Imagination尋求出售；三星量產第一款物聯網晶元；聯發科預計下半年推新平台

1、與蘋果談崩身價暴跌！Imagination尋求出售

2、手機正式躍居半導體最大應用出海口

3、英偉達宣布開發高效率 GPU

4、三星量產第一款物聯網晶元Exynos i T200，進軍IoT領域

5、PC內存一年來價格翻了一倍多，Q2季度還要再漲10-20%

6、工藝水準超三星 台積電7nm發威：必拿下高通下一代驍龍

7、小米澎湃 S2 晶元試樣完成，預計第 3 季末量產

8、IC Insights：手機用元器件營收規模首次超過PC與平板之和

9、OPPO：目前沒有晶元研發計劃

10、4G功能機市場正旺！聯發科預計下半年推新平台

一、與蘋果談崩身價暴跌！Imagination尋求出售

據外媒phonearena報道，上個月蘋果和Imagination就授權和版稅協議談崩，預計在兩年內停止使用Imagination的一切圖形技術，並終止專利費支付。

此消息一出，該公司股價當天大跌近70%，市值蒸發三分之二。這也是Imagination Technologies十年來股價變動最大的一次。在此之前，該公司的市值為7.54億英鎊。而在今日，該公司表示目前正在尋求出售。

圖片源自外媒phonearena

據悉，來自蘋果的訂單佔到了公司總收入的一半左右。Imagination Technologies表示，過去幾個星期內已收到多家公司發出的全面收購提議。

Imagination Technologies稱，公司已決定啟動正式的出售流程，並與潛在收購方進行初步談判，同時還表示與蘋果公司的爭端依然沒有解決。

二、手機正式躍居半導體最大應用出海口

多年來，個人計算機(PC)一直是半導體最主要的應用市場，但由於近年來PC市場出貨量成長乏力，相關半導體市場的成長速度也跟著牛步化。 據IC Insights最新報告指出，PC應用將在2017年失去半導體最大應用出海口的寶座。 手機則可望正式超越PC，成為晶元產品最大的應用市場。

整體來說，受惠於DRAM與快閃記憶體價格居高不下，不管是PC或智能型手機的半導體市場規模，未來幾年都將呈現成長格局。 但由於PC出貨量連年緩步下滑，短期間內不見轉機，因此手機市場雖然也遇到成長高原期，手機晶元銷售額仍可望拉開與PC晶元之間的差距。 IC Insights預估，2017年手機晶元總銷售額將達735億美元，PC晶元銷售額則為726億美元。

三、英偉達宣布開發高效率 GPU

日前才有美國為了在超級電腦技術上追趕中國，將投資 2.58 億美元發展下一代超級電腦的消息。19 日就傳出目前在處理器發展上有獨到技術的 6 家廠商，包括AMD、克雷電腦（Cray）、慧與科技（Hewlett Packard Enterprise）、IBM、英特爾（Intel）以及英偉達 （NVIDIA）等獲得美國能源部 Exascale Computing Project（ECP）資助，加速研發新一代超級電腦。

據了解，ECP 的目標是開發出至少兩組的百萬兆級運算（Exascale Computing）電腦系統，並期望在 2021 年前至少推出一組。這類型的系統運算能力將比目前在橡樹嶺國家實驗室服役運作，美國最快的電腦 Titan 快了 50 倍。而 ECP PathForward 計劃的目標是針對包括國家安全、製造、工業競爭力以及能源研究等領域開發各種解決方案，極大化未來超大規模超級電腦的能源效率與整體效能。

除了效能，美國能源部對改進電力效率還定下許多宏偉目標，希望僅用 2,000 萬瓦至 3,000 萬瓦的電力就能達到 Exascale 等級的運算效能。一部搭載 CPU 的 Exascale 級超級電腦耗電往往高達數億瓦之多。

在 6 家獲得補助企業中，NVIDIA 於 19 日宣布已針對高效能運算著手開發更快且更有效率的 GPU。此合約為 NVIDIA 拿到美國能源部的第六份研究與開發合約，此合約將協助 NVIDIA 加速研究工作，開發出超高效率吞吐量的運算技術，確保美國在 HPC 領域的領先優勢。

NVIDIA 研發工作將聚焦於各個關鍵領域，包括節能 GPU 架構以及承受事故衝擊的復原力。累積的研究成果將持續導入至 Volta 後的未來世代 GPU 架構，Volta 架構也將運用在美國能源部預計於 2018 年上線運行的 Summit 與 Sierra 旗艦超級電腦。

