東芝全球首發QLC 3D快閃記憶體：64層堆疊 單晶元1.5TB
在既SLC、MLC、TLC之後，現目前NAND快閃記憶體已經真正的推出了它的第四種形態QLC，終於與大家正式見面了。今天東芝發布了全球第一款採用每單元4bit設計的QLC快閃記憶體顆粒，這種容量巨大且廉價的產品將會在未來幫助我們完成真正的SSD全面化普及進行一個全方位的加速。
在這裡要跟大家說一下，其實從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個bit位，但是在技術方面的挑戰難度之高完全是令人咂舌的；因為需要相對研製TLC時雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能，而一旦克服這種技術問題帶來的障礙，最大的好處就是能夠在單位成本大幅下降的同時讓容量大幅增加。
而東芝的這種新型BiCS快閃記憶體依然採用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經做到768Gb(96GB)，創下全新的紀錄。而如果採用16 Die封裝，那麼每一顆快閃記憶體晶元的容量就能達到1.5TB，而這樣的成績同樣也是全新的世界紀錄了。
據悉東芝已經開始在本月初出貨基於QLC快閃記憶體的SSD原型和相關主控，用於評估和開發測試，所以大家可以靜候真正SSD大容量時代的來臨了。
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