CPU擠牙膏又如何？Intel這下徹底爽翻！
蘋果跟高通的恩怨還在繼續，兩者絲毫沒有和解的意思，一個佔據著銷量和產業鏈優勢，而一個把持著先進的技術，恐怕這是兩大巨頭不願和好的主因。
讓蘋果很是不爽的還是高通在專利方面的收費，收費過高、且標準不透明是主要吐槽點，不過礙於高通的技術實力，大陸手機廠商只能臣服，但蘋果卻並不想這麼做，除了對高通發起專利訴訟外，還實打實的對其進行制裁。
iPhone 7開始，蘋果已經將Intel基帶加入進去，由於性能存在大的短板，蘋果只得對高通基帶進行限制，使得兩者表現出大體相當的實力，現在跟高通的官司越鬧越大，讓蘋果狠心增加Intel基帶的佔比。
台灣產業鏈給出的最新消息，新一代iPhone中Intel的基帶佔比將從上代的30%提升至50%，而2018年iPhone中的基帶晶元預計有70%來自Intel。
Intel無疑幸福的，但從長遠來看，蘋果絕對不可能這麼繼續這麼下去，因為他們已經開始在主要晶元上都採取自研，而這也是抵抗風險最根本的辦法。
CPU擠牙膏又如何，傍上蘋果後Intel應該會爽兩年的....
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