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性能、輕薄本與舒適性並進:遊戲本輕薄化設計暢想

就目前來看,筆記本設計的大趨勢就是輕薄化,這一點不僅僅是體現在輕薄本上,在遊戲本領域或許沒有那麼明顯,但如果是對比一下2年前的產品我們不難發現,15.6英寸GTX級獨顯本已經從3kg的「標準體型」,下降了至少0.3kg,也就是說,雖然步伐不那麼飛快,但實實在在地是在改變之中,而對於未來的遊戲本還應該怎樣在不影響性能和舒適性的情況下進行輕薄化設計,這就是今天我們要與大家一起探討的話題。

借鑒輕薄本思路,採用微邊框設計

要說到輕薄化設計,當然可以借鑒一下沿革路程上比較成功的輕薄本思路。在以往的輕薄本設計里,機身用料和PCB設計是輕薄化的絕對核心,實際上到今天也是如此,但隨著技術深入發展到如今,只靠這幾個方面已經很難實現再突破。於是,戴爾從XPS 13上想出了一招,那就是微邊框設計。在手機業界這個早就已經發展到無邊框,甚至曲面邊框的時代,筆記本總算是跟上了步伐。微邊框設計的難點在於需要改變既定設計方針,比如無線網卡天線無法再設計到屏幕頂端(很多金屬頂蓋筆記本在頂蓋最上方會採用一條塑料殼,那就是放置天線的地方),邊框的變窄也需要重新規劃攝像頭的布線,而目前最好的解決方法就是把無線網卡天線放置在轉軸處,而攝像頭則乾脆直接從屏幕上方移動到屏幕下方。在解決了這些問題之後,即便是13.3英寸本,也能實現從1.3kg下降到1.2kg的變化,按比例換算到2.7kg左右的15.6英寸遊戲本上就等於會下降到2.5kg以內,當然,這不是什麼嚴謹的計算方式,但至少微邊框的確能帶來機身的小型化,所以我們認為高性能遊戲本當然也有理由借鑒這種取巧也討好眼球的設計方式。

性能、輕薄本與舒適性並進:遊戲本輕薄化設計暢想

作為筆記本微邊框設計的鼻祖,戴爾在其高性能本XPS 15身上早已開始了微邊框的嘗試,成效顯著

增強板載化設計,內存與SSD均可考慮

看到這個思路肯定有人會說「啥?難道我們不考慮升級和維修了么?」的確,按照現有的遊戲本玩法來看,升級空間是必需的,長時間使用的情況下損壞幾率提升,維護的便利性也是需要重視的。不過這兩點其實都有辦法可以解決,升級的問題很簡單,一步到位就好,買筆記本時選擇8GB內存+256GB SSD版就基本達到門檻了,再往上當然也還有得選,所以不存在絕對的制衡關係。而維護就更好說了——選擇靠譜的品牌。目前PC業界不算特別景氣,一線品牌在服務方面都拼得很猛,戴爾等品牌遊戲本早就已經是標配3年的上門服務,保修期內非人為損壞都是免費更換配件,所以維護也不是問題。而板載化的好處顯而易見,因為取消了插槽,所以不僅可以降低內部元器件的整體厚度,PCB的統一設計也能有效地縮小主板尺寸,便於整體化的散熱設計,優點很多,輕薄就是它最明顯的直接結果之一,實際上以蘋果MacBook為代表的高端品牌機型早已在採用這項設計,遊戲本沒理由無視這種方案。

性能、輕薄本與舒適性並進:遊戲本輕薄化設計暢想

性能、輕薄本與舒適性並進:遊戲本輕薄化設計暢想

可拔插的內存與SSD因為需要佔據單獨的空間所以很難做薄,板載化則可以解決這個問題

多出風口+金屬散熱器可解決散熱問題

其實遊戲本早就在輕薄化嘗試了,雷蛇、華碩等品牌一直都有努力,但隨著性能的日益提升,發熱量的問題卻愈發明顯,我們曾測試過的輕薄高性能遊戲本幾乎所有都會出現明顯的熱量堆積,甚至是顯卡/處理器大幅降頻的情況。但根據我們近期的一些測試經驗來看,現在已經開始有一些利於遊戲本輕薄化的設計苗頭,首先,最科學的方案就是多散熱出風口設計,這是我們在技嘉Aorus X7 V6上看到的設計,雖然體型在同尺寸本里算輕薄的,但因為該機有多達4個出風口,所以即便是搭配GTX 1070獨顯,居然都沒有出現明顯的過熱現象,這正是多出風口高效導熱的價值體現。在以前的戴爾游匣15 7000上也採用了3個出風口的設計,事實證明老游匣的散熱效率就是明顯比其他品牌同等性能的機型來得更好,多出風口可以說是功不可沒。

而具體在散熱器的設計上,熱管其實不需要特別多,因為與我們的輕薄化設計初衷並不貼合,但以前宏碁曾推出過金屬散熱器的概念,它的優點恰好就是能在把風扇葉片做得更薄,整體體積做得更小的情況下,實現與更大體積傳統複合材質散熱器類似甚至更強的散熱效率,所以這也是高性能遊戲本輕薄化設計的一個不應略過的細節點。

結語:一步登天不可能,細節決定差別

有一點大家必須認識到,遊戲本不可能像輕薄本那樣可以下一代就突然變輕特別多,因為性能往往與功耗直接掛鉤,高性能處理器/顯卡功耗的下降則是一個循序漸進緩慢前行的過程。因此對於未來的遊戲本來說,真正能看出品牌間區別的就是細節設計而已,誰能更異想天開,誰就更有機會贏在前面。

工程師手記

輕薄時代,介面該多還是該少?

性能、輕薄本與舒適性並進:遊戲本輕薄化設計暢想

單一介面雖然可以讓介面不再成為筆記本做薄的瓶頸,但就目前來看對實用性的打擊實在太大,還是有些揀了芝麻丟了西瓜的感覺

在上面這篇文章里,關於高性能本輕薄化設計思路上,或許還會有一些讀者會針對介面提出想法,的確,現有的極致輕薄本大多都在蘋果的帶領下敢於對介面進行大刀闊斧的改革,單USB3.1 Type-C介面的機型我們都已經測試過好幾款了。的確,大幅減少介面必然是明顯有利於筆記本的輕薄化設計,但這種一刀切的設計在目前來看,攻城獅覺得還是激進了一些,不過好消息是英特爾放開了雷電3的設計權,明年開始處理器就會集成控制器,而且免費授權使用,這無疑將降低雷電3介面的使用成本,要知道該介面的擴展能力的確非常強悍,有了它之後,哪怕是遊戲本,也只需要在家裡或辦公室放一個雷電3擴展塢即可,很多只需要在固定場合使用的介面就沒有必要設計在機身上了,當然也對輕薄化設計非常有意義。但這是在暢想未來,就目前來看,攻城獅的觀點是介面依然是宜多不宜少,眼下的這個輕薄時代還不具備將介面也模塊化設計的條件,所以即便是為了輕薄,也還是要把最常用最實用的介面通通放在筆記本側面,走極端的還是少數先吃螃蟹的。

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