三星成全球第一大晶元製造商；東芝起訴西數干擾出售；LGD 8.5 代廠傳意外，供應恐趨緊

1、LGD 8.5 代廠傳工安意外，第三季面板供應恐趨緊

2、東芝起訴西部數據索賠10.7億美元 停止干擾晶元業務出售

3、美法官駁回高通動議 維持FTC對其濫用市場地位指控

4、Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎

5、三星OLED屏幕產能低 iPhone8首發備貨僅有400萬台

6、西數首發96層3D NAND快閃記憶體：不止有TLC，還有QLC

7、18：9全面屏太火，LCD面板下半年供應也吃緊

8、2017 全球市值百大企業，台積電排 45 名是唯一進榜台廠

9、吳田玉：日矽結合案努力在最短時間內完成

10、三星已超越英特爾成為全球第一大晶元製造商

一、LGD 8.5 代廠傳工安意外，第三季面板供應恐趨緊

樂金顯示器（LGD）韓國坡州 8.5 代 P8-1 產線本月 24 日發生工安意外，造成人身事故，該產線旋即停線檢修，當地政府已介入調查。TrendForce 光電研究（WitsView）指出，此事件將衝擊第三季面板供應，由於將進入備貨旺季，不排除對第二季已緩步走弱的面板價格帶來一定程度的支撐效果。

由於涉及工安與人身事故問題，預計停線檢修與稽核時間將拉長，最短可能需要2周，最長恐達1個月，待檢查稽核完畢後才得以復工。由於此事件恐將造成大尺寸產品單月損失約 715km2 的投入產能面積，對第三季面板供應勢必造成一定程度的衝擊。

WitsView 以供需模型推算，在 P8-1 分別損失 2 周與 4 周產能的狀況下，第三季產業供過於求比例將由原本的 4.0% 下降到損失 2 周的 3.4%，與損失四周的 2.8%，整體面板供應將更吃緊。由於目前已進入第三季的備貨旺季，不排除對第二季已緩步走弱的面板價格帶來一定程度的支撐，特別是近期表現相對疲軟的 55 寸面板。

不過，由於事發突然，客戶在產品組合的移動與調整空間相對有限，日韓系客戶首當其衝，預料陸廠京東方及韓廠三星顯示將有望受惠。台廠受限於產品組合配置，直接受惠的空間有限。然而，WitsView 認為，在客戶板塊挪動的過程中，不排除會間接增強第三季旺季備貨力道，對各面板廠來說都將是利多。

二、東芝起訴西部數據索賠10.7億美元 停止干擾晶元業務出售

據彭博社北京時間6月28日報道，東芝公司今天在日本法院起訴西部數據，要求後者賠償1200億日元(約合10.7億美元)損失，並停止干擾東芝晶元部門的出售交易。

東芝周三在東京地方法院提交訴訟，該訴訟包含兩部分。東芝目前正試圖出售晶元部門，該公司希望法院阻止西部數據就晶元業務所有權相關問題提出索賠要求。東芝還稱，西部數據員工以不正當方式獲取了專有信息。從周三開始，東芝將阻止西部數據獲取雙方合資公司的信息。

東芝和西部數據的法律訴訟一直在升級。上月，西部數據觸發了雙方商業合同的仲裁條款，尋求阻止東芝把晶元部門所有權轉移到一家獨立法律實體。東芝隨後撤銷了轉移晶元部門所有權決定，然後讓美國美富律師事務所律師致信西部數據，要求西部數據在東芝設法出售存儲晶元業務時停止「騷擾」。

西部數據稱，由於其持有合資公司的股份，所以東芝在出售晶元部門前需要獲得他們的同意。西部數據反對東芝將晶元業務出售給優先競標財團，該財團中包括韓國對手SK海力士。

雙方在晶元業務出售交易上對峙的升級，可能會危及東芝的計劃。東芝原本希望利用出售晶元業務所得現金，填補資產負債表中因美國核電業務巨額虧損而造成的財務漏洞。

就在上周，東芝宣布已選擇日本產業革新機構牽頭的財團為半導體業務的優先競標者，並表示爭取在本月底達成最終協議，然後在2018年3月前完成交易。不過，東芝在今天表示，最終協議達成的時間將向後推遲。

三、

美法官駁回高通動議 維持FTC對其濫用市場地位指控

據《華爾街日報》北京時間6月27日報道，美國地方法官高蘭惠(Lucy Koh)在周一駁回了高通公司請求否決美國聯邦貿易委員會(FTC)訴訟的動議。FTC指控高通利用其市場地位展開不公平競爭。高蘭惠的這一裁定是對高通藉助法律手段捍衛其商業行為的一個打擊，但也在預料之中。

