指紋IC訂單排到明年Q2，8寸晶圓廠出通知：沒產能了

從市場看，第二季度PC、智能手機、家電錶現平淡，12寸先進工藝產能利用率受影響。對於使用8寸成熟工藝的IC設計公司來說，被告知第三季度產能已滿，有需要請提前下單。晶圓廠表示，目前生產周期由過去的兩個半月拉長到三個月，請IC設計公司儘早規劃訂單。

由於智能手機積極導入指紋識別晶元，指紋IC滲透率快速拉升，預計今年出貨比去年增長一倍，預計2017年指紋識別晶元出貨將增長至3億-4億顆。指紋IC面積無法有效微縮，8寸廠產能性價比遠高於12寸先進位程，讓指紋IC設計公司集中仰賴8寸晶圓廠產能。IC公司認為，晶圓廠出告知是因為指紋IC設計公司又擴大訂單所致，使得第三季度產能利用率比第二季度還高。

自第三季度開始，蘋果iPhone 8新機器也將全面進入備貨狀態，安卓旗艦機器也會密集發布，手機供應鏈開啟旺季模式，加上筆電、平板也會導入指紋識別功能，市場對指紋IC需求居高不下，推升8寸水位滿載至明年。

不過，此舉將導致IC設計公司議價能力受限，加上硅晶圓漲價尺度大，對於提升毛利率相對不利。目前，指紋識別晶元解決方案單價約2美元，晶元單價相對成本偏高，將繼續往成本為1美元的區間靠近。如果以單月出貨300萬顆，每次備貨3個月的基礎來計，任何一家投入市場的指紋識別晶元供應商必須預先花費近1000萬美元。

全球指紋識別晶元市場大戰已從以前的技術、專利戰，進一步擴大到晶圓代工與封測產能資源的爭奪戰中，指紋識別晶元行業洗牌在所難免。兩大廠商匯頂、FPC已獲得中國手機廠商訂單，再搶佔8寸晶圓廠產能，將拉開與其它競爭對手的差距。

據悉，去年，FPC、匯頂出高價訂金預先簽訂2017年8寸晶圓廠代工產能，致使全球8寸晶圓廠訂單爆滿。市調機構資料指出，全球8寸晶圓生產廠的稼動率約為88%，是2000年代初期正式投資12寸晶圓以來的最高數字。

8寸晶圓代工廠主要生產100~200納米製程晶元，晶元面積較小、線幅寬的類比半導體或各種邏輯晶元、微處理器等，都是代表性的生產項目，屬成熟產能。此前，原本有意將產線出售給中芯國際的MagnaChip，由於2016年市場行情好轉，決定撤回產線出售計劃。

全球指紋晶元供應商高價卡位8寸晶圓代工產能，讓8寸硅晶圓在2017年初提前出現缺貨壓力。此外，物聯網晶元MCU、模擬IC和LCD驅動IC客戶的晶圓代工同樣依賴8寸晶圓產能，報價明顯不如指紋晶元訂單，不得不尋找其它產能充分利用。去年第四季度8寸晶圓廠表現淡季不淡，SK海力士也將影像感測器設計子公司Siliconfile的事業目標變更為晶圓代工設計公司。

儘管FPC宣稱目前in－display方案整個產業鏈還不成熟，但是傳統電容式的前置隱藏式指紋方案取得突破，指紋IC專利壁壘被打破，中國廠商迅速崛起和海外大廠正面交鋒。接連吃下華為、小米、OV、金立旗艦大單，匯頂在台北電腦展透露，指紋IC出貨首次超過FPC奪冠。

除老牌觸控IC設計公司FPC、Synaptics、AuthenTec外，大中華地區的指紋IC廠商也迅速崛起，敦泰攜underglass重組指紋業務，思立微打入華為供應鏈，集創北方研發出新式指紋IC，比亞迪微電子聯手合力泰，信煒、邁瑞微、貝特萊也蓄勢待發。隨著價格戰和產能戰進一步發酵，指紋IC市場毛利率將持續下滑，高中低市場將會逐漸被中國IC設計公司所吞食。

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