四路Xeon SP伺服器內存減半:Intel葫蘆里賣的什麼葯?
現在的四路Xeon E7伺服器可支持96條內存,而下一代僅有48個DIMM,Intel是怎麼考慮的?
大家可能在新聞中看到過,Intel新一代伺服器CPU不再採用E5、E7這樣的系列命名,而是將Xeon分為四個等級「Platinum」、「Gold」、「Silver」和「Bronze」。它們共用同樣的LGA-3647插槽,隨之而來的還有內存控制器的變化。
內存容量下降?從Xeon E7到Xeon Platinum
上圖是某廠商網站放出來的演示,這是一款2U四路伺服器,機箱中部有一個擴展托架(Tray,見下圖)安裝2顆CPU和一半的內存。並清楚地寫明了Xeon Processor Scalable和Xeon Platinum字樣,應該是對應現在XeonE7的定位吧?
從這個托架來看,每顆Xeon SP CPU控制12條內存,與下一代雙路伺服器的最大規格相同,沒有添加SMI緩衝晶元來支持更多的DIMM。這樣的設計讓我想起了最近在《IntelOptane SSD P4800X系列評測》中使用的Dell PowerEdge R830伺服器。
R830也是2U四路,不過CPU為Xeon E5-46xx,定位在比E7性價比較高的市場。
從這張圖來看,PowerEdge R830的CPU/內存擴展托架與前面列出的Xeon SP四路伺服器是不是比較相似?它們都是48個DIMM插槽,也正是因為這樣的密度才得以放進2U機箱。
上圖為當前的Xeon E7四路伺服器的完整內存拓撲,每顆CPU連接到4顆SMI-2內存緩衝晶元,每個SMI-2控制6條內存。這樣整個平台就達到了24x4=96條內存,比Xeon E5四路多一倍。
豪華的內存板沒了,大內存應用怎麼辦?
儘管Intel公版Xeon E7平台和大廠旗艦級型號幾乎都有內存板,但它也並非必須。內存板能夠高效利用空間,像上圖這樣密度基本做到了極致——2顆SMI-2晶元都被放在PCB背面並有熱管輔助散熱,而也有將內存緩衝晶元直接放在主板上的設計。後者成本較低,DIMM數量可能達不到滿配。
幾年前另外一家的Xeon E7伺服器內存板
新一代Xeon Platinum四路機型之所以能從4U做到2U,很大程度上是內存控制器的變化。48 DIMM規格固然降低了,而取消SMI-2和內存板也能節省不少空間。
對於最終用戶而言,現有Xeon E7四路按照單條128GB DDR4計算最大支持內存容量為12TB,如果用單條64GB也能達到6TB,顯然Xeon SP四路DRAM支持能力下降到一半。單純從技術上講,SMI緩衝的代價是對性能有些影響,實現高頻率可能功耗會增加。我猜測,如果Intel想讓Xeon Scalable延續以往的四路設計估計難度不是太大?而在這裡我卻有點「司馬昭之心,路人皆知」的感覺。
昨天那篇中我引用了一句資料——「Board and system designsupport Apache Pass DIMM with 128G, 256G and 512G…」不難看出,Intel應該是想推動大容量SCM(存儲級內存)即3D XPoint替代DRAM,用於SAP HANA等海量內存場景。
《從技術到應用:揭開3D XPoint Memory迷霧》
就在上面這篇2015年寫的文章中,我曾經講過Intel這種新型半導體存儲器更多是瞄準內存市場,儘管第一批上市的是做成了SSD形態的Optane P4800X。據了解DRAM巨頭已經對此有些緊張,而Intel又在新一代四路伺服器上把DIMM數量減半,是想逼著一些大內存用戶不得不轉向Apache Pass吧?
至於AMD,由於架構設計他們在雙路伺服器上都不佔優勢(參見:《AMDEPYC官方資料烏龍?談伺服器CPU互連效率》),短時間內基本無法染指多路。所以Intel基本可以制定主流四路伺服器的遊戲規則,任性隨便玩:)
從4U到2U:市場或因此而豐富
對於Xeon SP關鍵業務伺服器而言,做成2U的密度更大但也會面臨一些問題。比如205W TDP的CPU在有限空間內如何支持?PCIe擴展卡能安裝多少塊等,畢竟新CPU提供的PCIe信道數量更多。
如上圖,本文開頭列出這款伺服器的750W 1+1電源,光是4顆205W CPU就不夠,這裡我不確定該機型是否支持更大功率的電源模塊。PCIe擴展卡方面我數了一下,共有3個全高、6個半高,總共9個槽位。
今天我又在網上看到了Dell PowerEdge R940伺服器的圖片和信息,儘管IntelXeon Processor Scalable發布會還沒開,各家OEM廠商已經開始新一輪較力了。
從數字上不難看出,3U高度的R940是R930的下一代產品,接替Xeon E7的關鍵業務四路平台。從前面板來看它支持24個2.5英寸硬碟/SSD,儘管按照理論2U機箱也能放下這麼多盤,但實際上我看到的2U四路伺服器大多不超過16盤位,包括Dell R830和前面那款Xeon SP新品。
註:4U的PowerEdge R930也是24個2.5英寸驅動器位。
這是R940伺服器後視圖,一共支持14個全高PCIe擴展卡,比之前4U的R930還多一個。這部分空間是從電源模塊上省出來的——R930支持4個1100W電源模塊(3+1或2+2冗餘),而R940改為1600W 1+1。畢竟內存數量少了,同時也省去緩衝晶元的耗電,機箱減到3U不影響擴展性和散熱。
PowerEdge R940的應用定位,仍然是ERP、電子商務和超大型資料庫等關鍵業務工作負載。
關於R940還有國外網站上的一頁介紹,該伺服器也是48個內存槽,其中最多支持12個NVDIMM。在24個2.5英寸驅動器中,最多有12個U.2 NVMe SSD,比R930(8個)增加了50%。
此外還有Dell 14G系列伺服器的2個通用設計,我在以下2篇中介紹過
《Xeon SP伺服器新技術:防代碼入侵從BIOS做起》
最後有個小投票,歡迎大家給出自己的意見。明天我繼續介紹即將上市的下一代伺服器如何:)
歷史文章匯總(傳送門):http://chuansong.me/account/huangliang_storage
※AMD EPYC官方資料烏龍?談伺服器CPU互連效率
※低延時應用&伺服器TurboBoost不可得兼?
※評測:當Xeon核顯遇上3ds Max、Solidworks
※Intel Optane P4800X評測:不用緩存和電容保護的SSD?
TAG:企業存儲技術 |
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