專為5G而生！高通驍龍845曝光！

其實今天剛看到這個消息的時候，小獅子忽然「心涼」了一下；因為剛剛特么用上驍龍835的設備才一個星期並且在市面上都沒有太多驍龍835設備的情況下，今天小獅子就已經收到下一代的「正式旗艦」驍龍845的相關消息了。懷著悲痛的心情就來帶大家了解一下。

根據此前爆料的消息來看，高通已經再和LG正式開展了關於下一代全新架構的驍龍845晶元組進行了相關的談判工作，早先驍龍835被廣大愛好者猜測首部搭載有可能將會是在MWC17上正式公布的首款機型，沒想到被半路殺出來的索尼給攔截了。而此次談判的下一代產品全新旗艦G7有可能正式成為首部搭載驍龍845的機型（但是...G6貌似沒在大陸上市吧？嗨呀顧不了那麼多了！）

而根據外媒在高通工程師的領英方面挖到的最新消息，我們又找到了「買處理器送基帶」的最新的相關消息；因為根據這份資料顯示，這位工程師正在參與高通驍龍845集成的X20基帶進行相關的研發工作，此前介紹過這款基帶將能夠支持最新的LTE Cat.18，理論上的最高速率將會達到驚人的1.2Gpbs！但上傳速度方面目前並沒有更多驚喜，還是在150Mbps左右。但小獅子猜測可能相對目前高通835下的X16基帶有更好的功耗控制。

而這款重要的基帶產品，X20這款基帶其實是真正為5G而生的一款產品，該機帶晶元很可能將會幫助5G技術進行一系列的測試工作，而在今年早些時候也已經有一些廠商已經收到了X20基帶晶元的樣品，據透露使用時間將會在2018年。而這個消息也將以為著驍龍845處理器最快將會在2018年正式開始商用。

當然這對於等待黨而言是無比利好的消息了_。

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