高通推出Quick Charge 4+：充電更快，發熱更少

高通的快速充電技術向來是它引以為傲的資本，也是驍龍系列晶元的一大賣點。大約半年前，高通在其高端處理器晶元驍龍835中引進了Quick Charge 4.0 技術，如今市面上搭載驍龍835處理器的產品還寥寥無幾，高通便又迫不及待地推了Quick Charge 4+ 技術。

雷鋒網了解到，相比Quick Charge 4.0，Quick Charge 4+迎來了三大升級：充電發熱降低了約3%；充電速度最高提升15%；充電效能最高提升30%。

具體功能方面，則有以下三點升級：

雙路充電（Dual Charge)：雙路充電功能早在前幾版快充技術中就已經具備了，如今高通對其進行了優化。所謂雙路充電，是指終端設備中擁有兩個電源管理IC，可以分散充電電流，縮短充電時間並減少發熱量。

智能熱平衡：智能熱平衡可以看做雙路充電的輔助功能，可以智能選擇溫度低的線路充電，減少發熱量。

安全防護：Quick Charge 4.0技術中已經包含了嚴密的內置安全協議。Quick Charge 4+ 技術則對其進行了優化，能夠同時監控終端設備外殼和連接器的溫度，有效防止短路和過熱等情況對設備造成傷害。

Quick Charge 4+的充電器和電源線將向下兼容Quick Charge 3.0和2.0設備，所以不必擔心兼容性問題。出人意料的是，首款支持Quick Charge 4+的設備竟然是Nubia Z17。

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