驍龍450移動平台發布 14nm性能提升25％

2017年6月28日，高通在2017世界移動大會上海（MWC上海）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出驍龍400系列移動平台的全新產品——高通驍龍450移動平台。驍龍450是該層級首款採用14nm FinFET製程的產品，將滿足中端智能手機與平板電腦的需求。與前代產品驍龍435移動平台相比，該平台旨在於電池續航、圖形和計算性能、成像和LTE連接等方面實現顯著提升

【PChome 上海報道】MWCS2017（2017 世界移動大會-上海）於2017年6月28日到7月1日在中國上海舉行，本站特派記者團從上海世界移動大會現場發回報道。

相較於前代產品，驍龍450移動平台專註提升以下四項關鍵特性：

增強的CPU和GPU：更高性能的八核ARM Cortex A53 CPU可帶來25%的計算性能提升。此外，與驍龍435相比，集成的Qualcomm Adreno 506 GPU可實現25%的圖形性能提升。

電池續航：得益於電源管理的改善，與驍龍435相比其使用時間最多可延長4小時，並可在遊戲中實現高達30%的功耗降低，幫助消費者在更長時間裡保持聯網與高效工作。驍龍450還集成Qualcomm Quick Charge 3.0，將一部普通手機從零電量充電至80%大約需要35分鐘。

攝像頭和多媒體：驍龍450首次在400系列中支持了實時背景虛化。它還基於前代產品進行了多項提升，包括支持增強的1300+1300萬像素雙攝像頭、或高達2100萬像素的單攝像頭；混合自動對焦；以及高達60fps的1080p視頻拍攝與播放，可實現慢動作拍攝。驍龍450還支持1920x1200全高清（FHD）顯示屏，以及Qualcomm Hexagon DSP，與前代產品相比，能讓多媒體、攝像頭和感測器在更低功耗下以更強性能進行處理。

連接性能與USB連接：用戶將享受到由驍龍X9 LTE數據機帶來的極速LTE連接，通過2x20 MHz載波聚合在下行和上行鏈路中分別實現300Mbps和150Mbps的峰值速度，通過驍龍全網通支持多種移動網路制式，此外還支持MU-MIMO的802.11ac。驍龍450還支持USB3.0，這是首次在該層級中支持極速USB數據傳輸。

Qualcomm Technologies, Inc.產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「我們的願景是以最優價值提供最先進的移動功能。我們近期對驍龍移動平台做出的諸多改變都是這一願景的組成部分，而驍龍450移動平台也再次實現了這一願景。通過驍龍450，用戶將獲得顯著提升的性能、連接性、電池續航與圖像性能。」

迄今為止，已有超過1900款採用驍龍400系列移動平台的終端設計已經發布或正在開發中。驍龍450預計將於2017年第3季度開始商用出樣，並在今年年底搭載於消費終端中上市。

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