台北電腦展第三天，MC小編又挖掘出了不少看點

今天，進入ComputeX 2017台北電腦站的第三天，MC各位小編還在現場各種「掃蕩」，又挖掘出了以下精彩看點。

今天上午，華碩電腦全球副總裁及開放平台事業群業務總經理許祐嘉先生在華碩電腦總部發表了關於華碩市場戰略的演講。在演講中，許祐嘉回顧了華碩的發展歷程，並向媒體介紹了華碩的成功經驗，目前取得的成績，及對未來的展望。他還稱：「只有獅子才會變成巨獅，豬只會成為肥豬」。

快閃記憶體( NAND Flash) 控制晶元解決方案領導廠商群聯電子( TPEX:8299 ) 於今(31)日2017年台北國際計算機展(COMPUTEX)上宣布，將展出一系列業界領先的SSD、USB、SD、及UFS控制晶元IC及儲存解決方案。群聯電子今年下半年的主軸將全力啟動新一代的3D NAND支持的NAND Flash控制晶元系列產品並導入量產，多項最新相關的儲存解決方案將在展示期間全面亮相。

群聯電子積極發展次世代技術，與長期合作的NAND Flash國際製造大廠，包括有東芝(Toshiba)及美光(Micron)在新一代的3D NAND技術上攜手同步前進。依據目前的工程測試數據顯示，新一代的3D NAND快閃記憶體技術與目前的主流2D NAND製程相較，再透過群聯電子獨有的控制晶元兼韌體設計，在可靠度上不僅僅增加8倍，在信息傳輸的速度上更可以提升高達4倍，並有效降低20%的功率，達到節能效益。事實上，新一代的3D NAND對於PCIe儲存方案提供了更多的優勢效能。

群聯電子技術長馬中迅指出:「東芝及美光的新一代3D NAND技術，不僅讓群聯電子能提供給客戶夥伴在行動裝置應用上更節能的儲存解決方案，更能延伸使用於企業伺服器應用的企業級儲存產品壽命，這將是儲存領域的一項重大突破。

美光儲存解決方案營銷副總裁Eric Endebrock表示: 「今日科技充斥著海量信息，引領系統設計者得執行更高端的行動運算力，這也帶動超大型數據中心的與日俱增。美光具備多項前瞻性的內存技術正符合時下科技發展趨勢所需之效能，而目前最尖端的3D NAND解決方案，將正式助力群聯電子導入全系列的產品，利用更高速的性能和容量，創造出更多卓越的的快閃記憶體解決方案。

群聯電子今年正式推出新一代的3D NAND搭配PCIe儲存方案PS5008系列產品，將加速啟動PCIe取代SATA扮演 SSD(固態硬碟)的主流規格。PS5008系列產品包括有PS5008-E8、以及PS5008-E8T兩項控制晶元產品，其規格皆能提供M.2 2280或BGA SSD等小型儲存外觀設計，且更能同時滿足主流市場的效能需求。同時，PS5008系列產品能在滿足高效能、高容量之際，也達到低功耗、低發熱等優質特性，另可搭配目前最高階BGA 1113封裝技術，以達到小型外觀設計運用於多項的終端儲存裝置上。

在今年的電腦展上，微軟除了展示一系列運行Windows系統的筆記本、平板外，這一次微軟著重強調其在生產力上的優勢，比如現場顯示了現場作畫、Microsoft Azure以及微軟在IoT領域的布局和應用。

鈦度科技在今天舉辦了記者會暨鈦度2017年度新品發布會，鈦度科技創始人之一/CTO 船長上台介紹鈦度科技的成立背景。船長是國內的超頻大師級人物，從最早玩硬體玩遊戲到創辦「為電競而生」的鈦度科技，船長表示，鈦度科技立志成為中國頂級電競外設品牌。

鈦度產品秀

AM4 Mini ITX主板曝光，來自技嘉的AB350N-GAMING WIFI，其供電系統相當精良，包括松下的SO-CAP貼片式電容，IR的powlrstage一體式MOSFET。雖然只採用了主流的B350晶元組，但元件品質已能與技嘉的X299主板相當，顯然銳龍將成為MINI PC市場的新選擇。

今天我們通過技嘉AORUS X299主板，近距離接觸了新一代主板的標配:M.2SSD散熱片。可以看到散熱片的做工非常紮實，厚度已經接近晶元組散熱片，凹凸式表面造型可以增大散熱面積，背面也標配了導熱硅脂，能有效解決如三星960 PRO，960EVO的掉速問題。

點擊展開全文

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！