Core i9為何使用硅脂散熱？都是AMD Ryzen的鍋
Intel推出的Core X處理器今年不擠牙膏了，CPU核心數也目前的10核提升到了18核，而且（相對）價格也下降了，最高才1999美元，比目前10核就要1700多美元的價格便宜多了了。Intel高端處理器提升規格、降低價格本來是好事，不過有個槽點卻讓發燒友不爽——HEDT平台的處理器以往都使用高導熱系統的釺焊類材料散熱，現在也改成普通的硅脂了，這讓人有點難以接受？說Intel指望這個設計節約成本不太可信，現在有消息稱Intel這麼做主要是因為Ryzen處理器的緣故，為了跟AMD搶市場，Intel不得不放棄工藝複雜的焊料散熱，用硅脂導熱可以節約幾個月時間。
Core i9-7900X處理器的負載、拷機溫度，綠色的是風冷
但是散熱有可能變成一個負擔，自身的頻率提高勢必會增加發熱，而導熱能力下降的硅脂對此也只有負面影響。從剛剛寫過的前一篇新聞來看，Core i7-7900X處理器在默認頻率下拷機都要93°C了，玩家要想超頻的話，上液冷是必須的，甚至對一些溫度要求較高的玩家來說，不超頻也得上水冷，不然70+的溫度依然不開心。
那麼Intel為什麼明知道玩家反對還要冒天下之不韙用硅脂導熱呢？義大利Bitchips網站表示他們得到的消息稱這跟AMD Ryzen Threadripper處理器有關，Intel為了跟AMD處理器競爭需要搶時間進度，而使用焊料材質的測試過程複雜，需要幾個月時間，Intel不可能等下去，所以為了提前發布產品，Intel才不惜使用硅脂導熱。
原文還給了一個美好的預期，表示2017年Q4或者2018年Q1的Skylake-X處理器有可能恢復焊料類導熱材質——但這事可能只是他們美好的設想了，理論上有這個可能，不過原文也說了現有的Skylake-X處理器已經開始銷售了，今天可以預定4-10核版的，12核、14-18核版分別會在8月、10月上市，Intel很可能避免去改動已發布上市的產品了。
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