除了FTC的訴訟外，高通還要應對另外一樁來自蘋果公司的訴訟，後者提出的指控與美國政府類似。

高蘭惠駁回了高通的動議，認為FTC的訴訟應該繼續推進下去。高通在今年4月份提交動議，請求法院駁回FTC的訴訟，認為FTC的指控甚至無法達到反壟斷訴訟的基本要求。

FTC稱，高通拒絕向不願意取得授權使用其專利的手機製造商銷售晶元，拒絕向與其競爭的晶元製造商授權專利，這構成了不公平競爭。FTC表示，高通利用其市場支配地位，強迫蘋果只使用其晶元，這進一步損害了競爭。

法律專家稱，這種想要否決訴訟的動議成功的可能性一般很小，因為企業必須要說服法官讓她相信這一指控完全沒有法律依據，不必再展開進一步審理。

不過，儘管高蘭惠駁回了高通的動議，但是FTC這樁訴訟仍然面臨不確定性。FTC在發起這樁訴訟時當初正處於奧巴馬任期的最後階段，當時FTC內的唯一共和黨人莫林·奧爾豪森(Maureen Ohlhausen)就反對這樁訴訟。現在，特朗普成為新總統，奧爾豪森也成為了FTC代理主席，還有幾個委員席位空缺。如果共和黨人在FTC內占多數，那麼奧爾豪森可能會投票表決是否撤銷這一訴訟。

四、Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎

UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。 由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用，UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。 關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢，儘管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況，主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程，而3D的製程更為複雜，使得製作時程拖得更長。 此外，投入資本與擴廠都需要時間，這造成原本預期UFS市場應在2016年就可以起飛，卻到今手機採用率還不到10％的窘境。

Flash供貨短缺已經對市場造成了影響。 圖為慧榮科技推出的SSD控制晶元解決方案。

目前推廣UFS最積極的莫過於三星與高通，今年高通推出835系列處理器，已經特別說明835晶元將支持UFS。 高通希望手機廠商都能夠加速採用UFS這樣的介面，但由於NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D製程製作，這導致UFS與eMMC始終維持著大約15-20%的價差。 這也造成手機廠商考慮成本因素，現階段仍以eMMC為主力，相對壓縮UFS的出貨空間。

事實上，UFS與eMMC在規格上存在著明顯的差異，因此終端用戶也可感受到明顯的效能差異。 儘管手機市場上，UFS規格希望能加速向前走，然而受到上述這些因素的干擾，導致UFS的市佔率遲遲難有大幅度的突破，市面上的手機多半仍採用eMMC規格，這也讓一般消費者出現了UFS叫好不叫座的錯覺。 以目前觀察，UFS要能逐漸從高階市場走向中階市場並進一步普及，可能得等到2018年，或者Flash的市場供給比較正常了，才會有可能。

事實上，智能手機因為使用電池的關係，所以非常強調低功耗，此外，用戶也有非常多視訊相關的應用機會，這些應用都會直接影響手機的用戶體驗，而關鍵點就在於速度。 從耗電量到儲存的速度，這些需求都將帶給UFS規格更大的成長契機。 至於消費市場最在乎的儲存容量問題，3D製程將會明顯提升整體的Flash容量，未來儲存容量128GB甚至256GB以上將會成主流。 這些都是UFS能為消費市場帶來的手機應用優勢。

由於種種因素，UFS目前都還停留在旗艦機種上，高通公司已經宣布發表支持uMCP的高端晶元，主要用意當然是希望手機廠商都能來加速採用UFS規格，不只是在旗艦機種使用，在高端產品線也都能快速導入該規格。 此外，諸如HTC的VR設備上，都也已經採用UFS。 未來UFS的應用面將不會指局限於手機端，對於影像需求高的應用，包括VR設備與無人機等，都可望為UFS規格帶來新的成長機會。 看來，要UFS普及並不缺乏機會，Flash產能的困境能否早日抒解，成為真正影響UFS茁壯的關鍵因素了。

五、三星OLED屏幕產能低 iPhone8首發備貨僅有400萬台

據外媒報道，關於iPhone 8量產的消息實在是讓人摸不著頭腦。此前，曾有消息稱iPhone 8將因為指紋識別問題而延期，也有消息稱內部電路板的設計是大規模量產的「大敵」。不過現在看來，OLED屏幕供貨不足恐怕才是iPhone 8真正的軟肋。今年iPhone 8的首發可能會再次成為黃牛黨的狂歡，因為蘋果第一批備貨量可能只有400萬台。

