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榮耀9拆解報告出爐:快閃記憶體晶元用的是它

【天極網手機頻道】榮耀9是榮耀旗下最新推出的一款高端機型,不久前這款手機已經正式開賣,而且在618取得了不錯的成績,據說是獲得了618新品銷量冠軍。最近消費者對手機用料都十分關心,可能很多人都想知道榮耀9的內部做工到底如何,現在拆機網站MyFixGuide已經送出了榮耀9的拆機報告。

榮耀9拆解報告出爐:快閃記憶體晶元用的是它

根據這份報告,榮耀9後面板打開比較容,只需一台吹風機以及吸盤即可搞定。從圖中可以看到,榮耀9底部並沒有螺絲固定,因為這部手機採用了現在比較熱門的雙面玻璃設計。此外的機身底部提供了耳機介面,USB-C以及揚聲器但願。在撥片的幫助下,很容易就能打開面板。

和大多數手機一樣,榮耀9也採用了三段式設計,底部為UBS-C主板,中間為電池,上部為主板。電池上覆蓋了一層石墨導熱材料。

拆解主板後可以發現,榮耀9後置2000萬像素+1200萬像素雙攝,前置攝像頭為800萬像素,由O-Film組裝。電源管理晶元包括Hisilicon Hi6421以及Hisilicon Hi6422。快閃記憶體晶元為Sandisk SDINADF4-64G 7142PR12JM24,內存是由鎂光提供的4GB內存。

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