超能課堂(91)：高處不勝寒，高通、聯發科拼中端處理器

歐美日韓等國家的手機廠商用手都數得過來，國內的手機廠商就多了去了，工信部認證中心裡列出的生產商至少有50多家，這還是最近幾年市場洗牌剩下的。中國是全球最大的智能手機市場，但也是全球競爭最激烈的市場，廠商為了討好消費者，就要拼配置、拼價格，國內的消費者大概也成了全球最挑剔的手機群體，買個手機都要變身專家，需要懂很多技術參數才行——處理器是什麼核心的、什麼架構的，內存容量多大、快閃記憶體是eMMC還是UFS啊。

手機廠商堆硬體、拼配置，這對上游廠商又帶來了壓力和動力，2017年高通、聯發科面臨的競爭壓力同樣不小，前者因為與蘋果等公司專利戰導致營收受損，需要進一步擴大市場份額，但高通從驍龍820以來已經收服了幾乎所有安卓廠商的旗艦機，高端市場已經沒多少增長空間了，需要擴大中高端產品的競爭力。

聯發科早前靠低端產品起家，這兩年想突圍高端市場，重金打造了Helio曦力品牌，無奈X10、X20兩代產品都沒有做到旗艦機的命，為此聯發科不惜血本打造了10nm工藝的Helio X30處理器，但是市場依然很無情，Helio X30響應者寥寥，聯發科反而面臨著中端市場被高通挖牆腳的風險，也需要拳頭產品對抗高通。

在這樣的情況下，高通上月中發布了驍龍660及驍龍630處理器，聯發科也陸續曝光了Helio P23及P30兩款中高端處理器，雙方在中高端手機處理器市場上的競爭要比高端市場激烈多了，一個要攻城掠地，一個要保衛領地，關鍵就要看誰的武器更強大了。

這次的超能課堂里我們就來看看驍龍660、驍龍630及聯發科Helio P30、P23這四款處理器到底如何，在相關手機上市之前，大家可以先了解一下他們的處理器水平。

2017年高通、聯發科中高端處理器規格對比

註：聯發科的P30、P23處理器尚未官方正式發布，部分規格為泄露版。

中端處理器對比之CPU核心：

首先來看CPU核心，這四款處理器都是8核的，都是ARM的big.LITTLE大小核配置，驍龍630是A53架構，不過高通的驍龍660有些特別，它的CPU核心是高通自研的Kryo 260，目前驍龍835上的CPU核心是Kyro 280，這個Kyro 260還沒有具體的細節，但是L2緩存之類的設計理應會有所精簡。

驍龍660處理器主要規格

聯發科的CPU一向是公版架構，P30是A72+A53架構，P23是目前P20的升級版，依然是4+4 A53架構，但頻率會提高，大核頻率應該可以達到2.5GHz了。

中端處理器對比之存儲：

內存方面，高通的驍龍660和驍龍630這次都上了LPDDR4內存，最高容量可達8GB，其中前者是2x32bit LPDDR4-1866內存，帶寬高達30GB/s，直追高通驍龍835，驍龍630則說2x16bit LPDDR4-1333內存，帶寬10.7GB/s。

聯發科在內存配置上相對來說比較「節儉」，P23上還會支持單通道LPDDR3和雙通道LPDDR4X內存，不過官方並沒有公布具體的位寬，按照聯發科的習慣都不會高，所以LPDDR4X帶寬估計也就是12.8GB/s。

聯發科P30也會上LPDDR4X內存，能效會更好，但是頻率、位寬依然敵不過驍龍660。

快閃記憶體方面，驍龍660/630都會支持UFS、eMMC，驍龍660甚至支持UFS 2.1，但又是1-lane通道的，跟UFS 2.0也什麼區別了。

聯發科的P30也會支持UFS和eMMC，P23跟P20一樣都是eMMC快閃記憶體。

中端處理器對比之GPU：

GPU方面，驍龍660、驍龍630分別配備Adreno 512、Adreno 508 GPU核心，ALU單元數量也沒有公布，但是官方表示GPU性能比目前的驍龍652/653系列的Adreno 510提升30%。

聯發科的P30、P23使用的分別是Mali G71 MP2、T880 MP2，前者是ARM最新架構，後者只上代旗艦架構，但MP2雙核配置下這兩個GPU的性能並不算多強，浮點性能不會超過100GFLOPS，跟驍龍660/630的Adreno 512/508高達240、160GFLOPS的浮點性能相差還是很大的，預計在GPU性能上依然是高通驍龍處理器領先。

中端處理器對比之ISP、網路等

高通的驍龍處理器不只是在CPU、GPU及內存上領先，在其他功能單元上也同樣有優勢，比如說視頻解碼，驍龍660/630支持的解析度和格式更多。在拍照ISP上，驍龍660/630使用的是Spectra 160，雙14bit感測器，聯發科P30/P23則是雙12bit感測器，計算能力跟驍龍處理器相差數倍。

聯發科在高端處理器也推出了Imagiq 2.0感測器，功能、規格看起來不比驍龍處理器差，不過這個是用於Helio X30處理器的，中端處理器的ISP規格一般，功能也少很多。之前體驗過聯發科處理器的國產機，開啟HDR時就沒見過哪個能做到實時HDR的，驍龍處理器這方面就好很多。

最後要說的是無線網路，這個更是驍龍處理器的強項了，驍龍660/630這次直接上了X12 LTE基帶，這可是驍龍820這樣的旗艦處理器上的御用基帶，支持600Mbps的Cta 13 LTE網路，支持全網通。相比之下，P30才上到Cat 10 LTE網路，速率450Mbps，P23則從之前的Cat 6提升到了Cat 7，達到了中移動的入庫標準，之前的P20因為只支持Cat 6 LTE，沒法拿到中移動的入庫補貼，以致於拖了後腿。

以上簡單對比了驍龍660/630與聯發科P30/P23處理器的規格，從紙面上的指標來看驍龍660無疑更強大，CPU、GPU、ISP、DSP及LTE基帶上都有優勢，它也確實是目前手機廠商的重點產品。從之前供應鏈人士的爆料來看，驍龍660售價比驍龍625貴了一點，但也只有驍龍835的1/3多點，是性價比非常高的中高端平台。

目前確定首發驍龍660處理器的是OPPO公司的R11，這款處理器很明顯將會成為OPPO以及Vivo等公司2017年旗艦手機的標配，以OV為代表的公司過去一年中對驍龍820、驍龍835這樣的旗艦處理器並不感冒，而是用中端處理器打天下，儘管在發燒玩家眼中看來「沒什麼性價比」，但市場反應良好，他們只會堅定做下去。

驍龍660/630雖然獲得廠商追捧，但不代表聯發科Helio P30/P23就沒機會了，雖然在規格上比高通處理器要弱一些，但是聯發科處理器在價格上還是要比高通更實在，大家想繼續享受到市面上物美價廉的手機，還是少不了聯發科。特別是P30這顆使用TSMC 12nm工藝打造的新中端處理器，現在的問題在於P30處理器還沒發布，手機上市更遙遠了，而驍龍660已經量產了，手機也即將發布了，留給聯發科的時間可不多了。

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