據悉，在iPhone 8正式發布前（9月），三星只能給蘋果供應300-400萬塊OLED面板，因此今年年底前恐怕蘋果很難實現5000-6000萬台的預定發出貨目標。

如果該傳聞為真，那麼iPhone 8肯定會像去年的AirPods一樣一機難求，畢竟在iPhone 6s時代（2015年），發布當周蘋果就賣出了1300萬台iPhone，400萬台根本就是毛毛雨。

當然，這是最壞的情況，想必蘋果不會眼睜睜看著自家的主打產品錯過假日購物季這個黃金銷售期。不過，從各方面的消息來看，iPhone 8的產能確實不容樂觀。

現在來看，蘋果對iPhone 8的期望值可能設的有些高，如果三星Note 8無法順利將指紋融入屏幕，恐怕蘋果在整合這項技術時也會麻煩不斷。

六、西數首發96層3D NAND快閃記憶體：不止有TLC，還有QLC

西數最近忙著跟老朋友東芝糾纏NAND業務出售一事，就算留不住他的心，也希望留住他的人，堅決不放棄收購的可能性。另一方面，雙方的鬥爭也沒影響合作，西數今天又點出了新的科技樹——全球首發了96層堆棧的3D NAND快閃記憶體，使用了新一代BiCS 4技術，預計下半年開始出樣。值得注意的是，西數的BiCS4快閃記憶體不僅會有TLC類型的，還將支持尚未公開上市的QLC類型。

西數全球首發了96層堆棧的BiCS4 3D快閃記憶體

3D NAND快閃記憶體將在2017年超越2D NAND快閃記憶體成為主流，四大NAND廠商也都量產了32層、48層堆棧的快閃記憶體，64層堆棧的NAND快閃記憶體也有三星、東芝、西數、IMFT在下半年量產，SK Hynix的則是72層堆棧。再下一代就要輪到96層堆棧了，不過這次首發的並不是預期中的三星，而是西數。

西數公司今天宣布推出96層堆棧的3D NAND快閃記憶體，相比目前64層堆棧的快閃記憶體使用的BiCS 3技術，96層3D NAND快閃記憶體使用的是BiCS 4技術，預計在2017年下半年出樣給客戶，2018年開始量產。

堆棧的層數越多，3D NAND快閃記憶體容量就越大，成本越低，不過西數目前的96層堆棧快閃記憶體核心容量為256Gb（官方未公布是MLC還是TLC），尚且不及64層堆棧的512Gb（TLC）核心容量。

BiCS 4技術最大的意義不只是堆棧層數更多，西數提到96層3D NAND快閃記憶體不僅會有TLC類型的，還會支持QLC，也就是4bit MLC快閃記憶體。早前我們也多次提到了QLC快閃記憶體的優缺點，但是從今年台北電腦展上得到的消息來看，QLC快閃記憶體已經是勢不可擋了，明年就會開始進入市場。

如今西數第一個表態會支持QLC快閃記憶體，三星、東芝、美光、Intel、SK Hynix等廠商的QLC快閃記憶體也不會太遠了。儘管QLC快閃記憶體的可靠性、壽命要比TLC更差一些，不過從實際測試來看，隨著容量的增加、技術的改善，TLC快閃記憶體並沒有想像中那麼容易寫死，現在TLC快閃記憶體已經是市場上的主流了，MLC快閃記憶體已經少見了。

七、

18：9全面屏太火，LCD面板下半年供應也吃緊

2017年智能手機拼硬體、拼拍照、拼工藝之外還要拼屏幕，主流的1080p解析度幾年沒提升了，但是16：9開始轉向18：9比例，而且有了更好聽的名字——全面屏設計。在三星Galaxy S8/S8+、LG G6手機上已經率先應用，不過OLED版的全面屏只有三星有貨，LCD版的全面屏下半年將會大爆發，連千元機都有可能用上全面屏。18：9全面屏一擁而上的後果就是LCD面板可能要缺貨了，來自供應鏈的消息稱非晶硅LCD面板下半年供應吃緊。

Digitimes援引中華映管（CPT）公司總裁Lin Sheng-chang的話說，智能手機18：9全面屏推動了下半年的需求增長，但面板廠商的a-SI（非晶硅）LCD產能已經很長時間沒有增長了，這會導致下半年LCD面板供應吃緊。

