小米驍龍660新機曝光；新MacBook Pro/iMac大曝光！

AMD發布WX2100/3100入門專業卡

今天凌晨，AMD發布了Radeon Pro WX2100/3100顯卡，這RX 550上首次搭載的Polaris 12小核心現在正式進入專業級領域。

規格方面，WX 3100擁有512顆流處理器，16個ROP單元，主頻約1220MHz，4GB GDDR5顯存，128bit，功耗50W，建議零售價199美元；WX 2100擁有512顆流處理器，16個ROP單元，主頻約1220MHz，2GB GDDR5顯存，128bit，功耗35W，建議零售價149美元。官方標稱，WX2100比上一代FirePro W2100的提升達到95%。

介面方面，僅提供兩個mini DP1.4介面和一個全尺寸的DP1.4。因為是專業級顯卡（主要用於工程設計、媒體製作領域），AMD提供7x24小時服務，3年質保等。

小米驍龍660新機曝光

作為高通今年最重要的一款處理器，驍龍660必定會被各大手機廠商所採用，當然這款處理器的綜合素質也很高，性能不遜色驍龍820。

雖然OPPO R11要首發驍龍660，但相信一眾國產手機廠商都在準備自己的新品。之前雷軍曾闢謠小米6沒有青春版，但基於驍龍660的小米新機肯定是會有的。

有消息稱，小米正在準備的驍龍660新機會冠以小米6X的稱號，配有400萬像素前置鏡頭和1200萬像素主攝像頭，仍是6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，預計在今年8月登場，售價1999元。

此前，一款代號為「xiaomi Jason」的新機的跑分曾在網上流傳，搭載的處理器為驍龍660，其除了GPU和功耗的表現，已經接近驍龍835處理器的水準，同時運行Android7.1.1系統和6GB內存。

至於上述小米驍龍660新機信息，還無法證實，但小米應該會謀劃1999元新機，不過最大的問題是，就算小米推出6X，會不會拋棄驍龍660，而最終使用自研的澎湃S2處理器？

新MacBook Pro/iMac大曝光

之前彭博社曾報道稱，今年蘋果會對MacBook系列的產品進行更新，久未更新Air也在其中，這讓不少果粉很是欣喜，但事實真是這樣嗎？

作為蘋果最大的代工廠商，富士康在掌握其新品信息上無人能敵。現在，有網友在Reddit曝光了蘋果今年要推出的一眾新品，看起來真實性很高，主要是MacBook系列。

帖子中顯示，今年蘋果要更新MacBook Pro和MacBook，其中前者將重新使用能發光的蘋果Logo（microLED屏幕），繼續4個USB-C介面設計，MagSafe磁性連接頭預計重回，未來新的版本將提供電子墨水鍵盤（取代標準背光技術），同時蘋果目前正測試電子墨水的外接鍵盤（測試不同的黑白和彩色原型機、鍵盤按鍵內嵌電子墨水屏幕），2018年末或者2019年初推出。

MacBook Air今年不會被更新，以後恐怕也是沒有了，因為這個系列將最終被放棄，而新12英寸MacBook外形沒有太大變化，只是處理器的升級。

最後要說的是iMac，這也是今年蘋果升級的一個重點，準確來說是今年小幅升級，明年徹底換代大改，設計整體思路是，玻璃機身+黑色屏幕，顏值更加高，而2018年大改時將會搭配全新智能鍵盤。

富士康內部爆料iPhone 8/7S細節

除了新MacBook系列、iMac系列的爆料後，富士康內部又一位爆料帝又給出了與新一代iPhone有關的詳細細節，內容與之前外界曝光的基本一致。

今年除了iPhone 8外，還有iPhone 7S和7S Plus，相比於前者來說，後者基本保持了與iPhone 7一樣的外形（金屬機身），但是，沒有無線充電功能。

現在主要羅列下iPhone 8的特點：

1、Touch ID感測器被集成在屏幕下，背部是指紋識別的太假；

2、提供快速充電，機身介面還是Lightning，而不是USB-C；

3、提供3D面部掃描攝像頭和相應的軟體演算法；

4、3GB內存、沒有雙SIM設計；

5、機身防水性能會進一步提高；

6、整機外形跟現在的iPhone 7類似，不過屏幕頂部和底部的邊框更窄，機身會使用更多的玻璃；

7、後置攝像頭採用垂直布局、頂部攝像頭和感測器將會融入屏幕。

說了這麼多，簡單來說iPhone 8的最終外形跟上面這張圖基本保持一致。值得一提的是，iPhone 8小範圍量產已經在富士康開始，只不過上述細節對於蘋果來說，要克服的困難不少。

TSMC進軍存儲晶元

在半導體業界，Intel、三星及TSMC三足鼎立，雖然他們在先進的製程工藝上競爭激烈，但實際上三方的直接競爭並不多，Intel的處理器基本是自產自銷，三星跟TSMC在代工上有競爭，但是TSMC一家佔據全球60%的代工份額，三星半導體更重要的是NAND、DRAM快閃記憶體。

早前TSMC表態不會進入NAND、DRAM等標準型存儲晶元市場，不過不做標準型存儲晶元不代表他們不做存儲晶元，TSMC搞的只是新型存儲晶元，比如MRAM磁阻式隨機存儲晶元、RRAM電阻式隨機存儲晶元等等。

TSMC技術長孫元成最近在TSMC技術論壇大會上首次透露了他們研發的eMRAM、eRRAM等存儲晶元的進展，前綴的e表示這兩種晶元是針對嵌入式市場的，它們主要用於IoT物聯網、汽車電子、高性能電腦、智能汽車等市場。

根據台經濟日報整理的數據，TSMC的eMRAM晶元將使用28nm工藝製造，預計在2018年底試產。eRRAM晶元則使用40/22nm工藝生產，今年底試產，2019年量產。

《魂斗羅》手游道具獲取概率公布

明天，騰訊手游《魂斗羅：歸來》不刪檔測試就正式開始了，大家有沒有期待呢？

據此前已經曝光的消息顯示，《魂斗羅：歸來》擁有40餘種槍械，而且有金色、橙色、紫色、藍色之分。目前遊戲還沒上線，官方已經公布了道具獲取概率。

從官方數據來看，藍色武器碎片的概率有30%-35%，紫色武器碎片的概率有5-10%，而橙色金色武器/碎片概率為0.5%-2%。

抽1000次才能中5到20次，看來，想要擁有一把強大的武器，適當的氪金恐怕是必不可少的。

點擊展開全文

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！