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這次不等三星了,東芝率先上馬QLC!

三星首創消費級TLC固態硬碟,結果被網友痛罵到現在。不過放眼當前,TLC(3bit per cell)確確實實已經成功統治了民用主流固態硬碟市場,現在是時候重提QLC(4bit per cell)了。這次第一個吃螃蟹的不再是三星,而是正置身分割賣身旋窩中的東芝。

稍早些時候東芝已經發布了使用最新64層堆疊3D快閃記憶體的XG5固態硬碟,它使用的是3D TLC快閃記憶體,在一些性能測試項目中已經展現出看齊三星MLC旗艦960Pro的實力。

既然3D TLC性能已然不是問題,那麼進一步縮減成本生產可用的3D QLC,為每個存儲單元再增加一個比特存儲能力,無疑能在存儲密度和價格上爭取到優勢。東芝的3D TLC最高可擁有512Gb的單Die容量,3D QLC則可以將之提升1.5倍,達到到768Gb。

這意味著如果將16個3D QLC Die封裝,一個快閃記憶體顆粒就能提供高達1.5TB的存儲空間,固態硬碟將輕易實現比機械硬碟更大的容量,無疑令人振奮。

當然,和MLC到TLC一樣,大家最關心的還是QLC的寫入壽命。QLC快閃記憶體比TLC快閃記憶體的糾錯難度大出一倍。東芝表示已通過先進的電路設計和領先的3D工藝戰勝了這些高難度的挑戰,製造出全球首個3D QLC快閃記憶體。

3D QLC快閃記憶體將首先應用到企業級數據中心、平板電腦和存儲卡領域,待技術成熟之後它才會進入固態硬碟當中,這樣可能會讓大家更為放心。目前3D QLC快閃記憶體已經出樣給固態硬碟主控廠商,並將於今年8月在美國聖克拉拉舉行的快閃記憶體峰會上進行展示。


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