相比16：9面板，18：9全面屏面板價格也要高出10-20%，有助於廠商提高營收水平。

中華映管目前已經接到了大陸公司的全面屏訂單，還有一些國際平板電腦廠商也下了訂單，預計Q3季度末開始出貨。

2017年全面屏手機出貨量預計在1.5億部，其中50%都是三星、蘋果佔有的。

八、2017 全球市值百大企業，台積電排 45 名是唯一進榜台廠

資誠聯合會計師事務所於 28 日全球同步發布「2017 全球市值百大企業排名」分析報告，以 2017 年 3 月 31 日為基準，計價貨幣為美元，排名不考量匯率差異。資誠表示，2017 年全球百大企業總市值為 17.4 萬億美元，創下歷史新高，比起去年同期增幅約 12%（增加 18,610 億美元），主要動能來自美國經濟及美國企業的成長。台灣唯一進榜企業為台積電，今年以市值 1,610 億美元排行第 45 名，名次較去年進步 3 名；市值則比去年增加 310 億美元，增幅達 24%。

資誠於本次報告指出，今年美國共有 55 家企業入榜全球市值百大，比去年增加 1 家，企業總市值約 109,280 億美元，比去年成長 13%；美國佔全球百大企業總市值從去年 62% 微幅增加到今年 63%；全球前十大市值企業皆來自美國，依序為蘋果（Apple）、Alphabet（Google 母公司）、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）、Facebook、艾克森美孚（Exxon Mobil）、嬌生（Johnson & Johnson）、摩根大通銀行（JPMorgan Chase）、富國銀行（Wells Fargo）等。

此外，蘋果（Apple）連續 6 年蟬聯全球市值最大企業，其今年市值 7,540 億美元比去年同期增加約 1,490 億美元（增幅 25%）。蘋果拉開與第二名 Alphabet 的差距，Alphabet 市值比去年成長 12%，從去年的 5,180 億美元增加到今年 5,790 億美元。在歐洲方面，企業似乎尚未從歐洲金融危機的陰霾中走出來，歐洲今年僅有 22 家企業入榜，比去年減少 2 家，歐洲企業總市值佔全球百大企業總市值也跟著縮水，從去年 19% 降到今年 17%（2008 年仍有 36%）。

科技業仍是全球市值最大產業

另一方面，中國大陸、中國香港今年共有 11 家企業進榜，與 2016 年的入榜企業不變，總市值從去年的 17,840 億美元增加到今年 20,250 億美元，增幅達 14%，主要受惠於中國市場恢復一定程度的信心；中國市值最大的企業為騰訊（Tencent），市值較去年增加 800 億美元（增幅 41%），來到 2,720 億美元，排名全球市值第 11 大。阿里巴巴則以總市值 2,690 億美元排名全球市值第 12 大，市值也較去年增加 730 億美元（增幅 38%）。

據資誠該份報告統計，在產業方面，今年科技業持續領先金融業，以 35,820 億美元再度成為全球市值最大的產業，金融業以 35,320 億美元居第二，第三名則是消費性商品，市值約 26,600 億美元，第四名為生技產業，總市值 23,000 億美元，第五名為工業，市值約 19,400 億美元，取代去年第五名的消費性服務業；至於哪家企業市值成長幅度最大，今年新進榜的查特通訊（Charter Communications）以 345% 的年成長率排名第一，主因是查特通訊在 2016 年收購時代華納有線公司，市值由去年的 230 億美元大幅增加到今年的 1,010 億美元，成長 780 億美元。

資誠聯合會計師事務所審計服務營運長梁華玲表示，美國企業正在運用其全球網路及財務能力來投入創新，讓美國大型企業和其他國家企業的市值差距越來越大。另外，中國企業今年也表現得不錯，騰訊和阿里巴巴這兩家大企業，明年或許有機會進入全球市值前十大。

九、

吳田玉：日矽結合案努力在最短時間內完成

日月光營運長吳田玉 28 日在股東會後面對媒體的詢問時表示，日月光與矽品的結合案，目前已得到中國台灣地區與美國審查單位通過，目前僅剩下中國商務部需要更長時間進行審查。因此，日月光持續與中國商務部密切溝通，期盼該結合案能在最短的時間內通過。

吳田玉表示，日矽案對中國台灣地區產業和全球半導體後段封裝測試產業，是很重要的發展階段，希望在最短時間內完成日矽結合案。目前僅剩中國商務部需要更長時間審查。因此日月光持續與中國商務部密切溝通。

