GF公布7nm工藝更多細節：2018年量產

你用上10nm工藝的處理器了嗎？八成還沒有，但全球半導體行業已經開始向著7nm推進了。前天著名半導體生產商GlobalFoundries向Anandtech公開了旗下7nm工藝的更多細節和生產計劃，GF宣布採用7nm工藝的晶元最快會在2018年投入量產。

在GF的路線圖中，7nm LP（Leading Performance，不是Low Power）工藝將會分為3代發展，使用該工藝最多可以支持700平方毫米的晶片面積。初代7nm工藝會採用DUV光刻生產，第二、三代則是DUV+EUV光刻生產。GF將自己的7nm工藝命名為7LP平台。

和14nm LPP工藝相比，第一代的7nm工藝的性能提升將會超過40%，晶體管密度和面積減少了50%，功耗降低60%。第二代7nm工藝會在這一基礎上提高產量，並降低循環次數，預計2019年量產。第三代7nm工藝將會進行性能、功耗和密度的完善，在第一代和第二代工藝的基礎上獲得更低功耗、更高性能和更小面積，預計2020年量產。

如果GF方面能夠成功地按照這樣的路線圖進行發展，那麼GF將會是世界上首個量產7nm等級晶元的半導體廠商。但更有意思的，比起台積電專註於智能手機SoC的做法，GF將自己的7nm定位於更廣泛的應用場景。

作為GF的大客戶之一，AMD公司或許會利用GF的7nm工藝開發和生產自己的頂級CPU和GPU產品。GF的「Fab 8」工廠也積極地擴大了產能，以應對將來更大的市場需求。

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