免預付授權費看ARM 雙管齊下著力物聯

2017年6月20日，ARM在北京舉辦了一場媒體溝通活動，宣布對其DesignStart項目進行升級，加入ARM Cortex-M3處理器及相關IP子系統，幫助開發者以更簡單、更快速、更低風險的途徑實現定製化SoC。而簡單來說，就是Cortex-M3處理器與Cortex-M0處理器完全靠攏，均免預付授權費，說得通俗一些就是，在開發階段免收授權費，而在產品上市發售之後，才開始收取授權費，此舉可以大幅減少創業這的先期開發成本。

兩年前，ARM宣布通過DesignStart項目開放Cortex-M0系統，這也開啟了新的一波超高能效定製化SoC的開發熱潮。Cortex-M3的加入，使得DesignStart項目在物聯上的目的得以顯現。Cortex-M0和Cortex-M3的合計出貨量已經超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年完成的。它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，並促成了許多使用更小電池、自我能源採集的應用。例如，Cortex-M0能夠用於只有頭髮絲大小的應用。這些正是LoT物聯所需要的窄帶晶元。

不過未來的萬物互聯上，並不向目前的手機市場，有著比較統一的SOC定位，萬物互聯中的需求及其複雜，遠不是目前手機SOC的幾個分類即可滿足需要，萬物互聯需要的是定製化的SOC方案。ARM在這方面則有著優勢。例如，其為S3 Group開發了一個基於ARM的定製化SoC晶元，其用於工業控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。是真正滿足了使用需求的產品。

在ARM的本次活動中，除了DesignStart項目之外，ARM還著重提及了下一代處理器的新架構，而其核心其實就是三點，DynamIQ+Cortex-A75+Cortex-A75。DynamIQ技術是Big.Little架構的重要演進，致力於為處理器進行更為合理的多核協同計算。能更為有效的推動人工智慧、自動控制系統的發展，並加速虛擬世界與混合現實體驗的整合。

Big.Little架構的推出，為處理器多核的協同提供了全新的思路，能很好的平衡性能與功耗的平衡，不過Big.Little在使用上依然存在著一定的制約。而DynamIQ技術則一舉解決了Big.Little的諸多不便之處。在很多常見的Big.Little處理器中，所運用的大核+小核組成均為4+4，同時大核和小核架構必須相同。DynamIQ則完全沒有這方面的限制，它所採用的8核心，不需要進行4+4的配比，它可以採用1+7的組合，也可以是2+6，甚至1+3/1+1+1+1等等組合均可以使用，也就是說可以讓廠商更針對的設計出專門應用的處理器產品。

Cortex-A75可廣泛應用於各個領域。該處理器內置的許多特性以及 DynamIQ 集群不僅僅適用於移動和消費性使用場合。例如，我們還期待 Cortex-A75 應用在高要求的聯網和伺服器等應用場合。由於它的基礎設施性能比基於Cortex-A72的系統高 40%，因此採用 Cortex-A75 的基礎設施系統將會實現大幅性能提升。Cortex-A55在相同的工藝和頻率之下，內存性能能達到Cortex-A53的兩倍，效能提升15%，擴展性能是能高出十倍。Cortex-A55提供持續性能的時間遠比當今的 Cortex-A53 解決方案更長。這一點對於 AR、VR 以及 MR 等領域的用戶體驗而言至關重要。

新架構與新核心的組合，是否會直接出現在今年的手機處理器中，我們還不得而知，不過它們帶來的肯定是手機SOC未來的趨勢。

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