榮耀9拆解報告出爐：快閃記憶體晶元用的是它
【天極網手機頻道】榮耀9是榮耀旗下最新推出的一款高端機型，不久前這款手機已經正式開賣，而且在618取得了不錯的成績，據說是獲得了618新品銷量冠軍。最近消費者對手機用料都十分關心，可能很多人都想知道榮耀9的內部做工到底如何，現在拆機網站MyFixGuide已經送出了榮耀9的拆機報告。
根據這份報告，榮耀9後面板打開比較容，只需一台吹風機以及吸盤即可搞定。從圖中可以看到，榮耀9底部並沒有螺絲固定，因為這部手機採用了現在比較熱門的雙面玻璃設計。此外的機身底部提供了耳機介面，USB-C以及揚聲器但願。在撥片的幫助下，很容易就能打開面板。
和大多數手機一樣，榮耀9也採用了三段式設計，底部為UBS-C主板，中間為電池，上部為主板。電池上覆蓋了一層石墨導熱材料。
拆解主板後可以發現，榮耀9後置2000萬像素+1200萬像素雙攝，前置攝像頭為800萬像素，由O-Film組裝。電源管理晶元包括Hisilicon Hi6421以及Hisilicon Hi6422。快閃記憶體晶元為Sandisk SDINADF4-64G 7142PR12JM24，內存是由鎂光提供的4GB內存。
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