美國能源部將超級電腦研究列為優先推動的政務，其 PathForward 技術規範中明確說明，在面對能源、氣候以及持續升高的安全威脅下，美國正遭逢包括經濟、環境與國土安全等方面的迫切挑戰。高效能運算是解決這些挑戰的其中一項必須要素，當局必須發展 Exascale 級電腦才能夠解決這些難題。

為著手開發與測試 NVIDIA 的技術，NVIDIA 研究團隊將和美國能源部六所國家實驗室密切合作，其中包括：阿貢國家實驗室、勞倫斯博克萊國家實驗室、勞倫斯利福摩爾國家實驗室、洛斯阿拉莫斯國家實驗室、橡樹嶺國家實驗室、以及桑迪亞國家實驗室。

四、三星量產第一款物聯網晶元Exynos i T200，進軍IoT領域

物聯網專用晶元在半導體市場快速成長，巨頭們當然都不想錯過這塊「大肥肉」，三星第一款IoT物理網SoC Exynos i T200目前已經開始大規模生產，該晶元集成了兩個MCU、wifi控制模塊、安全模塊，為未來的IoT物聯網產品提供一個簡易、兼容、無縫的使用體驗。

Exynos i系列晶元原本就計劃用與物聯網、可穿戴式設備相關的電子產品上，Exynos i T200集成了一個ARM Cortex-R4與Cortex-M0兩個MCU，分別執行不同的任務。Cortex-R處理器專註於性能以及高實時響應，這個對於IoT產品來說極為重要，Cortex-M處理器則是低能耗，大量用於混合信號設備處理上。在Exynos i T200上，Cortex-R4執行系統控制時，Cortex-M0+便負責執行數據輸入與輸出或控制面板。兩個內核均採用28nm工藝製作。

Exynos i T200 SoC集成了802.11b/g/n Wifi模塊，並且通過wifi無線聯盟認證、微軟Azure物聯網認證，還支持IoTivity開放式物聯網協議標準，可以使得更多物聯網設備實現無縫互通互操作性。

對於IoT產品來說還有一個極大的挑戰，因為IoT晶元用量極大，安全可靠性就顯得尤為重要，Exynos i T200設計了一個單獨安全管理模塊稱之為Security Sub-System（SSS），還有Exynos i T200是一枚物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function，PUF）晶元，每一塊晶元都有一個隨機值，隨機值產生獨一無二晶元電路，無法進行物理複製。

五、PC內存一年來價格翻了一倍多，Q2季度還要再漲10-20%

2017年JS靠著挖礦顯卡價格大漲賺錢了，只不過這一波顯卡漲價雖然很瘋狂，但是漲幅並不是最高的，內存價格上漲的才是驚人，8GB DDR4內存條現在普遍在400元以上，去年這時候價格才199元呢，當時還覺得貴呢，現在價格翻倍都不止了。目前內存漲價的趨勢還沒有得到抑制，Q1季度PC內存已經大漲36%了，可Q2季度還會繼續上漲10-20%，因為三星、SK Hynix及美光等廠商現在的產能並沒有增加，市場供需還是不平衡。

這一年多了沒升級什麼PC硬體了，雖然寫新聞的過程中也知道內存、快閃記憶體一直在漲價，不過今天特意對比了下，發現這一年來內存價格上漲太多了，之前報道每季度漲個20%或者30%感覺不明顯，猶如溫水煮青蛙但是內存漲價持續了一年多了，現在累積下來的價格真的要讓人吃驚了。

用比價工具對比了下，京東上這款金士頓8GB DDR4-2400內存去年6月份的價格一直在199元徘徊，現在的價格是479元，漲幅超過一倍多。目前還是能找到一些售價在400元內的8GB條，但是大多數8GB內存條的價格都在400元以上了，一年來售價差不多就是翻倍了。

在過去的Q1季度中，PC內存已經漲價了36%，剛進入Q2季度的4月份，韓國廠商繼續調價，4GB DDR3/DD44模組的合約價格從24美元漲價到了27美元，漲幅12.5%。5月份價格沒怎麼漲價，但是這個6月份合約價格再一次上漲5%，累積下來Q2季度則在Q1季度上漲價10-20%了。

PC內存漲價當然不是獨立的，其他市場的內存也在同步上漲，包括智能手機用的移動內存、伺服器內存等等，普遍漲價10%以上，最高漲幅也在20%左右。

內存漲價的原因還是供需失衡，三星、SK Hynix及美光三家廠商佔據了全球95%的內存產能，雖然這一年來SK Hynix、美光分別宣布在中國無錫、日本廣島增加投資擴產DRAM產能，不過新增的產能還沒有這麼快量產，而且這幾家公司在存儲晶元上的重點偏向NAND快閃記憶體，DRAM並不那麼優先。

