對於5G除了速度 你能感受到的還有很多

在2G網路年代，手機距離「智能化」還有一段距離，53.6Kbps的峰值傳輸速率(這還是在理想狀態下)能夠獲得的網路體驗主要以文字和圖片為主，甚至載入一張幾KB的圖片還要痛苦的等上好一會兒，放到今天這種近似播放PPT的體驗很容易讓人有砸手機的衝動。好在無線通信解決方案研發、提供商以及運營商沒有讓我們等太久，隨著3G、4G乃至4G+的到來，移動網路體驗發生了顛覆性變革。作為一名普通用戶，最直觀的感受就是網路更加穩定高效，過去看圖片都卡，現在已經可以流暢的觀看高清、超清視頻了。然而速度提升帶來的不僅僅是某項或者某一領域(比如社交、娛樂)體驗的便捷性，同時技術的進步還為用戶在移動互聯體驗中開拓了更為廣闊的空間，例如教育、醫療、辦公等等，而將這一切連接起來的就是用戶身邊一部小小的手機，更準確的說是手機內採用的無線通信的技術和晶元。/

手機已經是移動互聯網的重要入口，從早期的「山村小路」發展到如今的「高速公路」，這背後離不開通訊技術及硬體的提升。作為一名終端用戶，我們所能感受到的或許只是連接速度的提升，但其實速度提升的同時移動互聯生態的覆蓋面也在不斷的擴大。

在移動互聯終端設備中，智能手機是絕對的主力，只是市場中在售的智能手機究竟有多少個統計起來並不輕鬆，但是「同一個世界，同一顆『芯』臟」，手機外形千奇百怪但內在卻能輕鬆歸為幾個「派系」，高通無疑是目前移動處理平台中名氣最大實力最強的一家。高通驍龍移動平台最容易讓用戶想到的就是穩定強勁的性能，不僅可以滿足通話、社交、上網、觀看流媒體等需求，甚至大型手游也可以輕輕鬆流暢體驗，但實際上這位幕後功臣還有很重要的一個作用，就是成為消費級打開互聯網大門的那一把鑰匙!

2016年2月份高通正式推出第六代分離式LTE多模晶元組——高通驍龍X16 LTE數據機，採用最先進的14納米FinFET製程工藝和Qualcomm射頻收發器WTR5975。這也是首款商用千兆級LTE晶元，驍龍X16 LTE數據機通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20 MHz的下行鏈路載波聚合(CA)和256-QAM，帶來最高達1Gbps的LTE Category 16下載速度;它還通過支持最高達2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150 Mbps的上行速度。作為全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，這只是高通走在行業前端眾多案例中的一個。高通驍龍X16 LTE數據機出色的連接性能不僅僅可以提升智能手機的網路連接體驗，同時也是物聯網、車聯網通信的基礎之一。

如今，可穿戴設備所能實現的功能並不僅僅局限於如健康、記錄等單一功能，同時也要實現實時通訊、連接，成為用戶接入互聯網、物聯網的終端之一，從而將更為準確的數據及時上傳，便於用戶了解，而這一切都離不開核心晶元，或者說數據機。對於終端用戶而言，高通等無線通信技術研發及解決方案提供商、晶元提供商或許只是移動互聯網生態中的無名英雄，而移動出平台及數據機則是智能手機的幕後英雄。數據機不僅是手機獲取信息的「眼睛、耳朵、鼻子」，還是發出信息的「嘴巴」，重要性不言而喻。高通在推出業界首款千兆級數據機後，又宣布推出了驍龍X20數據機，其下行峰值速率已達到1.2Gbps，進一步提升了移動網路連接的效率。

高通不斷研發新技術、新的硬體晶元，不僅是穩固目前在3G、4G(全網通)領域的布局，也是為引領全球5G之路打下基礎。目前消費者已經逐步熟悉並適應物聯網體驗，比如智能穿戴設備、智能家居甚至是車聯網，隨著更為高效、廣泛且擁有巨大潛力的5G時代到來，連接將會無處不在，將會出現在各行各業。屆時高通技術、晶元不僅僅服務於我們熟悉的智能手機，還有VR、AR、車聯網等領域。這位幕後英雄將以每個高通驍龍數據機為基點，連接用戶與萬物，實現人與人、人與機器、機器與機器之間的交流溝通，體驗真正的智能生活。

比如現在消費者熟悉的高通驍龍835移動處理平台，不僅僅被應用在智能手機中，同時還有很多VR一體機設備。甚至不久前在COMPUTEX 2017期間，高通宣布攜手華碩、惠普、聯想三大OEM廠商打造首批採用高通驍龍835移動PC平台開發的產品，並將集成X16 LTE數據機是Windows 10終端設備中。而這也將是用戶心中所想的移動辦公平台：輕薄便攜、無風扇、高性能以及隨時隨地的網路(LTE+WiFi)連接體驗。

如果說移動辦公體驗還只是針對個人用戶而言，那麼高通驍龍移動處理平台以及數據機在醫療、教育、交通等領域的作用則是典型的B2B應用，並且隨著5G時代的到來，影響力和實用性都將進一步擴大。在今年年初的CES 2017展會上，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫分享了他與高通對於未來的願景，一個屬於5G的未來。他在演講過程中分享了一份來自《5G經濟》的研究成果，該研究發現5G的整體經濟效益將於2035年之前在全球實現。它將支持廣泛的行業，能夠產出價值高達12萬億美元的產品和服務。該研究還顯示，到2035年，僅5G價值鏈(OEM廠商、運營商、內容創作者、應用開發者和消費者)本身就能產生高達3.5萬億美元的總收入，同時創造2,200萬個工作崗位，這個數字超過了目前北京的人口數量。

12萬億美元，這一成績恐怕不能僅僅用「速度」來概括吧。在史蒂夫·莫倫科夫的演講中，不僅有來自飛利浦的醫療相關案例，還有零售、娛樂、無人機等多個方面應用，這些都是未來5G可以展自我價值的平台，而在其背後同樣是高通的「默默付出」——如長時間穩定、高效連接保障關鍵業務部署中的安全性。當然對於5G高通做的還有很多，比如高通驍龍X50數據機，這也是高通5G數據機家族的首款產品，將為5G早期部署奠定基礎，這對於將在2017年底或2018年初開始試驗和部署的毫米波(mmWave)系統非常重要。在引領5G發展的道路上，高通又一次走在了前列，更值得關注的是「X50隻是高通未來5G路線圖的開端。」

5G是未來，是萬物互聯的未來，而連接未來的橋樑就是「藏」在手機、智能硬體、PC等終端設備「芯」里的數據機。

從2G、3G、4G再到5G，速度確實在不斷提升，但改變我們生活的不僅僅是網路的速度，更重要的是由一顆顆晶元構成還看不見、摸不到的相互連接的通信網路!

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