旗艦標配！高通驍龍835處理器全解析

作為移動處理器的霸主，高通在去年用驍龍820打穿了移動處理器旗艦市場，驍龍652等中高端產品也同樣有著其他同級別對手難以企及的表現。而在今年，高通早早的推出了高通驍龍835移動平台，作為承載著鞏固自己地位的旗艦級力作，驍龍835有哪些值得令人稱道的升級？在提升用戶的使用感受，並與對手的比拼中，它們又將發揮著何種作用呢？

10nm FinFET工藝 Kyro280登場

從高通驍龍800處理器誕生起，幾乎每一代高通驍龍800系列處理器會在半導體工藝方面有所進步，去年的旗艦處理器高通驍龍820使用14nm FinFET工藝打造，而高通驍龍835再次升級，成為業內首個採用三星10nm FinFET工藝的移動處理晶元。

更高的半導體工藝帶來了幾點好處，首先是晶元封裝尺寸的減小，高通驍龍835相比上一代高通驍龍820封裝尺寸減小35%，要知道在當前智能手機追求愈發輕薄的當下，ID設計迫使內部元器件的精密度越來越高，更小的晶元尺寸意味著OEM廠商在製造設備時有更大的空間留給其他部件。

當然這樣的體積縮減並不是建立在減少晶體管數量的基礎上，10nm FinFET工藝帶來了更高的晶體管密度（高通驍龍835擁有30億根晶體管），同時也意味著更低漏電率，根據高通官方的資料，高通驍龍835相比高通驍龍820實現了25%的功耗降低，在使用VR時的功耗甚至只有後者的一半。

不過對於一款處理器而言，除了工藝以外，架構也是影響最終性能和功耗的主因。高通驍龍835處理器沒有懸念的繼續沿用高通驍龍820的Kryo架構，但在時鐘頻率和核心數上卻大有不同，高通將其稱為Kryo 280。高通驍龍820處理器採用了兩簇核心管控2aSMP，2×2.2GHz + 2×1.5GHz的四核心設計；而高通驍龍835則在每個簇中都添上了兩顆核心，採用了兩簇核心管控4aSMP，其中高性能核心主頻達到2.45GHz，而效率核心也提升至1.9GHz。

可別以為高通驍龍835僅僅是驍龍820的提頻版，在核心設計上，處理器的L2緩存也直接翻倍，其中高通性能核心擁有2MB L2二級緩存，效率核心則擁有1MB L2二級緩存。在諸如APP載入時間、網頁瀏覽以及VR應用中，更大的二級緩存帶來了20%的的性能提升，同時也進一步壓榨功耗，延長使用時間。

更聰明的Hexagon 682 DSP與Adreno 540圖形處理器

高通驍龍820已經提出了沉浸式VR體驗的概念，它要求晶元至少要提供更高的視覺質量、直覺式直觀交互以及清晰明亮的聲音，藉助Hexagon 680 DSP以及Adreno 530 GPU基本實現了這三點。而高通驍龍835則離理想的願景更進一步，它其中配備了性能更強的Hexagon 682 DSP以及Adreno 540圖形處理器。

首先是Adreno 540圖形處理器，它在Adreno530的基礎上，帶來了完整的OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan和DX12的支持，圖形渲染速度提高25%。其次，高通首次在SoC中引入了DPU（顯示處理單元）以及VPU（視頻處理單元）概念，前者能夠處理最高10-bit 4K 60fps顯示，支持Q-Sync以及更寬色域，而VPU則負擔起了視頻渲染功能，它不僅帶來了4K HEVC 10-bit硬解碼能力，還提供了視覺聚焦區域渲染。

在這樣的硬體基礎上，高通驍龍835提供了對於Ultra HD Premium顯示器的支持，這意味著這塊SoC完全能夠擔負起4K解析度10-bit色深以及90%以上DCI-P3色域空間的輸出。高通驍龍835也首次在硬體上提供了對於HDR10的支持，在今年，HDR顯示無疑將成為越來越多智能手機的標配。

高通擁有計算DSP已經有很長的歷史了，幾乎在驍龍品牌建立之初，Hexagon DSP就已經內置其中，但在最早的時候，DSP僅僅是被用於語音和簡單的音頻視頻解碼播放，隨著智能手機使用需求的不斷加大，現在包括攝像頭和感測器功能都包括信號處理任務都需要藉助DSP來完成，相比強大的CPU，DSP尤其擅長在低功耗下處理這些任務。