此外，2017年還是內存廠商製程轉換的一年，正在從20nm升級到1xnm工藝，但是製程轉換過程並不順利，這也會影響產能提升。

從內存、快閃記憶體再到現在的顯卡漲價，2017年對DIY玩家來說真的不太友好，AMD、Intel今年倒是很努力推出了新一代處理器平台，8核16線程甚至16核32線程處理器都不會高高在上了，但是快閃記憶體、內存、顯卡的漲價也是當頭一棒。現在這種情況下，最近還有打算裝機的玩家嗎？

六、工藝水準超三星 台積電7nm發威：必拿下高通下一代驍龍

高通連續把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星，而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業界贏得讚譽，也讓高通賺得盆滿缽滿。

似乎到了下一代7nm，高通和三星的合作理應更加緊密，但事實並非如此。

據Digitimes報道，此前傳出的高通下單給台積電，原來僅僅確定的是基帶部分，AP（應用處理器）尚未落實。

產業鏈消息人士表示，高通還在等待兩家的第二代7nm流片後做綜合考量。

報道稱，台積電已經完成了第二代7nm，採用EUV技術，預計在2019年量產。而三星的7nm LPP則是首次用上EUV，預計2018年量產。

一度，高通的訂單佔到台積電營收了25%，但現在已經下滑到10%，台積電熱烈盼望能在7nm上重新贏得高通的心，似乎這一次，它們的工藝進展和水準都更高。

七、

小米澎湃 S2 晶元試樣完成，預計第 3 季末量產

不久前，小米才正式發布了自行設計的處理器「澎湃 S1」，這款采台積電 28nm 製程的處理器，甚至搭配小米 5C 智能手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發布沒多久，現在又有消息指出，目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。

根據中國媒體報導，小米「澎湃 S2」目前試樣已經完成，同樣松果電子設計，並且由台積電製造生產。「澎湃 S2」預計採用台積電的 16nm 製程技術，架構為八核五模設計，預計將於 2017 年第 3 季量產，並在第 4 季隨小米新機一同上市。目前預期，最有可能採用「澎湃 S2」的小米新機可能為小米 6S 或 6C。

相較於行動晶元大片廠高通、聯發科、三星等公司的產品積極跨入 10nm 製程技術，外界推測「澎湃 S2」仍舊採用 16nm 製程的原因，除了目前台積電 10nm 的製程產能恐怕無法空出來給小米用，必須專心於生產新款 iPhone 的 A11 處理器之外，另外就是目前 10nm 製程價格仍高，對小米這種新加入自行設計晶元的廠商來說還是難以負荷。因此，小米決定採用較次一世代的 16nm 製程。

相較當下 10nm 製程處理器來說，「澎湃 S2」的製程技術雖然確實落後一些，但換個角度思考，一年內能兩次更新，對新進入晶元領域的小米而言，也算是一種挑戰，更何況「澎湃 S2」的製程與前一代相較已有升級。所以，對是不是採用先進位程生產處理器，對小米來說不會是首要考量的點。

八、IC Insights：手機用元器件營收規模首次超過PC與平板之和

市場調研機構IC Insights表示，由於PC市場持續萎縮，再加上平板電腦市場下跌猛烈，全球手機用集成電路（IC）銷售額將在2017年超過PC與平板電腦市場之和。

如圖所示，該機構預測，2017年全球手機用集成電路銷售額將達844億美元，同比可增長16%。而個人計算系統（包括台式機、筆記本、平板電腦以及聯網應用為主的瘦客戶端）用集成電路銷售額預計為801億美元，同比增長9%。 20170622-ICI-1 手機和個人計算系統用集成電路市場在2017年增長速度都十分可觀，這主要是由於存儲器價格大幅上漲。IC Insights預測，2017年DRAM平均售價（ASP）漲幅高達53%，而NAND型快閃記憶體漲幅也有28%。

2015年手機用集成電路銷售額同比增長1%，2016年則增長了2%。而個人計算系統用集成電路銷售額2015年同比下跌了6%，2016年同比微增1%。2017年手機出貨量預計同比增長5%，這也是手機用IC增長勢頭猛的另外一個原因，作為對比，IC Insights預計標準PC（台式機加筆記本）與平板電腦出貨量都將下滑3%。

