始了300毫米大矽片（12英寸矽片）研發及量產的新征程，此舉也將為大陸的半導體產業，彌補了一塊重要短板。他將個人近四十年的半導體行業經驗，全部貢獻於發展大陸的半導體產業。

2017年已建成300mm集成電路生產線共8家，每月使用300mm矽片約42萬片，若加上研發、測試、控片及擋片等，每月需用約50-55萬片。

2017-2020年目前國內正在興建多條先進半導體晶元廠：2020年國內300mm即將新增需求量預計約為63萬片/月，再加上研發、測試、控片及擋片等至少7萬片/月。2020年對於300mm矽片需求量將達110萬至120萬片/月。

目前半導體300mm大矽片都掌握在海外的5家公司手上。12寸有日本的信越和SUMCO。德國的Silrtronic，韓國的LG和最近被台灣併購的MEMC。五家產能12寸一個月約500萬片。去年初全世界需求量約為490萬片。但年底時大約到達500萬片/月的市場狀態。

國內目前還沒有大量生產300mm矽片的能力，300mm矽片是我國半導體集成電路產業戰略發展中亟待解決的一環，對提升全行業技術起支撐作用，並具有很大產業化前景的關鍵技術和核心技術。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！