在高通驍龍835中，Hexagon 682 DSP更是被打造成了一塊超越CPU的處理核心，它繼承了前代Hexagon 680 DSP的最大特徵，支持支持計算向量擴展（HVX），DSP能通過一個指令來處理大量的數據流，比如虛擬現實、增強現實、圖像處理、視頻處理、計算視覺等功能的實現都需要用到這一點。這意味著，以往在CPU/GPU上相對更費電的任務可以交給DSP去更高效率地做了。

Hexagon 682 DSP還首次支持Tensorflow和Halide，前者是谷歌基於DistBelief進行研發的第二代人工智慧學習系統，可用於語音識別和圖像識別等多項機器深度學習，2016年4月谷歌才剛剛宣布將其開源。而Halide是有MIT計算機科學和人工智慧是現實研究開發的編程語言，它改變了原先圖像演算法的離散操作，將原本分散的演算法並行而至，從而提高圖像優化的效率。

基於Hexagon 680 DSP中低功率核心的支持，高通在驍龍821中首次提出了All Way Aware，它能夠在低功耗下對所有感測器進行控制，高通驍龍835則在這一基礎上添加了對於Google Awareness API的支持。此外，高通還在SoC中提供了6DoF VIO方案，這意味著VR廠商在使用高通驍龍835作為主SoC時，能夠直接獲得精確以及低延時的六軸動作捕捉方案，這將大大降低開發成本。

基於Hexagon 680 DSP中低功率核心的支持，高通在驍龍821中首次提出了永遠在線的概念，它能夠在低功耗下對所有感測器進行控制，高通驍龍835則在這一基礎上添加了對於Google Awareness API的支持。此外，高通還在SoC中提供了6DoF VIO方案，這意味著VR廠商在使用高通驍龍835作為主SoC時，能夠直接獲得精確以及低延時的六軸動作捕捉方案，這將大大降低開發成本。

全民雙攝都靠Qualcomm Spectra 180 ISP

驍龍835同樣內置了14位雙ISP，但相比驍龍820/821內置的Spectra ISP，全新的Spectra 180 ISP性能更強，它支持驅動最高3200萬像素單攝像頭或雙1600萬像素攝像頭，原生支持增強HDR、混合對焦以及EIS 3.0防抖。

無疑高通也看到了近兩年雙攝像頭手機的走紅，因此Spectra 180 ISP著重增強了對於雙攝像頭的技術支持，它幾乎原生支持當下所有雙攝方案，給OEM廠商以更多的選擇。首先通過雙ISP的異構計算驅動，兩顆不同焦距鏡頭能夠實現平滑變焦功能，其次通過黑白攝像頭組合，QualcommClear Sight演算法也能在弱光下提供更明亮清晰的成像。

搭載了驍龍835處理平台的小米6正是採用了其中一套長焦+廣角雙1200萬像素的組合方案，小米手機6在長焦端搭載了一顆52mm焦距鏡頭，廣角端則是一枚27mm焦距鏡頭。在雙攝像頭同時啟用時，兩顆攝像頭所拍攝的畫面會進行重合，再結合多幀合成演算法，從而得到一張擁有雙份像素的原始照片。

Spectra 180 ISP同樣也擁有原生混合對焦架構，根據現場光照環境的不同，SoC會調整不同的對焦方案，比如在明亮的場景下使用相位差對焦、普通光線下採用反差對焦，而弱光下則開啟紅外激光對焦。此外，雙ISP設計也提供了名「雙相位自動對焦」，在極端弱光條件下，能夠實現雙倍的自動對焦性能。

千兆網路被X16 LTE打入歷史

移動互聯的速率究竟能有多快？在之前的高通驍龍820中，集成有X12 LTE數據機，藉助三個20MHz載波聚合、256-QAM，它的最高下行速率達到了Cat.12（600Mbps），上行速率也到達了Cat.13（150Mbps），全球大約只有10%的運行商可以提供匹配的互聯網服務。但這不再是極限，高通驍龍835內置有Snapdragon X16 LTE數據機，1Gbps的下載速率足以讓99%的運營商拜倒在地。

驍龍X16 LTE modem採用了支持4×20MHz CA的2個4×4 MIMO + 2個2×2 MIMO天線配置方式，在傳輸下行數據時，採用了256-QAM高階調製，2個4×4 MIMO提供8個串流、其中1個2×2 MIMO提供2個串流，僅需利用60MHz頻寬即可實現10條串流，所有載波採用FDD時能達到1Gbps帶寬。假若所有4×4 MIMO載波均為TDD，也能實現600Mps帶寬，再加上2×2 MIMO載波（FDD制式）提供的200Mbps，總帶寬也有800Mbps。

