6寸、8寸、12寸硅晶圓全滿！本土半導體提價20%跟台積電搶料

晶圓代工廠商各方人馬搶翻天

硅晶圓已成為半導體產業的關鍵物資，過去10年來硅晶圓產能都是處於供過於求狀態，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產線運作，尤其是12寸規格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash廠等各方人馬搶翻天。

伴隨智能手機、物聯網和車用電子快速崛起，指紋識別、MCU、模擬IC和LCD驅動IC等對半導體硅晶圓的需求大增，2016年出貨量已連3年成長，同時創下歷史新高。

由於IC原廠一直都是低庫存運營，現在出貨急缺，產能訂單塞到晶圓廠全部滿載。市場需求增加，供應端產能卻未同步增加，導致半導體硅晶圓、硅晶圓用磊晶、DRAM、NAND Flash及NOR Flash今年來出現罕見同時供應吃緊的情況。

矽片漲價路徑傳導

近期，整個硅晶圓產業的漲價效應，正快速從12寸向8寸與6寸蔓延，而且8寸的漲勢似乎更強，缺口更為嚴重，至於6寸也是全滿，主要是電源IC、汽車電子的需求最為強勁。

中國大陸半導體投資大增，帶來的新需求驚人，今年第1季的報價持續走揚，第2季再度上調，半年來累計的漲幅達25～35%，且漲勢一路從12寸向8寸、6寸蔓延，甚至連測試片都漲翻天，光阻液等其它先進位程材料也跟隨出現快速上漲。

世界先進表示，2017年營運恐無法如期成長，部分原因是硅晶圓短缺，且預期將一直缺到年底；華邦透露，過去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內無法紓解，公司政策是無論加價多少，都要買到足夠的量。

信越日前對台積電、聯電、英特爾、GlobalFoundries等半導體大廠提出簽3年長約，然這幾家大廠為確保未來擴產無虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應商貨源。

由於第3季主流64層和72層3D NAND產能將大量開出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、東芝之間的戰火急升溫，第三季度Polished wafer裸晶圓合約漲價幅度已經超過20%。

日前，據digitimes稱，隨著晶圓代工廠商旺季來襲，中國本土半導體廠商新工廠進入要料階段，硅晶圓缺口再度擴大，包括合肥晶合、合肥睿力（合肥三鑫DRAM廠改名了）等都在向晶圓供應商提價採購物料，傳出比台積電高出20%。

供應商透露，台積電下半年的測試晶圓價格談到約75~80美元，但大陸多家半導體新兵非常擔心沒有足夠的測試晶圓來試產，包括下半年將進入生產的合肥晶合(力晶和合肥市政府合資)，以及合肥存儲器陣營的代表睿力等，很多陸廠都提出溢價20%，超過90美元的高價來跟台積電搶料。

過去量產硅晶圓的價格是高於測試晶圓，當量產晶圓約70美元的時候，測試晶圓約50~60美元，但現在測試晶圓每季調漲的幅度兇猛，價格已經超越量產晶圓，且進入10納米和7納米後，測試晶圓的消耗量遠遠高於過去每一個製程世代，導致這一次全球12吋測試晶圓瘋狂缺貨。

全球半導體硅晶圓產業在經過2008年前後那波擴產後，導致價格從2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才見反彈。這段時間，供貨商陸續退出市場，從昔日最高峰的20多家縮減整並至6家。

半導體廠商指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不願新增產能，近幾年高階製程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的廠商寥寥可數，讓高階製程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全球瘋狂擴產3DNANDFlash，以及大陸半導體12寸廠擴建朝，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價潮從12寸硅晶圓蔓延至8、6寸硅晶圓，每季都有約10%漲幅。

不過，硅晶圓廠強調，這波硅晶圓漲價，硅晶圓佔台積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%，相較過去在90納米世代，一片硅晶圓賣價200美元，硅晶圓占製造成本近10%，今年硅晶圓漲價對晶圓製造廠，尤其是先進位程佔比高的台積電，增加的成本有限，也是廠商認為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。

隨著車用電子、電源管理晶元、內存與感測器等需求不斷增加，晶圓製造廠12寸產能持續擴增，半導體硅晶圓供不應求態勢明確。廠商估計，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達40%以上。

目前，全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市佔率達92%，其中勝高是台積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市佔高達27%，略高於勝高的26%。

幾大供貨商都表示，「最近很頭痛如何分配產能的問題。」勝高和信越已經和半導體大廠簽訂三年長約，優先供應美、日、韓、台企業，SK海力士也將影像感測器設計子公司Siliconfile的事業目標變更為晶圓代工設計公司。

根據研調機構Gartner預估，光是2016到2019年，中國興建的半導體廠高達20座，SEMI的統計更為樂觀，預計2017至2020年間，當地會有26座新廠。2017-2018年中國大陸預計新增12寸產能89.5萬片/月，是現有產能的288%。其中中國大陸產商，武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫、晉華集成、中芯國際等合計產能是75.5萬片/月，佔比2017-2018年新增產能的84.3%。

為爭取此一龐大商機，台灣已有不少硅晶圓廠和設備廠前往設廠，就近提供服務，並爭取當地官方或產業基金支持，搶食市場需求核心。

台灣環球晶圓董事長徐秀蘭表示，這一波漲價看起來是一季比一季好，預計可一路延續到2019年。另外一家供應商台勝科技更直言，整個產業的能見度已達2018年。通過連續收購其它晶圓供應商美國GlobiTech、東芝Covalent、Sun Edison，按照產能計算，環球晶圓目前是全球第三大供應商。

日前，環球晶圓與日本半導體設備廠Ferrotec合作，在中國大陸布局8英寸半導體硅晶圓製造。其中，環球晶圓提供技術支持和對外銷售並不出資，Ferrotec負責製造生產的模式。

據悉，環球晶圓的8英寸月產能為120萬片，全球市佔率約22%；而Ferrotec的第一期月產能為15萬片，終極目標則為45萬片。同時，台灣合晶桃園龍潭生產基地8英寸硅晶圓月產能達20萬片，旗下上海合晶引進中國產業資本興港融創共同投資，在河南鄭州興建月產量20萬片的8英寸廠，第一階段先投入人民幣4億元，預定7月下旬動土，明年底就可望投產。

去年，中國福建宏芯曾有意收購全球第四大硅晶圓供應商德國Silitronic公司，由外購轉內需，補足供給缺口，不過遭到美國政府阻撓。

目前，上海新昇半導體首根300mm（12寸）硅棒出爐。新昇半導體一期投入後，預計月產能為15萬片12英寸和5萬片8英寸矽片，最終將形成300mm矽片60萬片/月的產能，年產值達到60億元。

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