聖邦微股價暴漲158.25％，你要等到10個漲停板後買入嗎？

要聞聚焦

1.南亞科賣美光股，李培瑛：雙方關係不變

2.聖邦股份打開一字漲停，累計上漲158.25%

3.美國科技股遭投資者拋售，蘋果跌幅最大

4.三星宣布量產64層NAND快閃記憶體

5.華邦電獨家供貨三星AMOLED

6.美投2.58億美元與中國超級計算機爭霸

7.台灣：投入10億研發半導體智慧終端AI 技術

8.傳三星新OLED 廠最快 7 月動工

9.合晶：鄭州8寸廠明年Q1完工量產

10.SEMI：5 月北美半導體設備出貨為22.7 億美元

11.華為將推出首款搭載5G數據機的晶元

芯聞頭條

1.南亞科賣美光股，李培瑛：雙方關係不變

動態隨機存取記憶體（DRAM）廠南亞科約處分2%美光（Micron）股份，共計126 萬4,080 股，交易總金額約3,988 萬美元，估計獲利1,799 萬美元，主要是為增加營運周轉金及償還借款。總經理李培瑛表示，不影響雙方合作夥伴關係。

對於DRAM 市況，李培瑛表示，第2 季DRAM 市場狀況穩定，下半年需求將比上半年好。

財經芯聞

2.聖邦股份打開一字漲停 累計上漲158.25%

新股聖邦股份(300661)今日首次打開一字漲停板，截止(09:26)，最新報價為77.01元，較發行價上漲158.25%。 該股6月6日上市，首日如期上漲44%之外，隨後連獲6個一字漲停板。

3.美國科技股遭投資者拋售，蘋果跌幅最大

北京時間6月16日早間消息，本周，美國科技股遭到了投資者的拋售，而蘋果(144.29, -0.87, -0.60%)的股價跌幅要比矽谷其它巨頭更大。過去幾個月，蘋果股價出現了大幅上漲，因此許多投資者都對蘋果股票持謹慎態度。

存儲器

4.三星宣布量產64層NAND快閃記憶體

三星電子周四宣布，最新64層256GB V-NAND快閃記憶體已進入量產，與此同時，三星還將擴展包含伺服器、PC與行動裝置之儲存解決方案。64層V-NAND快閃記憶體用稱為第四代V-NAND晶片，韓國ITtimes.com報導指出，三星為穩固領先優勢，打算於年底把第四代晶片占每月生產比重拉高至五成以上。

5.華邦電獨家供貨三星AMOLED

蘋果iPhone 8將搭載三星5.8寸AMOLED面板，由於面板採用的OLED驅動IC高壓製程尚無加入嵌入式快閃記憶體，所以需要外掛NOR Flash來記憶狀態跟補償AMOLED面板的電流及亮度。根據業界消息，華邦電將是NOR Flash獨家供應商，也順利打進iPhone 8供應鏈。

今日快訊

6.美投2.58億美元與中國超級計算機爭霸

美國能源部周四表示，計劃未來三年向6家科技公司撥款2.58億美元，作為協助這些公司開發下一代超級計算機計劃的一部分。這種超級計算機的數據處理速度至少比美國目前最強大的計算機系統快50倍。這些公司包括AMD、Cray Inc．、慧與（Hewlett Packard Enterprise）、IBM、英特爾和英偉達（Nvidia）。

7.台灣：投入10 億研發半導體智慧終端AI 技術

台灣科技部了解人工智慧已成為趨勢浪潮，部長陳良基於16 日參加群聯廠啟用典禮時表示，將朝向研發具智慧終端的AI 技術為主要目標，並爭取於107~110 年每年投入10億元於前瞻晶片系統及半導體設計，預計將可引導國內數十家廠商參與計畫執行，促成學術界、法人及產業界合作鏈結進行晶片、系統與產品設計，以提升產業界技術及競爭力，並培育跨領域半導體與晶片設計高階人才，以提供產業發展與社會發展需求。

8.傳三星新 OLED 廠最快 7 月動工

據南韓經濟日報報導，新OLED 廠預定2019 年投產，每月產能達6 萬片，可進一步強化三星Display 在OLED 市場的領先優勢。三星Display 上周已經申請建照，主管機關將在下月7 日決定是否核可。報導指出，三星Display 計劃一拿到證照就立即動工。

9.合晶：鄭州8寸廠明年Q1完工量產

半導體硅晶圓廠商合晶董事長焦平海昨(15)日於股東常會表示，去年底公司為因應國際市場的變化，專註半導體本業發展以提升公司整體競爭力，一次性提列資產減損，徹底消彌業外干擾因素；並決議引進外部資金於河南鄭州設立月產能20萬片的8寸廠，預計7月動土，明(2018)年第一季完工量產；另與客戶進行的策略合作案將大幅提高磊晶元供應量，多管齊下增加集團營運動能，希望藉此快速搶佔在地供應商機，提升市佔率。

10.SEMI：5 月北美半導體設備出貨為22.7 億美元

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017 年5 月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7 億美元。與4 月最終數據的21.4 億美元相比，成長6.4%，同時相較於去年同期16 億美元，成長41.9%。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額連續4 個月成長，與去年同期相比增加將近42%，背後主要驅動力來自記憶體與晶圓代工廠商於3D NAND 與先進位程的持續投資。

SEMI 所公布的Billing Report 乃根據北美半導體設備製造商過去3 個月的平均全球出貨金額之數值。

芯品先知

11.華為將推出首款搭載5G數據機的晶元

華為無線解決方案部門的首席營銷官（CMO）Peter Zhou接受了Computerbase的採訪，他提到了華為在5G網路上的一些進展，指出華為海思半導體的麒麟處理器部門正在開發支持5G網路的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統構架，不過他不能透露更多信息，預計相關設備會在2019年問世。

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