移動晶元新「中流砥柱」！高通全新驍龍600系列處理器解讀

在移動終端上，高通驍龍處理器的表現頗為強勢。自從驍龍820以及稍晚發布的驍龍821事實上壟斷了各大廠商的旗艦手機外，新發布的驍龍835又被稱為頂級手機的不二之選。不過市場上頂級手機畢竟只佔小部分，主流產品的受眾群更廣，而高通在這一市場中布局的是驍龍600系列。和人們想像之中不同的是，這些終端產品並非是縮減規格、降低標準，其在規格和性能方面甚至讓人感到驚訝。今天，我們就一起來看看高通最新發布的驍龍660和驍龍630，走近這兩款全新的中端產品。

高通在目前移動晶元的高端領域佔據了不小的優勢，不過諸如聯發科、三星等廠商其實都一直在默默積蓄力量，雖然後者想要搶佔高端市場不太可能，但是在中低端市場給高通製造一些麻煩還是有希望的。比如之前聯發科的Helio X20，雖然在工藝和產品表現上難以和高通產品抗衡，但是憑藉較低的價格和「交鑰匙」方案的優勢，還是得到了部分廠商的青睞。而諸如華為等廠商，已經完全具備了設計具有競爭力的移動通信SoC的實力，一旦打算殺入晶元市場，高通可能要頭疼一陣子。有鑒於此，高通最近又對其600系列SoC做出了一定的加強，新品的部分規格和性能甚至可直面上代高端處理器而不落下風。

高通在5月8日正式發布的全新驍龍600系列包括兩個型號，分別是驍龍660和驍龍630。從其定位來看，驍龍660接替了之前驍龍650和驍龍652的地位，主打中高端市場；驍龍630接替之前驍龍625的地位，主打中端市場，產品代次分隔開始變得明顯。規格方面，全新的兩款處理器不但在CPU、GPU等部分做出了加強，還在基帶、成像能力和電源管理方面做出了大幅度的提升，並加入了目前最火熱的深度學習等功能，堪稱新時代的「弄潮兒」。

工藝：全面進入14nm時代

高通在工藝應用上一直都比較謹慎。在驍龍810上，雖然台積電當時已經有比較先進的16nm FinFET工藝，但是高通依舊採用了成熟的TSMC 20nm來生產它。不過由於TSMC的20nm工藝和較老的28nm工藝採用基本相同的掩膜，導致晶元電壓下降不多，整體功耗較高，使得高通驍龍810功虧一簣—當然，這裡面還有架構設計、產品定位等複雜原因，不過高通在工藝上比較保守、省錢的做法也算有一定歷史了。經此一役後，高通意識到台積電很難提供自己所需的較高性價比的工藝，因此逐漸將目光轉向其他廠商。此時三星開始主動與高通接觸。

從產品來看，三星之前在自家的Exynos上採用了旗下全新研發的14nm LPE(Low Power Early)工藝，整體功耗相比20nm工藝降低了30%到40%之多，同時三星的報價也不是非常高，因此高通最終在驍龍820上選擇了三星第二代14nm工藝也就是14nm LPP(Low Power Early)。相比之前的14nm LPE，新的14nm LPP在漏電控制、Fin高度和效能方面做出了改進，功耗再度降低15%，能夠使得處理器運行在更高頻率下而不過熱。

三星的14nm工藝在第二代已經變得相當成熟

14nm LPP為高通驍龍820帶來了市場美譽，其功耗、性能表現完全達到預期，因此高通繼續和三星合作，在之後的頂級處理器驍龍835上採用了三星最新的10nm LPE工藝，而驍龍600系列則採用了之前在驍龍820上使用的14nm LPP工藝。要知道在上一代驍龍600系列產品中，包括驍龍615、驍龍650、驍龍652這樣定位中端的產品，使用的都是老舊的28nm工藝，這也是考慮主流市場更注重性價比以及用戶對這類產品並沒有太高的性能要求而選擇的。但是隨後推出的驍龍625在14nm LPP工藝加持下，本來應該接班驍龍615，但憑藉強悍的工藝，其受歡迎程度竟然超越了驍龍650。這也讓高通看到主流市場的潛力。因此在本代兩款600系列新品上，高通乾脆全部採用了14nm LPP工藝，較新的工藝加上改良的設計，新處理器在功耗控制比較出色的前提下，頻率進一步提升到最大2.2GHz，性能也有了顯著增強。

CPU和GPU：半自研架構首度入駐中端

在之前所有的中端產品上，高通都採用的是公版架構稍加修改。比如之前被廣泛使用的Cortex-A72、Cortex-A53等。不過，在本次的驍龍660上，高通採用了全新的半定製化架構，這一點和高端的驍龍835基本相同。

