東芝硅晶圓協商慢半拍？iPhone 用 3D NAND 傳落後三星 2 個月

華爾街日報（WSJ）日文版 16 日報導，NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）正迎來 10 年一度的需求熱潮，也造成做為原料的硅晶圓供應不足，當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝（Toshiba）在確保 2018 年所需的硅晶圓供貨協商上，落後給競爭同業，而此恐對其半導體事業帶來衝擊。

據熟知供應契約協商的業界關係人士指出，東芝競爭同業為進行增產，已同意調漲明年份硅晶圓價格，而東芝則因數件「事情」導致協商落後，也就是說，全球第二大 NAND Flash 廠東芝在變化快速的市場上可能將處於不利情勢。SMBC 日興證券分析師竹內忍表示，截至 2018 年年末為止，12 寸硅晶圓價格很有可能會比 2016 年年末調漲 40% 以上水準。

據報導，在使用於蘋果（Apple）iPhone 的 3D NAND Flash 的研發上，和韓國三星電子相比，東芝還落後 2 個月時間。

東芝美國核電子公司 Westinghouse（WH）於今年 3 月聲請適用美國聯邦破產法第 11 條之後，東芝為求生存，計劃以高達 2 兆日元以上的價格出售半導體事業子公司「東芝存儲器（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」，不過出售過程卻頗為不順，遭遇合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）的百般阻撓。

WD 15 日宣布，已向美國加州地方法院提起訴訟，要求暫時禁止東芝出售半導體事業。WD 要求，在仲裁法院結果出爐前，禁止東芝出售半導體事業。WD 一直以來皆主張，在沒有獲得 WD 認可下，東芝不得將半導體事業出售給第三方，WD 並於 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁，要求東芝停止半導體事業出售手續。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：pixabay）

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