由於矽品與日月光簽訂的協議，最後的時間為 2017 年 12 月 31 日。若時間內中國商務部完成審查，吳田玉也表示，屆時會有因應方法。不過到時會有什麼情況還沒辦法判斷，執行方法目前無法確認。

吳田玉指出，未來可能其一是日月光和矽品雙方願意繼續把程序走完。若雙方同意，有很多方法可把簽訂契約往後延。至於日矽案在中國卡關的原因，是否因中國的競爭對手對政府施壓，吳田玉也表示，日月光無法判斷。中國商務部會有一定的標準模式，詢問各協會、產業、包括競爭對手與協力廠商等，綜合相關意見，過程中商務部需要更多時間整理相關細節。日月光也會努力在各協會、產業表示意見，努力表現日月光的實力。

該案會不會受到非經濟面因素的影響，吳田玉指出，生意上在商言商，這方面不表示意見。不過此案申請過程中，包括日月光和矽品經營團隊，在沙盤推演的時候，已考量到所有不一樣的可能性，事情不會有意外，會繼續努力。

十、三星已超越英特爾成為全球第一大晶元製造商

《金融時報》報道稱，由於移動設備和數據伺服器對於晶元的強勁需求，三星電子預計將在本季度首次超越英特爾，成為全球第一大晶元製造商。

自1993年發布針對個人電腦的Pentium中央處理器以來，英特爾一直霸佔全球第一大晶元製造商的寶座。不過，由於全球範圍內移動設備的快速普及，三星電子近年來在晶元銷售額上縮小了與英特爾的差距。

據野村證券(Nomura)稱，三星電子今年第二季度的晶元銷售額預計為151億美元，超越英特爾144億美元的預估銷售額。除非內存晶元價格今年下半年出現急劇下滑，否則三星電子有望全年超越英特爾，成為行業領導者。2017年，三星電子晶元銷售額預計為636億美元，而英特爾預計為605億美元。

分析師指出，隨著消費者希望智能手機以及其他聯網設備更加強大，內存晶元價格的大幅上漲成為三星電子愈發強勢的最大原因。

三星電子是全球最大的內存晶元製造商，內存晶元對於智能手機、平板電腦、個人電腦以及伺服器至關重要。三星電子還生產針對智能手機的自主應用處理器，並為蘋果、高通代工處理器。然而，英特爾在移動領域一直難以實現突破。

野村證券分析師CW Chung表示：「在移動時代，針對D-Ram內存晶元以及固態硬碟(SSD)的需求急劇上升，由於供應趨緊，這些產品的價格自去年開始就出現較大幅度上漲。內存晶元市場的規模已超過中央處理器。」

英特爾擅長生產針對個人電腦的中央處理器晶元。然而，不幸的是，消費者針對這類設備的需求出現下滑。

野村證券稱，D-Ram晶元的平均銷售價格今年上半年較上年同期增長25%，NAND快閃記憶體晶元的價格也上漲約15%。CW Chung預計這些產品的價格在第三季度還將繼續上揚。

市場研究機構IC Insights所持觀點與野村證券持相似。分析師預計三星電子今年下半年將保持對英特爾以及其他晶元製造商的優勢，原因在於蘋果將在今年晚些時候發布新款iPhone，這將繼續提高市場對內存晶元的需求。與此同時，隨著大量公司建設更多數據中心，企業固態硬碟的儲存需求將持續增長。

韓國SK證券分析師金永宇(Kim Young-woo)表示：「只要內存晶元超級周期持續，三星電子的領先位置還會持續一段時間。針對伺服器D-Ram以及圖形D-Ram的需求如此強勁，而且還存在供應不足的情況。」

三星電子半導體部門預計其第二季度利潤超過英特爾。野村證券對三星電子該部門第二季度的營業利潤預估為66億美元，這遠遠超過英特爾第二季度39億美元營業利潤的預期。

至於全年，三星電子晶元部門的營業利潤預計為285億美元，而英特爾估計為176億美元。三星電子預計將在7月7日公布其對於第二季度的業績指導。

由於針對內存晶元的需求暴增，製造商今年紛紛加大投資以提高產能。不過，分析師稱，鑒於市場需求更大，內存晶元供應情況在今年剩下時間裡仍將趨緊。

據IC Insights稱，三星電子預計今年在半導體業務的支出增長11%，至125億美元，而其同城競爭對手SK海力士(SK Hynix)計劃資本支出增加16%，至60億美元。

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