我們在之前對驍龍835的介紹文章中，曾提及這種全新的半定製化方式。之前ARM對處理器廠商的產品授權主要有購買處理器或者購買指令集兩種方式，而新的方式是購買一款處理器的授權，但是保留對處理器架構進行定製化修改的能力。比如在驍龍835上，高通就購買了Cortex-A73，通過定製化修改，將其重新定義為自家的Kyro 280架構，並取得不錯的效果。

在驍龍660上，高通再度開啟了定製化策略，推出了全新的Kyro 260架構。Kyro 260的性能核心由Cortex-A73定製而來，效能核心則由Cortex-A53定製。相比驍龍835上的Kyro 280，Kyro 260的二級共享緩存只有1MB，而不是Kyro 280的2MB，同時Kyro 260的頻率也比Kyro 280低了一些。在更細節的架構內容方面，高通一直保持緘默，因此我們不得而知。不過，從驍龍835的性能以及功耗情況來看，高通本代定製化核心的性能和功耗表現還是足夠令人滿意的。

高通Kyro 280和Kyro 260都是根據Cortex-A73定製而來。

Kyro 260核心和Cortex-A53搭配，實現了big.LITTLE技術。

驍龍660的主要特性

高通自家處理器對比，可見驍龍660的確領先上代產品頗多。

除了定位較高的驍龍660採用了定製化核心外，驍龍630則回歸了公版方案，採用了八核Cortex-A53的設計，其中4個Cortex-A53核心最高頻率可達2.2GHz，剩餘4個核心最高頻率可達1.8GHz。相比之下，上一代驍龍617的Cortex-A53最高頻率僅為1.7GHz，因此驍龍630的低功耗核心性能都超越了上一代驍龍617。不過，相比目前的大熱門14nm驍龍625的八核Cortex-A53最高可以運行在2.2GHz，由於存在大小核心，因此驍龍630的絕對性能可能不如驍龍625，但是在處理器的能耗比方面表現應該更為出色一些。

驍龍630主要特性

驍龍630和驍龍660架構簡圖

說完了CPU部分，再來看看GPU方面。驍龍660的GPU型號是Adreno 512。相比上代產品，光從型號來看它的變化不大。具體規格方面，高通沒有給出更詳細的信息，但宣稱Adreno 512的性能相比之前驍龍653的Adreno 510至少高出了30%。考慮到驍龍653採用的是28nm工藝，因此採用14nm工藝的驍龍660的GPU部分頻率可能顯著提高，從而帶來了性能提升。同時Adreno 512支持幾乎所有最新的API，比如Vulkan這樣的新一代產品，最高支持解析度輸出為2560×1600。

與此類似的是驍龍630的Adreno 508，高通宣稱其相比之前驍龍625或者驍龍626的Adreno 506有了30%的性能提升—考慮到兩者基本相當的工藝，因此Adreno 508可能在頻率上做出了調整，也可能在規模上有一定的擴大，亦或兩者都存在。另外在支持API方面，Adreno 508和之前的Adreno 512基本完全一樣，但是輸出解析度下調至1920×1200，不再支持2K屏幕了。

這部分的最後，再來看看內存支持。值得一提的是，新一代驍龍600系列處理器全面提供了對LPDDR4規格的支持，其中驍龍660支持雙通道32bit規格，最高支持LPDDR4 1866，帶寬最高可達29.9GB/s；而驍龍630最高支持雙通道16bit規格，最高支持LPDDR4 1333，最大帶寬可達10.66GB/s。相比之前產品所支持的LPDDR3而言，新一代的600系列產品算是徹底跨入了新時代。

通訊模塊：「下放」的高端基帶

高通在通訊市場的實力有目共睹，之前業內有玩家戲稱高通的處理器產品是「買基帶送處理器」，雖然這是玩笑話，但是也可以看到高通在通訊方面的強悍實力。在驍龍660和驍龍630上，高通再次展示了自己強大的技術能力，為這兩款處理器配備了幾乎是頂尖水平的驍龍X12 LTE基帶。要知道，這可是之前驍龍821、驍龍820上才擁有的通訊模塊，高通這次將其「下放」到全新的驍龍600系列產品上來，足見其對這兩個產品的信心。

之前X12 LTE基帶是用在驍龍820這樣的頂級產品上的。

從規格來看，驍龍660和驍龍630的X12 LTE數據機，能夠使用3×20MHz的載波聚合和256-QAM，實現下行鏈路高達600Mbps的速度。上行方面，2×20MHz以及64-QAM的設計能夠最高達到150Mbps，也就是X13標準。這個規格在目前的主流SoC中已經屬於頂級水準，諸如麒麟960這樣的國產頂級SoC，其通訊規格也才和驍龍660、驍龍630基本相當。至於上一代驍龍652等產品，採用的是X9 LET數據機，最高下行速度為300Mbps，最高上行速度也為150Mbps，雖然依舊夠用，不過在新一代的產品面前還是略顯乏力。

