AMD Ryzen處理器新版本首曝:完善內存支持
AMD Ryzen處理器發布後遇到了不少問題,畢竟是個全新的平台,需要逐步完善,AMD也在與主板廠商合作,不斷通過BIOS更新進行增強。
根據最新報道,AMD正準備把Ryzen處理器硬體上升級到B2步進版本,修復大量無法通過BIOS更新解決的硬體級缺陷,主要是非核心部分,涉及內存控制器、PCI-E控制器等。
具體更新內容還不清楚,但看這樣子,肯定會改進對於內存、PCI-E設備的支持,包括更好的兼容性和性能。
AMD Ryzen發布之初最為人詬病的問題之一就是內存兼容性不佳,經常上不去高頻率,或許通過這麼一次硬體修復,可以大大改善。
至於核心部分,本次步進升級不會有任何變動,因為此前遇到的各種問題,尤其是FMA3指令集導致死機等,都已經通過BIOS更新搞定了。
目前還不清楚B2步進的Ryzen何時出貨,相信會很快到來。
※硬體檢測神器AIDA64升級:Intel新發燒平台滿血了
※一加手機5官方定妝照曝光:圓潤、索尼雙攝
※筆記本電腦沒小鍵盤不開心!一張貼紙完美解決
※完勝GTX 1080!AMD RX Vega遊戲卡就緒:8月放貨
TAG:快科技 |
※完善WebAssembly生態 Mozilla發布線上IDE工具測試預覽版
※「下載」新版Chrome Canary發布:Dark主題體驗更加完善
※NOLO 簽約 Ping++ 完善 NOLO HOME 全球遊戲內容支付渠道
※蘋果將完善iPhone XR的Haptic Touch功能
※Adobe通過藝術家入駐計劃Residence完善AR創作工具Project Aero
※E3:《植物大戰殭屍》系列無緣EA Play 忙於完善新作
※三星為完善Bixby很拼 收購Kngine成定局
※HTC 攜多元娛樂內容閃亮ChinaJoy 生態系統日益完善
※Facebook欲收購Unity完善VR/AR生態,卻玩砸了
※NVIDIA新SHIELD:這或許是最完善的客廳娛樂設備!
※完善政企生態圈布局 OPPO Reno再推雙域版本
※完善政企生態圈布局,OPPO Reno再推雙域版本
※Xilloc收購荷蘭OTN公司,擴展完善3D列印骨科產品線
※Google Assistant已登陸Wear OS:智能回復功能仍需完善
※創意PC頂點Surface Studio 2測評:堅持定義自我 完善設計動力
※新版Cinnamon發布,內容進一步完善
※VR創企Dexta Robotics完成數千萬天使融資,完善VR底層觸覺交互技術
※Visa 投資 Go-Jek,將合作完善東南亞數字支付服務
※VR本周說:蘋果提交AR專利完善地圖導航,Niantic舉行開發者大賽
※遊戲互鑒:《Interstellar Transport Company》——有趣但不夠完善的星際運輸模擬