早在2013年，手機用集成電路市場規模已經超過標準PC用集成電路市場規模。2015年至2016年，手機用集成電路市場規模快速迫近個人計算系統用集成電路銷售總和，從目前數據來預測，2017年手機將超越個人計算系統，成為集成電路最大單一應用市場。未來幾年，集成電路在手機與個人計算系統市場之間銷售額的差距會被持續拉大。

IC Insights預計, 2020年手機用集成電路銷售額可達921億美元，2015至2020年複合增長率將達5.3%。個人計算系統用集成電路2020年銷售額可達838億美元，2015至2020年複合增長率將為2.9%。

個人計算系統中各個類別細分如下：2017年標準PC用集成電路銷售額可達675億美元，同比增長11%，2016年銷售額為607億美元，同比增長4%；2017年平板電腦用集成電路銷售額將為118億美元，同比下降2%，2016年銷售額為121億美元，同比下降11%；以聯網應用為主的瘦客戶端（例如基於谷歌Chromebook平台設計的筆記本）用集成電路銷售額2017年可達8.38億美元，同比增長15%，2016年銷售額為7.28億美元，同比增長21%。

九、

OPPO：目前沒有晶元研發計劃

OPPO 昨天日在台灣發布年度新機 R11，使用高通 64 位 8 核心處理器 S660，最高頻率 2.2GHz，由於各品牌旗艦機款，都採用高通 835 等系列晶元，OPPO 是否有機會跟進，OPPO 台灣總經理何濤安認為，把產品做好比較重要。

高通日前推出中端晶元 S660，主要強調支持雙鏡頭與用電效率，讓人像照片有更好呈現；何濤安表示，在有限資源條件下，產品設計必須要有取捨，在目標價格上，設計出用戶日常核心最實用手機，例如人像拍攝就是很好例子。

何濤安特別說，高通對於 OPPO 相當肯定，目前 S660 供應穩定給予，並且內部測試取得數據，S660 雖然沒有最高處理效能，但電力消耗卻能有效降低，能夠達到效率與續航力平衡，當然也在價格定位上，能夠取得優勢。

大陸手機品牌，如華為與小米，目前都在自主研發處理晶元，OPPO 未來有無類似計劃，何濤安響應，目前沒有相關研發，OPPO 目前專註把手機設計好，把所有資源聚焦，才能推出有競爭力產品，堅守自我價值觀。

之前曾經報道步步高大老闆段永平，以及OPPO CEO 陳明永先後分別已入股了蘇州雄立科技有限公司，不過投資雄立只是段永平和陳明永的個人行為，而且雄立的主要業務包括設計並銷售數據網路和物聯網領域內的高性能、低功耗的超大規模集成電路晶元、IP以及嵌入式系統平台。公司專註於網路數據包智能搜索處理器的研發和銷售。與智能手機並沒有任何關聯。

報道出來後，曾被某些媒體轉載以為OPPO將投入手機處理器研發，顯然這是誤傳。

十、4G功能機市場正旺！聯發科預計下半年推新平台

據台灣媒體報道，台北市29歲男子李明翰5月13日獨攀「能高哈侖橫斷」探勘路線，未料5月15日失聯，自行以手機求救。警消獲報後，曾動員20多名人力連日搜索，連空勤直升機也出動10多次進行偵查，但始終一無所獲；未料時隔1個月後，竟在6月15日接到李明翰來電求救，讓警消再度燃起希望，動員百餘人上山搜救，於6月20日終於將左小腿骨折的李男順利救下山。

據了解，成功讓救難人員找到李男的最大功臣，就是他身上攜帶的那支Nokia108，最大待機時間長達31天。該款 Nokia 108 採用聯發科 MT6250 功能機晶元，也是因為其超長待機的特性，挽救了一條寶貴的人命。

不過幸好這位登山客在6月30日之前被找到了！因為，6月30日後台灣將全面關閉2G移動網路，將頻譜移作4G使用。小編在這裡提醒計劃去台灣旅遊的朋友們，記得升級2G移動設備喲。

隨著越來越多國家或地區逐漸回收2G頻譜，聯發科決定在今年下半年將推出4G功能機晶元平台，支持 4G+4G (L+L) 、4G+3G (L+W) 雙卡雙待，同時做到省電、超長待機。

4G功能機可以很好地幫助運營商將2G用戶遷移到4G。Counterpoint Research預測2017年全球市場4G功能機的出貨量將達到6000萬部，其中印度市場可能會佔到一半，其他市場包括中東歐，非洲和東南亞等。

終於，繼展訊、高通陸續推出4G 功能機平台後，聯發科終於也布局相應的產品線。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！