高通不同檔次基帶的劃分

目前尚未有其他廠商的中端產品能做到如此的通訊規格。驍龍660、驍龍630在這方面的表現令人滿意，甚至超出預期，值得稱讚。

DSP：大幅度提升的圖像處理能力

高通對驍龍660的重視，不但在基帶和CPU方面有所體現，在其他功能性配置上也是全面武裝。之前我們在驍龍820的文章中，曾介紹過高通Hexagon 680 DSP，這款處理核心主要是用於高級照片處理、視頻處理、虛擬現實等。現在，這款DSP也同樣被搭載到了驍龍660中，同樣屬於「下放」，令人驚訝。

Hexagon 680 DSP的HVX性能強大，尤其是圖中介紹的1024bit SMID。

Hexagon 680 DSP內置了一個名為Hexagon Vector Extensions (簡稱HVX)的1024bit SMID矢量數據寄存器。HVX每次可以處理四條VLIW向量指令，每個循環可以處理多達4096bit的數據。這麼強大的處理能力可以用於視頻處理、圖片處理等場合。比較典型的應用包括視頻的反交錯、降噪、色彩校正以及照片的動態增強、色彩調整、HDR等。這也是如此強悍的DSP首次出現在中端處理器上。除了Hexagon 680外，驍龍660還首次支持了高通的神經處理引擎SDK，利用Hexagon 680上的TensorFlow和Halid框架，能夠執行機器學習和計算機視覺計算功能。同樣，這也是這兩個功能首次進入中端市場。高通在驍龍630上提供Hexagon 642 DSP的支持，能夠實現對視頻和照片的處理加速。不過Hexagon 642 DSP中沒有HVX模塊，因此在處理速度和功能方面尚存在一定限制，好在依舊支持TensorFlow，能夠使用神經處理引擎SDK。

HVX下放到中端後，大量用戶將受益於其強悍的加速能力。

在說完了DSP後，再來看看ISP。ISP是攝像頭使用的處理模塊。在這一點上，驍龍660和驍龍630倒沒有徹底分開，兩者都使用了雙Spectra 160 ISP，這款ISP和頂級的驍龍835的Spectra 180 ISP功能基本相同，支持包括混合自動對焦系統、雙光電二極體相位檢測自動對焦系統、視頻電子圖像穩定功能、增強型低靜態圖像光照處理、雙攝像頭、景深效果等。總的來看，這款ISP雖然在性能上可能不如Spectra 180，但是其基本功能還是非常強悍的，完全可以滿足大多數用戶的使用需求。

主流市場，必爭之地

到這裡，我們基本上對新一代驍龍600系列產品的重大改進都給予了詳細的介紹和解讀，其他一些方面比如解碼能力和存儲能力上只需簡單介紹即可。比如兩者都支持H.265和H.264規格，最大輸出能力分別是2160p@30Hz或者1080p@120Hz，存儲方面都支持eMMC以及UFS規格。

目前已有性能測試結果顯示驍龍660和上代高端驍龍820的綜合測試成績非常接近，遠超其他競爭對手。從這一點來說，高通通過在中端處理器上的新布局來搶佔市場，獲取更大規模市場份額的野心很明顯。目前能夠提供商業化高端SoC的廠商只有高通和三星兩家，三星很少出售自己的晶元，高通呈現基本壟斷態勢。其他的廠商諸如蘋果、華為，都是自己用自己的產品，不太可能出來和高通打擂台。因此在鞏固高端市場後，高通就開始準備繼續用技術優勢佔領主流市場，並形成碾壓態勢，維持自己的高增長。

在目前的主流市場中，聯發科算是高通最大的競爭對手，聯芯、松果等廠商雖正在發力，但不足以對高通形成威脅。聯發科最近流年不利，旗下X30處理器不但延遲出貨，而且廠商興趣寥寥，同時新一代產品還沒有太多消息，又面臨其他廠商更高性價比產品的壓迫。高通此時推出如此強悍的中端產品，相當於重新樹立了一個標杆，同時大幅度提升了產品檔次，將其他廠商的產品推向了更低的競爭態勢中—是大打價格戰，還是被迫緊跟高通？顯然兩者都不現實。據悉驍龍660已經有多達20多款產品正在緊密研發，很快會以雷霆之勢撲面而來，屆時大片主流市場估計會被驍龍660和驍龍630佔據，留給其他廠商的空間會被嚴重壓縮。

高通這次布局了一招秒棋，用強悍的技術和性能，實現了對競爭對手的全面超越。不但三星、華為等廠商深感威脅，聯發科、松果、聯芯等廠商更是如坐針氈。接下來他們要怎麼出招，是繼續下探市場還是奮力直追，還得等時間給我們答案了。

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