當然，高速頻譜資源，移動網路會受到環境因素的限制，並不是在任何情況中都能擁有完整的頻譜資源，驍龍X16 LTE數據機在LTE-D基礎上新加入了LAA，這是一種結合LTE-U和LBR機制的產物，它會先對非授權頻道進行偵聽，確認無其它設備佔用時才會連接，因此連接更為可靠、穩定。

同時，搭配X16 LTE數據機的還有全新WTR5975射頻收發器，這也是全球首個單晶元射頻集成電路，能夠支持千兆級LTE、LTE-U以及LAA。單一收發器晶元下最高可支持4x下行鏈路載波聚合、2x上行鏈路載波聚合、所有3GPP協議批准的頻段以及4×4 MIMO，在60MHz頻寬下就達到了1Gbps的下載速率，大幅降低了射頻功耗與設計難度。

而隨著千兆級LTE的普及，也會帶來四大方向的革命，首先是4K級無線VR的顯示，千兆速率足夠滿足帶寬的需求。同時，更高的網路速率能夠打破本地和網路的隔閡，驍龍X16 LTE 數據機的4K文件讀取速度幾乎接近了手機本地快閃記憶體的速率，對於普通人而言，未來打開網盤內容的效率可能與打開本地文件無異。更重要的是，千兆級LTE網路將會成為未來5G時代的重要基石。

此外，驍龍X16 LTE數據機還進一步降低功耗，相比高通驍龍820所搭載的X12 LTE數據機，X16 LTE尺寸減小50%，Wi-Fi峰值功率降低60%。此外，驍龍835也是首款通過認證的Bluetooth5商用技術，提供高達2Gbps速度，而802.11ad多千兆比特Wi-Fi也帶來了高達4.6Gbps的峰值下載速率，這使得無限高清傳輸以及無線VR成為了可能。

當然盯上驍龍835的可不僅僅是移動平台以及VR產品，正受困於難以解決電池續航以及過度依賴公共WiFi的移動PC也開始瞄向了這一領域，微軟就在最近選擇與高通聯手，想要打造出搭載驍龍835處理平台以及Windows 10操作系統的筆記本電腦。

作為業內首個使用10nm FinFET工藝的晶元，基於驍龍835打造出的移動PC平台首先就會在體積方面取得優勢。更小的封裝尺寸帶來了更大的機內空間，從而讓PC廠商可以放置更大的電池。再加上驍龍835本身的低功耗表現，使得其最終產品的續航表現將會是現有同級別PC產品的4-5倍。

內置於移動PC平台的驍龍835移動平台還集成了Qualcomm Kryo 280 CPU、Qualcomm Adreno 540 GPU和Qualcomm Hexagon 682 DSP，可處理獨立的異構負載。而集成驍龍X16千兆級LTE數據機，提供1 Gpbs的峰值下載速率，還支持2×2 802.11ac MU-MIMO，帶來絕佳的Wi-Fi移動連接。

同時，高通和微軟還將會在移動PC端預裝e-Sim卡，有別於手機端的傳統Sim卡，這張e-Sim卡本身可被系統編程，而不會內置運營商以及套餐。在購買PC產品後，用戶可以自行進行選擇，在後期也可以通過空中升級的方法來進行套餐更新或者更換服務運營商。搭載此項服務後，移動PC就可以擺脫WiFi或者有線網路的桎梏，如同手機一樣可以在任意有網路信號的環境下享受網路服務，而這也正是高通與微軟想要打造的「All Ways Online」的理念。

旗艦大軍已爭相預約

驍龍835所帶來的不僅是強大的性能表現，還搭載有有更為豐富的功能支持，從而可以給用戶帶來更為優良的使用體驗。作為今年移動處理器的力作，目前已經有包括三星Galaxy S8、索尼Xperia XZ Premium、HTC U11等多款重磅旗艦機型都已經搭載上了驍龍835處理器，而在今年下半年它依然會是所有旗艦機型移動處理器首選。而在剛剛過去的Computex中，高通也聯手微軟推出了基於驍龍835移動平台的Windows 10 PC解決方案，華碩、惠普以及聯想等PC端OEM廠商也都將會把更多精力投入到這一領域，相信在不久之後，我們將會看到驍龍835在多個領域終端產品中的高光表現。

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